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m.2 nvme 固态硬盘 文章 进入m.2 nvme 固态硬盘技术社区

重塑坚韧,康宁发布Corning® Gorilla® Glass Victus® 2

  • 纽约州康宁 ——康宁公司(纽约证券交易所代码:GLW)于近日宣布推出其在玻璃技术方面的最新产品——Corning® Gorilla® Glass Victus® 2。通过持续扩展康宁® 大猩猩® 玻璃的产品组合,康宁不断突破玻璃技术的创新极限。Gorilla Glass Victus 2采用全新的玻璃组分,提升设备在应对诸如混凝土这类被广泛运用的工程材料等更粗糙表面上的抗跌落能力,并仍延续Corning® Gorilla® Glass Victus® 的抗刮擦性能。 康宁公司大猩猩玻璃副总裁兼总
  • 关键字: 康宁  Corning Gorilla Glass Victus 2  抗跌落  

三星将代工部分高通骁龙8 Gen 2用于Galaxy S23系列

  • 据国外媒体报道,高通新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen 2,已在本月正式推出,多款搭载这一移动平台的智能手机,随后也将陆续推出。对于高通新推出的骁龙8 Gen 2移动平台,有报道称三星电子旗下的代工业务部门,将代工一部分,用于三星电子的Galaxy S23系列智能手机。从外媒的报道来看,高通骁龙8 Gen 2移动平台,将由台积电和三星电子两家晶圆代工商代工,其中台积电代工常规版本,三星电子代工的则是超频版本。外媒在报道中还披露,爆料人士称三星电子为高通代工的骁龙8 Gen 2移动平台,将采用4nm LPE制
  • 关键字: 三星  代工  高通  骁龙8 Gen 2  Galaxy S23  

科赋推出三款全新 M.2 NVMe 固态硬盘

  • 香港 - Media OutReach - 2022 年 11 月 23日 - 香港商艾思科有限公司(Essencore)旗下新兴记忆体品牌科赋(KLEVV),今日正式发表 CRAS C930、C910 和 C730 三款M.2 NVMe 固态硬盘。 新一代 CRAS系列 M.2 NVMe 固态硬盘阵容锁定多样化的消费者族群,以业界领先的储存技术,能满足从入门消费者至专业玩家的使用需求。 CRAS 930 和 C910两款均随附专属铝制散热片,让使用者自由根据个人组
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是德科技推出 USB4 2.0 版解决方案,优化设计性能、确保标准合规性

  • 是德科技公司(NYSE:KEYS)近日推出一套全新的 USB 80Gbps 解决方案。它将极大地提高 USB 的性能,确保符合 USB 应用厂商论坛(USB-IF)标准规范,从而助力打造具有高信号保真度的准确设计。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。Keysight D9050USBC 发射机测试应用智能手机、笔记本电脑、台式电脑、平板电脑和数码相机等众多产品都将采用这个下一代的高速数字标准。USB 80Gbps 是一种用于数字间通信的即插即用接口,在带宽和数据传输
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安森美的安全蓝牙低功耗5.2微控制器RSL15获创新产品奖

  • 中国深圳-2022年11月15日-领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)宣布其支持蓝牙®低功耗(以下简称“BLE”)无线联接的安全RSL15无线微控制器(MCU)凭借先进的系统级安全功能和领先的高能效获“物联之星——最佳创新产品奖”。 物联之星年度评选已经举办了14年,旨在促进物联网产业发展,同时表彰领先企业和卓越的产品创新。该奖项由数百名业内人士,从芯片制造商、传感器公司、无线通信企业到集成商、运营商和终端用户,根据技术创新、高市场应用价值和市场空间进
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郭明錤:歌尔股份暂停生产苹果 AirPods Pro 2,可能是因生产问题

  • IT之家 11 月 9 日消息,歌尔股份昨天发布风险提示性公告称,近日收到境外某大客户的通知,暂停生产其一款智能声学整机产品。目前与该客户的其它产品项目合作仍在正常开展。对此分析师郭明錤表示,根据其最新调查,歌尔股份暂停生产的产品是苹果的 AirPods Pro 2 耳机,暂停生产较可能是因为生产问题,而非需求问题。此外郭明錤还称,为填补生产缺口,第一供应商立讯精密已扩产并取得所有 AirPods Pro 2 订单,成为 AirPods Pro 2 独家组装厂商。目前并不清楚,歌尔股份何时恢复生产 Air
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绿芯将在慕尼黑2022电子展上展示用于工业、网络和交通运输应用的固态硬盘和存储卡

  • 中国,北京 和 德国,慕尼黑 - EQS Newswire - 2022年11月8日 - 绿芯将在11月15日至18日德国慕尼黑2022电子展(C4展厅,347展位)展示其NANDrive®, ArmourDrive® 和大容量固态硬盘产品系列。绿芯丰富的工业级固态硬盘和存储卡产品组合可满足嵌入式系统对耐久性、长寿命和可靠性等需求。绿芯的工业级固态硬盘产品组合包括NANDrive 产品系列(具有eMMC、PATA或SATA接口的球栅阵列(BGA)固态硬盘)、ArmourDrive 可插
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索尼PSVR 2 明年2月上市

  • 索尼曾经连续两、三年创下全球最热销VR硬件后,终于宣布第二代VR硬件PSVR 2将在2023年2月上市,建议售价为550美元,比六年前的第一代上市价格贵了1成,11月中开放预购。而为了配合PSVR 2上市,索尼也宣布明年将推出10款VR游戏。索尼生态系统向来是游戏界最强,能否藉此重新取得VR硬件销量领先地位,甚至带起新的VR旋风,有待上市后分晓。元宇宙喊了一年多之后,新一代的高阶VR硬件开始亮相,继Meta推出售价高达1,500美元的Quest 2之后,索尼也宣布推出第二代VR硬件PSVR 2,预计明年2
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Ax-2载人航天任务确定机组成员:两名沙特人将参与

  • 11月3日消息,美国国家航空航天局(NASA)以及总部位于美国休斯顿的公理太空公司(Axiom Space)本周确认,两名沙特宇航员将参与公理2号(Ax-2)任务,搭乘SpaceX的载人龙飞船前往国际空间站。据报道,公理2号任务是公理太空公司主导的第二次私人航天任务,将把四人送往国际空间站。目前四名机组成员均已经确定。NASA商业近地轨道开发项目经理安吉拉·哈特(Angela Hart)并未透露两名沙特人的名字。哈特本周二在NASA顾问委员会的人类探索和操作委员会会议上说:“我们已经在努力对他们进行培训。
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IDC 发布 2021 中国企业级 SSD 固态硬盘市场排行榜:英特尔三星合砍近 70% 份额

  • IT之家 11 月 2 日消息,据 IDC 报告,在服务器和外置存储等企业级市场,为应对基础设施现代化需求和高吞吐、低延迟业务的快速增长,云计算和企业用户正在扩大基于闪存介质的固态硬盘应用。2021 年,企业级固态硬盘全球营收规模已经达到传统机械硬盘的 1.3 倍,并将在 2021–2026 年间保持比机械硬盘更快的营收增长。报告显示,中国企业级固态硬盘市场 2021 年市场规模增长 16.2%,达到 32.8 亿美元,约占全球市场的 16.9%。英特尔和三星依托技术生态、供应链整合等能力要素处
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RECOM: 应用广泛的2”X4” 封装130W AC/DC转换器

  • RECOM为其广受欢迎的AC/DC电源系列新增了RACM130E-K系列,产品采用了行业标准的2”x4” 封装。该系列模块专门针对成本敏感但仍需要高性能和最高级别安全认证的应用。输入电压范围为85至264Vac,可提供包括12V、15V、24V、36V 和48VDC的稳压单路输出,具有130W峰值输出功率,气流冷却时可实现连续输出。模块的效率高达90%,低负载时也能保持高效率以符合ErP的要求。空载损耗也很低在230Vac时低于200mW。获得的安全认证包括符合 IEC/EN/ANSI/AAMI ES 6
  • 关键字: 2”X4”  130W  AC/DC转换器  

Solidigm 推出 P44 Pro PCIe 4.0 SSD:可达 7000 MB/s,低功耗设计

  • IT 之家 10 月 19 日消息,今日,Solidigm 推出 P44 Pro PCIe 4.0 SSD,速度可达 7000 MB/s,采用低功耗设计。IT 之家了解到,P44 Pro 顺序读取速度最高可达 7,000 MB/s。在 Solidigm 的测试中,其功耗仅为 5.3W。此外,P44 Pro 提供 512GB、1TB 和 2TB 三种容量选择。官方表示,该固态硬盘采用领先的 NAND 技术打造而成。与强大的软件相结合后,该款产品能够为要求严苛的应用提供出色的性能支持。P44 Pro 是迄今为
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为什么会有 80GB / 320GB 这样 "非标准" 容量的存储卡

  • 在过去很长时间里,存储卡的容量都是 2 的 N 次方,比如 2GB、4GB、8GB、16GB…… 但在 CFast、XQD、CFexpress 卡出现以后,市场上就出现了 80GB、120GB、240GB、325GB…… 等“非标准规格”。这背后的原因是什么?正式动笔后,我发现这件事情并不是三言两语能够讲清楚的……ET 会尽量剥离掉与大家关系不大的知识点,大家在阅读时也可以忽略括号和 * 内的部分。科普存储卡、固态硬盘都以闪存颗粒(NAND Flash)作为存储介质,而闪存颗粒本身是有擦写次数限制的(即写
  • 关键字: 存储卡  固态硬盘  闪存  

西门子推软件解决方案 加快简化2.5D/3D IC可测试性设计

  • 西门子数字化工业软件近日推出Tessent Multi-die软件解决方案,旨在帮助客户加快和简化基于2.5D和3D架构的新一代集成电路(IC)关键可测试性设计(DFT)。随着市场对于更小巧、更节能和更高效能的IC需求日益提升,IC设计界也面临着严苛挑战。下一代组件正倾向于采用复杂的2.5D和3D架构,以垂直(3D IC)或并排(2.5D)方式连接多个晶粒,使其能够作为单一组件运作。但是,这种做法为芯片测试带来巨大的挑战,因为大部分传统的测试方法都是基于常规的2D流程。为了解决这些挑战,西门子推出Tess
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RTOS的发展之Armv7-M

  •   ARMv7-M于2006(文件版本=A)问世,最近一次改版是2021(文件版本=E.e),市场上能搜寻到的产品琳琅满目,属于非常成熟的商品。本文多次引用的Cortex-M4,即属Armv7E-M的架构。  以一个问世十多年、且广受欢迎的平台来说,其设计应有独到之处,本节将列出几项值得关注的特性。从架构谈起  Cortex-M平台在最初设计时,已将Coprocessor纳入考虑,且最多可支持16个协同处理器。M4内置的FPU,就是使用第10,11两个位置,透过它,M4可以快速的处理单精度的浮点数,对比传
  • 关键字: 嵌入式  RTOS  系统  Armv7-M  
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