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恩智浦推出业界首款采用LFPAK56(Power SO-8)封装的双极性晶体管

  • 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前推出首款采用5mmx6mmx1mm超薄LFPAK56(SOT669)SMD电源塑封的双极性晶体管。新组合由6个60V和100V低饱和晶体管构成,集极电流最高为3A (IC),峰值集极电流(ICM)最高为8A。新型晶体管的功耗为3W(Ptot),VCEsat值也很低——其散热和电气性能不亚于采用大得多的电源封装(如DPAK)的双极性晶体管,其占用面积也减少了一半。
  • 关键字: NXP  LFPAK56  双极性  
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