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恩智浦推出采用小型晶圆级CSP封装的LDO

  • 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布其LD6806CX4超低压差稳压器(LDO)开始供货。该产品具有超低压差的特性，在200-mA额定电流下压降仅为60 mV。LD6806CX4采用超小型0.76 x 0.76 x 0.47mm晶圆级芯片级封装 (WLCSP)，所占用的电路板空间极小，是设计尺寸有限且对电池寿命要求极高移动设备的理想之选。
  • 关键字： 恩智浦  LDO  LD6806  
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