3 月 25 日消息,英特尔与 Arm 近日签署谅解备忘录,确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活动上公布。根据该计划,双方将联手支持初创企业基于 Intel 18A 制程工艺开发 Arm 架构 SoC。具体而言,英特尔和 Arm 将在 IP 和制造上共同向创企给予支持,同时提供财政援助,以促进这些企业的创新和增长。这些创企将为各类设备和服务器研发 Arm 架构的 SoC,并由英特尔代工制造。从英特尔新闻稿得知,“新兴企业
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英特尔 Arm 18A 制程 芯片
摘要: 新思科技数字和模拟EDA流程经过认证和优化,针对Intel 18A工艺实现功耗、性能和面积目标; 新思科技广泛的高质量 IP组合降低集成风险并加快产品上市时间,为采用Intel 18A 工艺的开发者提供了竞争优势; 新思科技 3DIC Compiler提供了覆盖架构探索到签收的统一平台,可实现采用Intel 18A和 EMIB技术的多裸晶芯片系统设计。加利福尼亚州桑尼维尔,2024年3月4日 – 新思科技(Synopsys, I
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新思科技 英特尔 Intel 18A EDA 芯片设计
● 设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真● RFPro 能够对无源器件及其在电路中的影响展开电磁分析,为一次性打造成功的射频集成电路设计奠定坚实基础是德科技与Intel Foundry强强联手,成功验证支持Intel 18A工艺技术的电磁仿真软件是德科技近日宣布,RFPro电磁(EM)仿真软件作为是德科技 EDA 先进设计系统(ADS)综合工具套件中的一员,现已通过 Intel Foundry 认证,
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根据韩国媒体TheElec的报导,英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层,并介绍英特尔芯片代工业务的最新发展。英特尔目标是大力向韩国IC设计公司销售晶圆代工服务,以争取商机。上周,英特尔首届晶圆代工服务大会宣布,四年五节点计划后,推出Intel 14A制程,芯片2027年量产。迄今晶圆代工业务已获150亿美元订单,到2030年将成为全球第二大代工厂,目标是超越排名第二的三星,仅次市场龙头台积电。韩国媒体报导,三星晶圆代工重点在争取国际大厂订单,所以韩国IC设计公司几乎很难拿到三
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台积电19日法说会,市场关注前瞻技术竞争实力。台积电总裁魏哲家强调,2纳米进度乐观,维持2025年进入量产步调;3纳米家族持续进步,N3E通过认证已达良率目标。他更透露N3P经内部评估,整体功耗表现足以与竞争对手18A(2纳米以下制程)匹敌,甚至享有更好的技术成熟度与成本优势,因此可以肯定,2纳米(with backside power rail)也将优于竞争对手。魏哲家补充,HPC、智能型手机客户对2纳米抱持高度兴趣,预计2025年上半年便能供货给客户,并于2026年进入量产;他分析,AI需求着重提升能
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9 月 10 日消息,英特尔此前曾宣布与 Arm 建立合作关系,在 Intel 18A 制程上优化 Arm IP,进一步降低采用 Arm IP 的客户采用 Intel 18A 的成本与风险。郭明錤最新的调查显示,Arm 和 Intel 之间的合作不仅限于先进的制程优化。Arm 很可能成为 Intel 18A 客户,这意味着 Intel 将使用 18A 生产 ARM 自家芯片。当然,由于没有基带 IP,而且考虑到现有智能手机客户(如苹果、高通等),Arm 芯片大概率不会涉及手机方面。郭明錤认为,如果 Arm
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近年来,Intel制定了4年掌握5代制程技术的IDM 2.0战略,决心在2025年重回半导体领先地位。在IDM 2.0战略中,IFS芯片代工业务的重要性与x86芯片生产相当,为了推动IFS芯片代工业务的发展,Intel对该部分业务进行了独立核算并积极争取客户。其中,备受关注的18A工艺是其重现辉煌的关键,Intel表示18A工艺不仅在技术水平上超过了台积电、三星等公司的2nm工艺,而且在进度上也领先于它们。据悉,Intel正全力以赴地推进内部和外部测试18A工艺芯片,有望在2024年下半年实现生产准备就绪
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联发科 Intel 18A
针对嵌入式系统的低功耗要求,采用位线分割结构和存储阵列分块译码结构,完成了64 kb低功耗SRAM模块的设计。
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意法半导体(ST)针对PC BIOS应用推出4 KB存储段粒度的16-Mbit页式可擦除串行闪存 最高50MHz SPI兼容总线,快速页式擦除,标准引脚,M25PE16是参数代码存储的最佳解决方案 意法半导体(纽约证券交易所代码: STM)宣布,M25PE系列页式可擦除串行闪存产品新增一个段粒度4-Kbyte的16-Mbit存储器芯片,该产品是PC BIOS应用以及光驱、数字录音机、网络产品以及机顶盒(STB)等消费电子存储应用的最佳选择。作为
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