10月30日,与慕尼黑华南电子展(electronica South China)同期举办的首届“元器件封装大会之IGBT封装技术与应用”论坛在深圳国际会展中心(宝安新馆)成功召开。ZESTRON全球总裁Dr. Harald Wack和多名业内专家出席论坛并发表演讲。活动围绕IGBT市场发展方向趋势、IGBT晶圆制造工艺、IGBT烧结、 材料、设备应用案例、失效分析等话题,旨在聚合行业专业人士一起探讨IGBT封装技术的最新进展和应用前景。作为全球知名的精密清洗解决方案供应商,Dr. Harald Wack