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摆脱低成长 今年PCB产业将跟低潮说再见

  •   今年印刷电路板(PCB)产业终于摆脱先前连续三年的低成长!根据台湾电路协会与工研院在第一季中旬共同举办的研讨会中指出,今年欧、美两大消费市场重新打开了消费与采购的大门,有效拉升了市场对于电子产品的需求,其中属于核心零组件之一的PCB来说,当然直接受益。   工研院也同时预估,2014年两岸台商PCB产业的产值将会成长2.66%,换算产值规模将上看新台币5330亿元,打破过去三年来均只能维持约1%左右的低成长态势。   对应国内的PCB族群,软板产业在苹果订单的加持下,仍维持强劲的成长动能,
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半导体先进制程竞赛 IC载板厂跟进喊冲

  •   全球晶圆大厂积极投资先进制程,持续朝向28、20奈米及16、14奈米以下线距微缩,IC载板厂欣兴、景硕及南电亦全力发展高阶覆晶封装载板,其中,欣兴规划2014年投资新台币100亿元,将有70~80%用于IC载板新厂,主要生产FC BGA载板,预计第3季起量产;景硕2014年资本支出续创新高,将达到新台币50亿~60亿元,用于建设新厂及布建20、16奈米制程载板产能;至于巨橡则看好16奈米制程趋势,已完成高阶钻孔垫板产品开发,并送样客户认证。   随着智慧型手机、平板电脑驱动半导体技术发展,晶圆代
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三季度台商两岸PCB产业总产值达1381亿台币

  •   据工研院IEK统计,第3季台商两岸PCB产业总产值达新台币1,381亿元,季增14%,年增5.7%,优于第2季预估的季增9%水准,并写下11季来的新高表现;在新款智慧型手机、平板电脑问世之下,HDI板与软板的贡献为主要动能。   从台商两岸生产据点分布来看,2013年第3季台湾生产比重下滑至46.3%,大陆生产比重提升至53.7%;而从两岸工厂生产产品分布,台湾仍以高阶产品为重,IC载板占34.1%,4层以上多层板占27.3%,传统硬板占7.9%,HDI板占16.3%,软板占12.6%,软硬结合板占
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IC载板厂巨橡9月营收创近5年新高

  •   受惠智能型手机新机潮,软板、IC载板垫板大厂巨橡(8074)9月营收新台币1.13亿元,创2008年11月以来新高。   巨橡表示,第3季美系大厂推出新款手机涵盖高阶与中阶机种,近来销售传出大卖900万支佳绩,整体供应链出货加温。   美系大厂所使用的手机芯片,IC载板多采用台湾供应链,带动台湾PCB产业IC载板需求。尤其,美系大厂手机芯片未来将大量转单台湾,将有助于进一步提升台湾IC载板出货,看好明年持续成长。   另外,韩系客户方面,巨橡指出,由于产品应用在客户软板垫板时,发现由于巨橡产品精
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中国PCB产值占全球42.7% 以中小型厂商为主

  •   大陆已成为全球PCB生产重镇,据IEK资深分析师董钟明表示,2012年全球PCB产值597.9亿美元,中国大陆产出值占42.7%,仍以多层板为产品大宗,单双面板居次;PCB陆商多属中小型规模,仅有一家厂商进入全球二十大,23家厂商进入全球百大。   董钟明表示,全球IC载板市场虽由台、日、韩厂商所把持,但中国大陆已能提供CSP, PBGA, SiP…等封装所需载板,并实际出货国际封装大厂,PCB陆商载板产品已浮出台面。   另外,陆厂受限于环境排放、生产规模、市场等因素,厂商
  • 关键字: PCB  IC载板  

中国PCB产值占全球42.7% 中小型厂为主

  •   大陆已成为全球PCB生产重镇,据IEK资深分析师董钟明表示,2012年全球PCB产值597.9亿美元,中国大陆产出值占42.7%,仍以多层板为产品大宗,单双面板居次;PCB陆商多属中小型规模,仅有一家厂商进入全球二十大,23家厂商进入全球百大。   董钟明表示,全球IC载板市场虽由台、日、韩厂商所把持,但中国大陆已能提供CSP, PBGA, SiP…等封装所需载板,并实际出货国际封装大厂,PCB陆商载板产品已浮出台面。   另外,陆厂受限于环境排放、生产规模、市场等因素,厂商遍地开花
  • 关键字: PCB  IC载板  

2012台PCB产业全球市占率分布概况

  •   根据顾问机构Prismark统计,台湾PCB产业2012年全球市占率约30%,高于日本的24%与南韩14%,其它国家合计则占32%。   以产品区分,台湾IC载板约占全球31%市占率,南韩占24%,日本则占43%,其余仅占2%,日、韩技术仍优于台系厂商。台湾高密度连接板(HDI)市占率则为33%,南韩占17%,日本占23%,其它占28%。台湾软板(FPC)全球市占率为20%,南韩为23%,日本则占37%,其余占20%。成熟的传统消费板、多层板中,台湾占32%全球市占,南韩占7%,日本占14%,其余则
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日本特殊陶业去年营收增长显著

  •   日本特殊陶业(NGK)6日公布2010年4月-2011年3月财报:IC载板销售虽呈现下滑,惟因火花塞等汽车相关产品以及应用于半导体制造设备/工具机的陶瓷产品销售呈现显著增长,带动合并营收年增10.4%至2,692.32亿日圆;合并营益暴增169.3%至287.70亿日圆。   NGK表示,上年度该公司以IC载板为主的情报通信相关部门营收年减19.2%至444.72亿日圆,营损额自前一年度的37亿日圆扩大至44.02亿日圆;汽车相关部门营收劲扬18.8%至1,972.13亿日圆,营益暴增104.4%至
  • 关键字: 特殊陶业  半导体  IC载板  

台厂上游原材料自主性低

  •   日本311东北强震过后,震垮了全球半导体材料供应链,正当大家掀起一波抢料潮的同时,韩系厂商却能够在这个时刻渔翁得利,才发现台系厂商对于上游原材料的自主性竟然如此低,从IC载板、印刷电路板与软板产业来看,以所需BT树脂、玻纤细纱/薄布以及压延铜箔,其5月之后的供应情况最有疑虑。 
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你必须关注的:PCB市场与技术发展解析

  •   电路板(PCB)虽然难得成为台面上的主角,但事实上,电路板是提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体,是所有电子产品不可或缺的基础零件,小从手机、PDA,大到个人计算机,只要是电子产品,几乎都少不了PCB的存在。      以台湾为例,早在2004年,PCB相关应用材料产业的产值就已经达到452.7亿台币。其产值占整个台湾电子材料业总产值的 35.8%,居台湾电子材料工业领域所属6大产业各产值之首。至于在PCB用材料产业的产值上,更是创造了极为出色的成绩。包括电子级玻纤布、挠性覆铜板以及
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