- 作者 王莹HDAP的挑战 有人认为摩尔定律在IC制程上已接近极限，但如果在封装上继续创新，例如利用叠层芯片封装，摩尔定律还可以继续走下去。因此，扩张式的摩尔定律会在封装上实现，包括手机、通信、智能设备(诸如无人机等)、自动驾驶汽车、安全(security)、网络、硬盘存储器、服务器等，都将受益于HDAP(高密度先进封装)的创新。 传统封装在基板上有引脚，现在基板上的引脚数量越来越多，诞生了各种新型封装，诸如TSMC的扇出晶圆级封装(FOWLP)，interposer-based(基于中间层的) 封装(
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HDAP Mentor IC设计和封装 FOWLP 201708
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