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ic工艺 文章 进入ic工艺技术社区

我国下一代IC工艺技术需慎重布局

  •   电子电路逐渐细微,芯片制造商在晶体管设计制造方面遇到的困难也越来越大。1965年“摩尔定律”与1975年“丹纳德定律”所构建的“几何尺寸按比例缩小”的时代在进入10纳米后,多年来基于硅的平面器件所形成的技术路线、工艺装备和生产条件,面临重大调整。进入2014年以来,英特尔、台积电在推进基于14nm/16nmFinFET工艺时都遇到了比以往更大的挑战,而日前韩国三星公司宣布与意法半导体合作开展FDSOI生产工艺开发,更使半导体产业的
  • 关键字: IC工艺  半导体  

MEMS技术加工工艺与IC工艺区别

  • 微机械加工工艺分为硅基加工和非硅基加工。下面主要介绍体加工工艺、硅表面微机械加工技术、结合加工、逐次 ...
  • 关键字: MEMS  IC工艺  

针对电路板空间不足的IC工艺解决方案

  • IC 工艺几何尺寸的日益缩小促使当今电子产品的工作电压降至远远低于 2V 的水平,由此带来了诸多的设计挑战。一个常见的问题是需要多个电源电压,例如:一个电压用于 CPU 内核,另一个电压用于 I/O,还有其它一些电压
  • 关键字: 电路板  IC工艺  方案    
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ic工艺介绍

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