- 根据IC Insights 统计数据，2018年，中国集成电路自给率仅为15.35%，核心芯片自给率更低。“芯痛”之后，中国半导体产业的机会在哪里？这是一个值得深度思考的问题。
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半导体 IC封测
- 过去大陆半导体发展结构并不健全，整体IC产业显现两大落后特征：(1)发展水准落后，低阶产品大量出口、高阶产品大量进口。(2)结构“头轻脚重”，中上游的设计、制造业比例很低，下游的封装业比例很高。中国大陆IC封测业占45%、IC制造业占30%、IC设计业占25%。虽然IC封测业所占比重最大，但高阶封测技术大都掌握在国际大厂手中，为了改善此产业困境，2014年6月，中国政府正式由国务院批准实施《国家集成电路产业发展推进纲要》，预计成立1,200亿人民币(约6,000亿台币)的投资基
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半导体 IC封测
- 受惠网通、消费性电子等产品需求升温，加上PC市况好转，IC封测产业5月营收多传出创高佳音，矽品(2325)、京元电(2449)、欣铨(3264)、华东(8110)、超丰(2441)均创下新高，日月光封测暨材料收入改写新高。展望6月及第3季，业者对营运表现仍不看淡。
日月光最新公布5月合并营收重回200亿元，来到201.11亿元，较上月增5.76%，年增率15.3%，为今年来新高，封测订单强劲为主要推升动能，而单就封测暨材料收入来看，5月营收134.35亿元，创新高，月增率5.7%、年增率8.
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颀邦 IC封测
- C封测新兵南茂25日将举行上市前业绩发表会，南茂挂牌股本约为86.5亿元，为近年少见大规模电子业初次上市案，预计今(2014)年4月挂牌上市。
南茂成立于1997年7月28日，为IC封测厂，提供记忆体IC、LCD驱动IC、逻辑/混合讯号IC及晶圆凸块製造之封装及测试服务，此外也延伸其他专业封测技术如微机电、电源管理、指纹辨识系统等，以开发符合市场与客户需求之多元化产品技术。
随著终端市场智慧型手机和平板电脑消费需求旺盛，加上高解晰度LCD显示器的成长动能，使得南茂近年营收与获利均呈
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南茂 IC封测
- Strategy Analytics手机元器件技术(HCT)服务发布最新研究报告《2013年Q2基带芯片市场份额追踪：LTE主导市场，推动高通收益份额创新高》。2013年Q2全球蜂窝基带芯片市场与去年同期相比小幅增长5.4%，市场规模达44亿美元。高通、联发科、英特尔、展讯和博通攫取市场份额前五名。Strategy Analytics估算，高通在蜂窝基带芯片市场的收益份额创新高，达到63%，联发科和英特尔分别以13%和7%的份额紧随其后。
高级分析师Sravan Kundojjala谈到：&ld
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IC封测 手机元器件
- 台湾第3季IC封测产业产值可较第2季成长4.5%。展望第3季台湾半导体封装测试产业趋势，IEK ITIS计划预估，第3季台湾封装及测试业产值分别可达新台币757亿元和336亿元，分别较第2季微幅成长4.6%和4.3%。
IEK ITIS计划指出，展望第3季，高阶智慧型手机市场反应趋弱，封测厂蒙上一层阴影;第3季智慧型手机、平板电脑以及大型数位电视终端产品需求可能趋缓，汰旧换新动能略有转弱，整体电子业库存调整时间可能拉长。
展望今年全年IC封装测试产业表现，IEK ITIS计划指出，虽然高阶
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IC封测 CMOS
- 设备厂万润(6187)董事会通过上半年每股税后盈余0.77元，Q2单季大赚0.6元，是Q1的3倍以上。法人指半导体扩厂潮来到IC封测，设备厂大单动能才刚启动，后市营运可期。
万润公告上半年税后净利新台币6151.2万元，每股税后盈余0.77元，等于第2季单季赚了0.6元，较第1季的0.17元三级跳。
万润今年受惠IC封测、被动元件客户需求，第2季营收较第1季增加145%，但净利季增幅度却高达358%。
法人分析，主要万润核心专长在研发，类似IC设计商，制造采外包，当获利超过营业费用后
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万润 IC封测
- 设备厂万润(6187)董事会通过上半年每股税后盈余0.77元，Q2单季大赚0.6元，是Q1的3倍以上。法人指半导体扩厂潮来到IC封测，设备厂大单动能才刚启动，后市营运可期。
万润公告上半年税后净利新台币6151.2万元，每股税后盈余0.77元，等于第2季单季赚了0.6元，较第1季的0.17元三级跳。
万润今年受惠IC封测、被动元件客户需求，第2季营收较第1季增加145%，但净利季增幅度却高达358%。
法人分析，主要万润核心专长在研发，类似IC设计商，制造采外包，当获利超过营业费用后
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万润 IC封测
- 在智能型手机、平板计算机、穿戴式产品等行动装置需求带动下，IC封测厂日月光(2311)积极调整集团营运，除了大手笔进行筹资外，亦将旗下子公司进行合并，达到资源整合的效益。
日月光上周五(19日)股价受到台积电股价被打入跌停板锁死的冲击，外资由买转卖，终场跌0.5元，收24.5元。
日月光公告，将旗下日月光电子元器件(昆山)有限公司并入日月光半导体(昆山)有限公司，日月光表示，此合并动作乃基于集团资源整合及产业规模经济的考量，合并后，对存续公司其股东权益有正面帮助，合并基准日暂定9月1日。
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日月光 IC封测
- 资策会产业情报研究所(MIC)预估，在智慧手机以及平板电脑等智慧型手持装置快速成长激励下，今年台湾半导体产业表现将逐季成长，全年达到13%的年增率。其中记忆体市况触底反弹、价格回升，全年产值将大增23.1%幅度最高，IC封测与设计产业随着晶圆代工需求热络与新机上市带动，将于第3季达到营运高峰。
MIC预估台湾半导体产业展望
对此，MIC产业顾问洪春晖表示，台湾IC(IntegratedCircuit，积体电路)设计产业在中低价智慧手持装置、笔记型电脑比重上升与4
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IC封测 晶圆代工
- IC封测龙头日月光26日将举行法说会，首季营运受苹果销售显露疲态表现不会太好，但本季起行动芯片订单动能回升，法人看好日月光未来二季都有二位数成长动能。
日月光昨天公告决依照美国会计准则，将去年每股税后纯益由原公告的1.76元，小幅下修至1.68元。日月光表示主要是台湾和美国会计准则不一致，依保守稳健原则，将依美国会计准则重新认列收益，因此每股纯益也小幅下修。
日月光今天法说会也将公布首季财报。法人强调，受到营收及产能利率下滑影响，本季毛利率应呈现小幅下滑局面;单季每股税后纯益将低于去年第4
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日月光 IC封测
- IC封测龙头日月光启动回台投资计划，位于高雄楠梓加工区第二期的新厂扩建，预订本周五(12日)动土，锁定扩大高阶封测产能，估计投资金额将逾7亿美元(逾新台币210亿元)，跃居为台商回流的最大投资案。
这也是日月光继三年前宣布，在高雄楠梓斥资6.2亿美元扩建新厂后，再次大手笔在台扩大投资的行动。
日月光楠梓园区第二期扩建计划，涵盖一座全新的研发大楼及二座新厂，重心全部锁定高阶行动芯片所需的覆晶封装、植晶凸块、3D IC等高阶封测产能，透露在台积电等晶圆代工厂持续扩大28纳米、并加速20纳米制程
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日月光 IC封测
- IC封测大厂日月光(2311)本季虽面临客户库存修正，及2月9天春节连假导致工作天数较少，估将导致封测与材料出货量、毛利率同步下滑，惟随客户端订单可望从3月起逐步回温，估计第2季封测与材料出货量可望季增1成，届时毛利率有机会同步向上回升。
日月光1月集团合并营收新台币166.07亿元，月减12.6%，年增22.5%;其中，该月IC封装测试及材料自结营收103.72亿元，月减3.8%，年增11%。
日月光表示，去年12月下旬开始，半导体业界开始出现库存修正，状况延续到今年首季，加上本月营运面
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日月光 IC封测
- IC封测大厂矽品30日召开法说会，展望景气后市，董事长林文伯表示，全球经济情况到第 3 季更为疲弱，但行动装置相关如平板与智慧型手机产品表现仍相对优异，尤其苹果、三星与中国大陆品牌厂商产品需求持稳，相关供应链动能稳定，而PC影响半导体需求最大，尽管新系统Windows 8上市，但终端产品价格偏高，新作业系统使用者还有适应期，预期买气将会递延，不过经历2 个季度的库存修正后，预期明年上半年PC产业景气可望向上反弹，就封测产业而言，他认为，在通讯产品需求加持，对高阶封测的需求将持续走扬，但产能供应仍有限，
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矽品 PC IC封测
- IC封测大厂日月光对下半年营运看法正面，高层主管28日表示，下半年营运一定可以逐季成长，虽然今年资本支出金额8亿美元，却未带来相同之营收规模，但主要是因铜打线比重攀升，导致产品价格下滑，加上金价下跌影响所致，不过对下半年出货成长乐观，预期营运可逐季成长，第3季的表现将会不错，第4季则一定有把握可持续向上成长，新投入之设备也将陆续带来营收，对后市看法正面。
日月光高层主管表示，半导体产业平均年复合成长率仍有7%，虽较过去动辄两位数的年增幅度还少，不过这是产业发展趋势所致，长期而言半导体
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