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杜邦电子与ICS推出新的金属化产品:用于高密度互连应用的印刷电路板

  • 杜邦电子与成像事业部电子互连解决方案(Interconnect Solutions以下简称ICS),为业内领先的先进互连集成材料解决方案合作伙伴,今天针对高密度互连(High Density Interconnect, HDI)应用推出了前期开发全新的 金属化 产品,HDI是印刷电路板(PCB)行业的一个高性能和快速增长的市场。这些产品是杜邦电子与成像电子互连解决方案广泛产品平台的一部分,将通过产品协同效应及与客户的密切合作来优化性能。  这些产品包括新开发用于水平化学沉铜系
  • 关键字: PCB  HDI  ICS  

图文解说ICS数字直放站

  • ICS=Interference Cancellation System 即干扰消除系统,对于工作频带内的干扰信号,常规的射频滤波器没有很好的办法在频域上进行解决。而通过ICS,
  • 关键字: ICS  数字  直放站  

Macnica公司推出由集团研发的Mpression技术解决方案

  • Macnica公司(TSE:7631)是一家领先的电子产品和有关网络产品的技术分销商,Macnica公司今天宣布会连同其全球附属公司已推出一个新的技术解决方案Mpression,有助全球客户的电子设计。Macnica在这个新的“Mpression”* 品牌下集合了世界各地分公司的技术专长和解决方案。虽然电子设计变得越来越複杂,但工程师要在短时间内,以较低的成本,并且不会影响性能或质量下设计产品。此外,在当今的全球经济状况恶劣下,一个项目可用的资源(人,金钱和时间)亦因此而逐步减少。
  • 关键字: Macnica  Mpression  ICs  

ICS数字直放站图文分析

  • ICS=Interference Cancellation System 即干扰消除系统,对于工作频带内的干扰信号,常规的射频滤波器没有很好的办法在频域上进行解决。而通过ICS,则可能通过数字处理技术来对干扰信号进行消除。ICS系统在高增益和
  • 关键字: 分析  图文  数字  ICS  

以Android 4.0 ICS为契机 MIPS向ARM发起挑战

  • 在智能手机和平板电脑领域,按操作系统划分,主要分为三个阵营,苹果的封闭系统iOS,Google的开源系统Android,以及微软的Windows Phone和蓄势待发的Windows 8平板;若按硬件架构划分,则主要是ARM架构一家独大,大部分产品都是采用ARM架构,MIPS架构和X86架构也正在向其发起挑战。
  • 关键字: MIPS  ARM  Android 4.0 ICS  

巧妙应用ICS-3000仪表控制系统

  • ICS-3000是戴安公司最新推出的最高端研究级色谱系统,其功能整合了离子色谱、生物液相、氨基酸分析的全部应用 ...
  • 关键字: ICS-3000  仪表控制  

ICS直放站的应用分析

  • 由于常规无线同频直放站由于隔离度有限,其施主天线从空中接收的信号中,将不可避免的包含一些重发天线发出的覆盖信号又通过各种途径反馈回来形成同频干扰信号,这些信号对直放站造成干扰,影响其输出波形质量,甚至
  • 关键字: ICS  直放站  分析    

图文解说ICS数字直放站

  • ICS=Interference Cancellation System 即干扰消除系统,对于工作频带内的干扰信号,常规的射频滤波器没有很好的办法在频域上进行解决。而通过ICS,则可能通过数字处理技术来对干扰信号进行消除。ICS系统在高增益和
  • 关键字: 数字  ICS  解说  图文  

多Agent在IEC61850通信模型中的应用研究

采用高级节点ICs实现从概念到推向消费者的最快途径(08-100)

  •   在一个依靠消费者对更精密产品的需求越来越高的市场里,半导体公司正在迅速地向45纳米、以及更小的高级工艺节点发展。这些技术带来了芯片质量和性能的大大提升,在系统级芯片上实现了更高级的复杂应用功能整合程度。然而,随着更多的设计进化到高级技术,半导体公司面临的设计挑战也在激增,无法确保迅速量产的风险也在提高。
  • 关键字: Cadence  ICs  GDSII  

Power Integrations提供SO-8封装的LinkSwitch产品系列ICs

  •   Power Integrations宣布所有 LinkSwitch-TN, -LP 与 -XT 系列产品 ICs 都可提供 SO-8 封装货品,以支持LED灯泡、小型充电器等新兴应用产品的设计。   LinkSwitch 器件是完全集成的单片700 V升降压与回扫式功率转换ICs.它能够直接操作在宽范围 (85 to 265 Vac) 
  • 关键字: ICs  Integrations  LinkSwitch  Power  SO-8封装  电源技术  模拟技术  封装  

IDT 和ICS宣布合并计划

  •  IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.;纳斯达克上市代号:IDTI) 与ICS公司(Integrated Circuit Systems, Inc. 纳斯达克上市代号:ICST)今天宣布,签订两家公司进行战略合并的正式协议。双方相信,合并后的公司将会进一步提升按客户需求服务的能力,为不断增长的通信、计算和消费市场提供一个平台。    按照合并协议条款规定(协议通过两个公司董事会一致同意),ICS 的股东将得到1.300股的IDT 普通股,以及每股I
  • 关键字: ICS  IDT  
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