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新闻中心 - 标签：IC
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市场技术双轮驱动 IC产业寻求突围
奥地利微电子推出两款无需编程校准增量式线性磁编码器IC
KLA-TENCOR 推出全新控片检测系统 SURFSCAN SP2XP
国家集成电路设计基地 奏响七“芯”之歌
IC业三大圣经在手 中国芯如何突围?
放大器市场与应用发展趋势与特点
中国龙芯CPU差美国5年 研发生产或落后20年
全球半导体市场：上半年触底，下半年反弹
半导体：前景依然看好 设备业表现坚挺
TI针对移动电话与便携式电子产品推出电池充电器
资本支出一降再降 IC产业走上崎岖路
MEMS创新工艺解决微型MEMS的无缝互连挑战
全球半导体市场大会10月隆重开幕精彩可期
深圳IC产业链不断完善
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