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新闻中心 - 标签：IC设计
新闻列表
2008年是中国IC设计产业的转折点
时代民芯：本土fabless公司生存样本
奥地利微电子集成音频及先进电源管理IC获选Core Logic最新JADE个人导航设备参考设计
信产部携手AMD打破IC制约瓶颈
HDMI/DVI新技术与芯片及其应用
首款非高通芯片被指难构成威胁 更多是营销噱头
芯片市场年增幅将达5-6% 意法半导体力争达到10%
大陆明年有望实现芯片生产水平与世界同步
意法半导体（ST）芯片向先进的45nm CMOS 射频技术升级
DRAM市场基础继续恶化 预计08年资本开支下滑超过30%
华讯：向GPS芯片提供商迈进
Berkeley Design:IC设计需要高效软件
时代民芯：本土fabless公司生存样本
芯片设计概述
提高本土OEM核心竞争力有赖于IC设计发展
基于MAX+plusⅡ开发平台的EDA设计方法
索尼将放弃与IBM和东芝合作开发芯片
IDC: 今年芯片销售增速缓慢将促使08年猛增
天津大学、明导科技和天津市科委合作谅解备忘录签字仪式举行
IC设计领域介绍及工程师未来出路规划
大陆IC设计业后继无力酝酿大洗牌 台厂再度崭露头角
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