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新闻中心 - 标签：IC设计
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支撑产业的落后是半导体产业发展瓶颈
台湾封装测试厂：旺季不会太令人兴奋
IC设计工程师需求剧增 芯片业发展人才匮乏
价格压力大 晶圆测试厂被迫自行开发设备
新形势下的世界半导体业及中国半导体业的前景(下)
厦门IC平台:发挥地域优势 力推IC设计产业化
微捷码发布新品Hydra
IC设计业“偏科”严重 企业整合成难点
IC设计业进入“时尚驱动”新时期 整合壮大需良好环境
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IC设计业两年后将迎来兼并重组最佳时机
震后产业链有惊无险 半导体公司轮番报平安
IC设计公司为何纷纷选择与MIPS联姻？
中国半导体产业：振奋人心的20年
实验室门禁考勤系统的设计
08中国集成电路设计公司重组盘整不可避免
如何利用可编程器件设计车用显示系统
利用频域时钟抖动分析加快设计验证过程
半导体市场不看淡 IC设计、封测今年展望佳
基于OrCAD/Pspice 9平台的电子电路设计
基于MAX+plusⅡ开发平台的EDA设计方法
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