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微软Hololens 2 VR眼镜将推出:骁龙850加持 价格感人!

  • 微软Hololens(混合现实头戴式显示器)曾于2017 年在荷兰发售。这款面向企业和开发人员的混合现实耳机获得了许多积极的反响。
  • 关键字: 微软  HoloLens  VR  AR  

微软混合显示头盔HoloLens 2将支持5G 今年在更多市场上市

  • 据国外媒体报道,在微软Build 2020大会上,微软宣布混合现实头盔HoloLens 2将支持5G,并将在更多市场上市。HoloLens 2(图片来自微软官网)刚发布的时候,HoloLens 2没有5G版本。现在,HoloLens 2将可以通过插卡的方式获得5G支持。微软表示,HoloLens 2今年将在更多国家发售,包括荷兰、西班牙、瑞典、瑞士、芬兰、挪威等等。需要强调一点,这款HoloLens 2仍然是面向企业,而不是普通消费者。使用情境包括远端会议;工程、维修引导;职场训练等。HoloLens 2
  • 关键字: 微软  HoloLens  5G  

微软新专利:HoloLens容纳整个3D世界地图

  •   这种令人印象深刻的能力,使得虚拟物体在现实世界中也有了持久性的特性,是因为当第一次进入该空间时,HoloLens会创建一个区域空间地图,然后使用这些数据来修复和环境有关的物体对象。该映射地图存储在设备上,当重新该区域后会重新出现。   在一份2017增强现实专利中,微软将通过进行结果在线存储,然后与其他HoloLens共享的方式,来加快第一次进入该环境后的扫描建立过程,而不是用户每一次进入新环境后都要重新创建曲面3D地图。   计算机端口被配置接收一部分真实世界环境的多个本地3D模型,它们都是在现
  • 关键字: 微软  HoloLens  

微软正在开发HoloLens人工智能芯片

  •   近日,据美国财经网站CNBC报道,微软正在开发一款能用于下一代HoloLens头戴显示器的人工智能芯片。      微软设备部门全球副总裁帕诺斯帕奈   微软设备业务企业副总裁帕诺思·帕纳伊(Panos Panay)在接受采访时表示,该公司仍在努力开发HoloLens的芯片组。关于这一芯片组是否会被用于更广泛的微软产品,帕纳伊给出了肯定的回答。此外他还表示,这些人工智能芯片有可能会授权给合作伙伴使用。   他表示:“我认为,我们在Surface和芯片开发中所做的最
  • 关键字: 微软  HoloLens  

微软或在2019年推出HoloLens 3.0

  •   此前有报道称称,微软原本计算在今年年初的时候推出一款HoloLens改进版,但是在最后关头取消计划,并决定跳过HoloLens 2.0,直接在2019年甚至更晚些时候带来更进一步的HoloLens,或许我们可以称之为HoloLens 3.0。        近日,Himax Technologies公司证实了这一传言。作为HoloLens显示组件供应商,Himax Technologies公司CEO在2017年8月份的一次盈利电话会议上表示:“对于HoloLens而言,
  • 关键字: 微软  HoloLens   

英特尔停产HoloLens芯片 为下一代新芯片做准备?

  •   据外媒AnandTech消息,英特尔已经宣布停产微软HoloLens目前正在使用的芯片Atom x5-Z8100P,这是在为第二代做准备?还是已经备好第二代所使用的芯片?        英特尔宣布,Atom x5-Z8100P将于2017年9月30日停止接受订单,最后发货日期为10月30日。外界猜测,由于微软是Atom x5-Z8100P的主要客户,所以该处理器停产后,微软和英特尔很可能联手开发新一款处理器。        但是,微软也可能会使用英特尔的其他芯片
  • 关键字: 英特尔  HoloLens  

微软为下代HoloLens开发AI芯片 可识别语音和图像

  •   关于下一代 HoloLens,微软终于透露了一些消息:正在研发 AI 芯片,使其识别语音和图像。        日前,在夏威夷举办的 CVPR 大会上,微软对外公布,他们正在为 HoloLens 开发新的 AI 芯片,使设备可直接识别用户所看的事物和听见的声音,将数据传回云端时也不会产生更多的延时。   据雷锋网了解,微软 Holographic Processing Unit (HPU,全息处理器)二代正在研发中,将用于下一代 HoloLens,但并未给出明确时间。   上一
  • 关键字: 微软  HoloLens  

微软加速开发三代HoloLens:绕过二代产品 或于2019年发布

  •   北京时间2月20日消息,大约2年多以前,微软首次向世界展示HoloLens头盔。这是一款面向未来的设备,它告诉我们计算将会朝何处进化,很快,HoloLens吸引了全球媒体的关注。自此之后,微软不断推进项目,从原型设备变成了生产设备,现在我们已经可以购买HoloLens,只是价格比较贵。   据Thurrott网站报道称,上周几名消息人士透露说,微软已经调整了HoloLens规划,二代产品被取消。微软HoloLens产品在市场上占据领先位置,许多人相信它是未来计算的标志,新消息听起来似乎不太可信。
  • 关键字: 微软  HoloLens  

微软正式向日本市场出货HoloLens 开发者优先

  •   之前我们报道过微软计划在一月份向美国以外的市场供货Hololens,其中就包括了日本市场,而现在微软已经正式向日本市场供货MR设备HoloLens,当然和其他地方一样,首批HoloLens将优先供给开发者和合作伙伴。     微软日本的工作人员在接受采访时表示,目前已经有包括日本航空在内的几家企业与微软合作,利用HoloLens来对飞行员进行培训,比如说模拟全息飞行和副驾驶辅助训练。     目前HoloLens已经在微软日本官网正式上架,提供两个版本,其中开发者版
  • 关键字: 微软  HoloLens   

看微软HoloLens的2016:布局/挑战/野心

  • 自从开卖以来,微软从未公布过它的销量,不管是开发者版还是企业商务版,我们只知道微软在不断开放国家销售,和各行各业的龙头老大合作逐步将这项新兴科技渗透到人们的生活工作当中。
  • 关键字: 微软  HoloLens  

微软供应商暗示:HoloLens二代或正研发

  •   市场人士认为,奇景光电(Himax)是微软HoloLens的重要增强现实元件供应商,所以笔者也正密切关注该公司的最新动向。   正在做同样事情的分析师认为,微软已经减少了对奇景光电的订单数量,这是由于新版HoloLens可能在2017年下半年才开始生产。   在公布最新的财务报表时,奇景光电执行总监证实,该公司的LCOS和WLO产品线的销售在今年第四季度会出现下跌,并将持续到2017年的未来几个季度,原因是奇景光电“主要的AR客户正把重点转向下一代设备的研发”。&ldquo
  • 关键字: 微软  HoloLens  

微软HoloLens将于2017年在中国上市

  •   HoloLens是微软公司开发的一种MR头显, 该设备可将某些计算机生成的效果叠加于现实世界之上。用户仍然可以行走自如,随意与人交谈,全然不必担心撞到墙。该设备是一款企业级设备,其功能强大,可以让帮助人们与现实世界交互,虽然其价格昂贵,但是还是有众多土豪消费者们已经忍不住想要剁手。   HoloLens早已上市发售,并推出了两个版本:开发者版和商务套装版本,最初只针对美国和加拿大市场销售。而近日,微软又宣布了HoloLens新一批国家登陆地区名单,这些国家地区包括澳大利亚、爱尔兰、法国、德国、新西兰
  • 关键字: 微软  HoloLens  

HoloLens全方位拆解 看看微软的黑科技

  •   近期,国外知名科技媒体The Verge受微软邀请对HoloLens全息头盔的内部结构进行了参观报道,微软也毫无保留地展示了HoloLens内部包括螺丝在内的每一个部件。相比于虚拟现实设备,以HoloLens为代表的全息头盔被认为更加贴近未来的需求,但由于技术难度过大,所以现阶段潜心该领域的厂商并不多,微软可以说又一次走在了科技的最前沿。   微软HoloLens拆解   打开HoloLens,我们发现这已经不仅仅是一台头戴式显示器这么简单,确切地说,HoloLens应该是一台包含了全息显示技
  • 关键字: HoloLens  微软  

微软HoloLens的最大竞争对手Meta是如何看待AR/VR市场?

  •   我的导师 Steve Mann 教授戴着眼镜跟我说,他可以看得见 WI-FI、无线电的信号,当时我觉得怎么可能,我从来没有见过眼镜能做更多的事情,那就是我的旅程的第一步。   Raymond Lo,Meta 公司的联合创始人之一,同时也是公司的 CTO,另一创始人 Steve Mann 教授被誉为“可穿戴计算之父”,同时也是 Raymond Lo 的导师。   Meta 公司,很多人听说它从都是这样一种说法——“微软 HoloLens 的
  • 关键字: 微软  HoloLens  

微软HoloLens头盔揭密 HPU核心芯片台积电代工

  •   微软(Microsoft)在8月22日于美国加州Cupertino举行的“Hot Chips”半导体会议中,首度揭露其虚拟实境头戴式装置HoloLens零组件细节。   其中内建的神秘“全像处理单元”(Holographic Processing Unit;HPU)芯片,微软指出是由台积电28纳米制程进行客制化生产,内建24个配置于12集群的Tensilica DSP核心,据称每秒可达1兆次的处理速度。   HPU构造高度复杂 可以不到10W功耗执行
  • 关键字: 微软  HoloLens  
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