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Power Integrations推出HiperPFS-4功率因数校正IC,可使550 W以内PFC设计的效率达到98%

  •   致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者今日推出HiperPFSTM-4系列功率因数校正(PFC) IC。新器件系列适合要求在满载及轻载下均提供优异效率及功率因数性能的应用。HiperPFS-4器件采用紧凑型电气隔离的可散热封装,内部同时集成了一个适合305 VAC输入的600 V MOSFET和一个高效率变频CCM PFC控制器。该IC系列不仅能提供高功率因数和低THD,而且还可在非常宽的输出负载范围内始终实现高效率,使OEM厂商符合严格的80
  • 关键字: Power Integrations  HiperPFS-4  

通过集成式解决方案进一步简化PFC电路的设计

  • 开关电源因具有良好的输入电压调整率和负载调整率、高转换效率以及体积小巧等优势,如今几乎为所有电子系统采用。在最高至500 W的功率范围内,开关电源包括大批量不同功率的应用,例如LED/LCD电视机、LED照明、PC以及其他IT设备。
  • 关键字: PFC  LED  HiperPFS  MOSFET  CCM  

Power Integrations推出高集成度PFC IC

  • Power Integrations公司日前宣布推出HiperPFS-2产品系列 - 一款全新的适用于100 W至380 W应用的高效率、带有源功率因数校正(PFC)的IC系列器件。
  • 关键字: Power  HiperPFS-2  PFC  

HiperPFS集成控制器应用电路图

  • HiperPFS系列器件将一个连续导通模式(CCM) PFC升压控制器、栅极驱动和高压功率MOSFET集成在一个超薄eSIP功 ...
  • 关键字: HiperPFS  控制器  

Power Integrations推出集成高压MOSFET并可实现功率因数校正的控制器芯片

  •   用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS产品,一款集成高压MOSFET并可实现功率因数校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用创新的控制方案,可提高轻载条件下的效率。此外,与使用分立式MOSFET和控制器的设计相比,HiperPFS器件能大幅减少元件数和缩小电路板占用面积,同时简化系统设计并增强可靠性。HiperPFS器件采用极为紧凑的薄型eSIPä封装,适合75 W至1 kW的PFC应用。  
  • 关键字: Power Integrations  HiperPFS  

PI推出带集成控制器/MOSFET的高效率功率因数校正IC产品系列

  •   用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS产品,一款集成高压MOSFET并可实现功率因数校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用创新的控制方案,可提高轻载条件下的效率。此外,与使用分立式MOSFET和控制器的设计相比,HiperPFS器件能大幅减少元件数和缩小电路板占用面积,同时简化系统设计并增强可靠性。HiperPFS器件采用极为紧凑的薄型eSIPä封装,适合75 W至1 kW的PFC应用。   欧洲
  • 关键字: PI  HiperPFS  MOSFET  控制器芯片  
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