- 在德国柏林举办的2017IFA展上，华为消费事业部CEO余承东正式揭开了华为新一代旗舰芯片Kirin 970的神秘面纱。作为国内移动SoC乃至芯片产业的标杆，今年以来，关于华为这颗芯片的传言不绝于耳，主要是围绕着其制程、性能和今年流行起来的AI加速器这些方面。我们来看一下华为对这颗芯片的观点，对Kirin 970 人工智能加速器的展望。
业界首颗支持Cat 18的移动SoC
据余承东介绍，Kirin 970是使用TSMC的10 nm工艺打造的，在CPU方面采用了ARM 4 ×C
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Kirin 970 HiAI
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