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helio m70 文章

游戏处理器联发科也来分一杯羹?Helio G90官宣

  • 如今电竞手机成为了智能手机的一个细分市场,这方面高通的骁龙处理器有强大的GPU硬件,华为的麒麟处理器有GPU Turbo加持,其他手机芯片厂商还没什么动静,特别是联发科,之前它们最大的槽点就是GPU比较弱,游戏性能很一般。
  • 关键字: 处理器  联发科  Helio G90  

罗德与施瓦茨与联发科技成功验证全新多模数据芯片Helio M70的5G NR信令测试功能

  • 罗德与施瓦茨公司 (以下简称R&S公司) 和联发科技 (MediaTek) 采用搭载联发科技最新5G多模数据芯片Helio M70 的设备成功进行了5G信令测试,确保该芯片向下兼容性并为5G NR部署做好准备。相关测试采用R&S®CMW500宽带无线通信测试仪和最新的5G NR信令测试仪R&S®CMX500,该信令测试仪日前在巴塞罗那举行的2019年世界移动通信大会上正式亮相。
  • 关键字: R&S公司  联发科技  5G  多模数据芯片  Helio M70  

联发科技加入“5G终端先行者计划” 揭晓首款5G基带芯片Helio M70

  •   今天,在2018 MWC上海全球终端峰会 上,联发科技与中国移动签署“5G终端先行者计划”合作备忘录,就联合研发5G终端产品、推进5G芯片及终端产品成熟达成一致意见。该计划由中国移动发起成立,旨在推进5G终端产业成熟和发展,实现2018年5G规模试验、2019年预商用、2020年商用的目标。  作为 “5G终端先行者计划”中的芯片厂商,联发科技最新公布首款5G基带芯片Helio M70将于2019年出货。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计,包括支持独立(SA)和非独立(N
  • 关键字: 联发科技  M70  

联发科发布芯片基带M70 与高通/华为抢食5G技术领域

  •   5G市场前景广阔,产业增长未来可期,随着全球整体数据流量的激增,国家对5G技术科技创新的投入和支持,与5G有关的热点层出不穷,中国5G产业将迎来大规模的需求增长,5G技术有望进一步提升。这不,联发科紧赶慢赶终于赶上,在台北电脑展上重磅发布5G芯片M70势必在5G热潮中分一杯美羹。  今年是5G网络的元年,随着5G网络即将开启商用,各家手机芯片供应商纷纷推出自家研发的5G芯片。最近,联发科公布了旗下专门为5G打造的基带芯片M70,据介绍,这款基带芯片使用了分离式设计,也就是说将独立于CPU产品之外,不过
  • 关键字: 联发科  M70  

联发科的盛与衰:曾经的国产之光 如今仅被两家选择

  • 随着智能手机市场逐渐饱和,中低端智能手机已经失去“刚需”的市场地位,而专注中低端芯片市场的联发科在 2017 年的走势似乎也并不乐观。
  • 关键字: 联发科  Helio   

联发科Helio P系列新品:反击保卫战

  •   随着魅族PRO 7的推出,万众期待的联发科Helio X30处理器终于来到了消费者面前。对联发科来说,旗舰芯片或许并不是能够走量提高市场占有率的主力,因此他们今年将会把更多资源和重点放在中高端领域。对更多的消费者来说,大部分手机都是装载中高端芯片。联发科在今年的中高端重点芯片将会是P23和P30。     在聊联发科Helio P系列新品前,不可避免地还是需要说说现在市场上的竞争状况。今年在移动芯片圈,联发科的竞争对手高通除了推出旗舰骁龙835外,还在中端领域布下了两颗重磅炸弹&md
  • 关键字: 联发科  Helio   

联发科第三季份额仍将下滑 明显止跌恐等2018

  •   联发科虽在2017年第3季法说会中,暗示公司中长期营运表现将有很大的开始触底回升机会,甚至在芯片成本竞争力不断精进下,预期公司平均毛利率走势将有机会在2018年下半回到逾37~38%水准,不过,虽然联发科已慢慢找回自己的操盘手感,也新增不少物联网(IoT)、人工智能(AI)、车用电子等新兴成长型产品的法宝,但其实联发科第3季移动运算平台芯片出货目标仅1.1亿至1.2亿套,仅和第2季持平的说法,面对同期大陆内需及外销智能手机市场需求其实明显走高的情形,联发科智能手机芯片市占率短期仍持续下滑,比较好的止跌
  • 关键字: 联发科  Helio   

高层地震、老本行遭蚕食 联发科风光不再

  •   据台湾媒体报道,市场传出台湾联发科技(下简称联发科)共同营运长朱尚祖已离职,将会转投大陆手机品牌厂商,据悉可能是OPPO或vivo。而首席营销官罗德尼斯也已离职,两大高管职位因而空缺。   时代财经向联发科方面查证,联发科表示“对市场传言”不予评论。亦有媒体称,联发科已确认首席营销官罗德尼斯是因“组织架构调整”离职。   联发科和台积电、富士康(鸿海)被称为中国台湾科技企业的三巨头。对于广大安卓手机用户而言,联发科并不陌生,你手中的智能手机的芯片处理
  • 关键字: 联发科  Helio  

Helio“芯”机减少 联发科遭遇滑铁卢?

  • 采用高通骁龙芯片的手机越来越多了,而采用联发科Helio系列芯片的机型越来越少,为何去年风光无限的联发科今年遭遇滑铁卢?
  • 关键字: 联发科  Helio  

智能手机发展已到零界点 联发科处境尴尬

  •   现在智能手机的发展已经到了零界点,一方面手机厂商在寻求外围突破,一方面芯片厂商还是迈向高端市场。当高通在芯片市场叱咤风云的时候,另一个对手联发科却显尴尬。因为联发科有一个伟大的梦想,那就是高端市场,但是这条路一直挺艰辛,因为厂商都把它的芯片配在中低端手机上面。   近日联发科表示10nm工艺Helio X30芯片手机的量产进展顺利,第二季度就会有相关客户产品发布上市。而其也被定为联发科的高端芯片,联发科预计采用的厂商会减少,数量不如去年的Helio X20。在2017年,联发科的一个重要任务是增
  • 关键字: 联发科  Helio  

联发科下半年开启逆袭之路,Helio X30年底面世

  • 联发科上半年的销量、营收都在增长,但是毛利率却一直在走下坡路,只能寄希望于下半年Helio X30。
  • 关键字: 联发科  Helio   

联发科Helio X30可能导入ARM全新架构

  •   相关消息指出,联发科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三丛集设计制作外,更将采用ARM全新处理核心架构“Artemis”,以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU,并且整合LTE Cat. 13数据晶片。   微博相关消息指出,联发科传闻中的Helio X30确定将以台积电10nm FinFET制程技术制作,并且维持采用特殊3丛集设计之外,处理器核心架构并非先前传出采用ARM Cortex-A72双核 + ARM Corte
  • 关键字: 联发科  Helio   

联发科营收大跌 2016努力提升Helio系列芯片出货

  •   联发科1日举办法说会,不意外成为2016年台湾半导体产业链的第一只黑天鹅,不仅结算2015 年第4季毛利率往下贯破40%大关,仅剩38.5%,而且无法预期芯片平均毛利率何时可重回40%大关,甚至2015年第4季因营业费用大增的影响,公司 单季税后仅剩41.8亿元水准,更是季减逾47.5%。   在2016年第1季有中国农历春节假期的工作天数缩减影响,总经理谢清江初估联发科第1季营收将介在新台币525亿~574亿元间,季减约7~15%,毛利率则仍有破底压力,介在37~40%中间。   谢清江指出,公
  • 关键字: 联发科  Helio  

Helio P10或成占领全网通千元机市场的利器!

  •   2016年的手机市场,想必还会延续着2015年的态势。低价高能仍将成为2016年手机圈的主题。然而,说到“高能”,其实与手机厂商没有什么关系,本质上来看,手机硬件性能升级靠的是供应商整体的升级换代。   众所周知,Soc(处理器)是手机硬件中最为重要的一部分。近年来,手机Soc市场一直被高通,联发科以及三星这几家科技巨头牢牢把控(Nvidia、Intel占用率不高、海思则是华为/荣耀特供,德州仪器那些不见好久了)。2016年,对于联发科而言注定是丰收的一年。高端市场有Heli
  • 关键字: 联发科  Helio P10  

联发科Helio P10跑分再曝:GPU亮了!

  •   此前曝光的官方路线图表示,联发科将于今年第三季度末到第四季度初推出MT6755处理器,这是联发科第二代全网通SOC。   按照此前的说法,MT6755内置八个Cortex-A53核心,主频最高2GHz,同时最高支持2100万像素摄像头以及1080p显示屏。同时,在基带方面,联发科将首次支持LTE Cat.6,同时支持SRLTE也意味着基带支持全网通。   继上次现身GeekBench数据库之后,今天MT6755也在GFXBench数据库中现身了,从而让我们确认其搭载的GPU居然是Mali T860
  • 关键字: 联发科  Helio   
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helio m70介绍

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