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hp-15湿度 文章 进入hp-15湿度技术社区

Nexperia现可提供采用节省空间的CFP3-HP汽车平面肖特基二极管

  • 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia近日宣布,现可提供采用CFP3-HP封装的22种新型平面肖特基二极管产品组合。该产品组合包括11种工业产品以及11种符合AEC-Q101标准的产品。本次产品发布是为了支持制造商以更小尺寸的CFP封装器件取代SMx型封装器件的发展趋势,特别是在汽车应用中。这些二极管适用于DC-DC转换、续流、反极性保护和OR-ing(打嗝)应用等。为尽可能实现设计灵活性,该产品组合中的器件选项提供30 V至100 V的反向电压VR(max)和1 A至3 A的正向电流IF(a
  • 关键字: Nexperia  CFP3-HP  平面肖特基二极管  

三安自研HP-SAW,实现极高Q值及优异温漂特性

  • 声学滤波器作为射频前端解决方案关键器件之一,在通信系统的演进中也需要技术的迭代及突破。随着第五代(5G)移动通信技术的广泛推进,现实网络环境频谱复杂度提升。在3GPP发布PC1.5定义后,各手持设备设计需求也在提升输出功率。三安集成基于自研键合多层压电衬底技术,在新材料及新建模的基础上,推出HP-SAW滤波器系列产品。我们为什么需要滤波器?滤波器作为选频过滤功能实现的重要器件,可以保障通讯链路在"特定工作频率"上进行稳定的信号处理工作。在现代民用无线通讯系统中,各国家及地区所部署的无线
  • 关键字: 三安  HP-SAW  

NVIDIA携手HP、台北科大 共同打造互动设计协作空间

  • NVIDIA(辉达)今(20)日宣布,与惠普科技(HP)携手台北科技大学互动设计系,共同打造「NVIDIA Studio x HP 协作空间」,强调未来将在此透过高阶设备,提升互动设计系学生的创作流程与质量,并由台北科技大学主任秘书吴建文、台北科技大学互动设计系主任曹筱玥、杰出校友「两打半」互动有限公司执行长宋兆祥、HP Taiwan 董事长王静秀,以及 NVIDIA 中国台湾区业务协理邾亦为共同揭幕。 在此第三座NVIDIA Studio协作空间中,将引进NVIDIA Studio平台技术,与
  • 关键字: NVIDIA  HP  台北科大  互动设计协作  

基于 PI LinkSwitch-HP LNK6774V 之 15W 小家电电源供应器方案

  • LinkSwitch-HP 装置在单芯片上将控制器和高电压功率 MOSFET整合到单一封装。它具有最新开发的模拟控制设计,可实现具有连续导通模式 (CCM) 与一次侧调节 (PSR) 功能的电源供应器,其功率高达 90 W,且没有 DCM 的效率限制,也不会产生噪音。它采用增强型峰值电流模式 PWM 控制方案,以多重模式操作。多重模式控制引擎在补偿接脚上使用误差放大器输出讯号电压来设定工作峰值电流和切换频率,进而将输出电压维持在稳压状态,如下图 所示。。对于低于 VC(MCM) (典型值为 1.
  • 关键字: PI  LinkSwitch-HP  LNK6774V  小家电电源供应器  

Nexperia推出全新汽车级CFP2-HP二极管,进一步扩展铜夹片粘合FlatPower封装二极管产品范围

  • 基础半导体领域的高产能生产专家Nexperia近日宣布推出适用于电力应用的14款整流二极管,采用其新型CFP2-HP(铜夹片粘合FlatPower)封装。提供标准版和AECQ-101版,其中包括45 V、60 V和100 V Trench肖特基整流二极管(带1 A和2 A选项),例如PMEG100T20ELXD-Q就是一款100V、2 A的Trench肖特基整流二极管。针对要求超快速恢复的应用,Nexperia还在产品组合中增加了200 V、1 A PNE20010EXD-Q整流二极管。在现代汽车架构中,
  • 关键字: Nexperia  CFP2-HP  二极管  FlatPower  

Nexperia推出全新汽车级CFP2-HP二极管

  • 基础半导体领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出适用于电力应用的14款整流二极管,采用其新型CFP2-HP(铜夹片粘合FlatPower)封装。提供标准版和AECQ-101版,其中包括45 V、60 V和100 V Trench肖特基整流二极管(带1 A和2 A选项),例如PMEG100T20ELXD-Q就是一款100V、2 A的Trench肖特基整流二极管。针对要求超快速恢复的应用,Nexperia还在产品组合中增加了200 V、1 A PNE20010EXD-Q整流二极管。  在现
  • 关键字: Nexperia  CFP2-HP  二极管  

惠普发布国产化台式机HP 268 Pro G1:搭载兆芯处理器、全中文版BIOS界面

  • 近日,惠普官方宣布推出国产化台式机HP 268 Pro G1。据悉,该产品首次采用国产自主研发的兆芯开先E系列处理器,以及全中文版BIOS界面,提供可选预装Windows 10神州网信政府版操作系统,主要面向中国企业级用户。核心规格方面,HP 268 Pro G1采用国产化设计,搭载兆芯开先E系列8核KX-U6780A处理器,及兆芯C960集成显卡,处理器主频2.7GHz,提供8M高速缓存 ,并全面支持x86高端通用芯片指令集,性能较兆芯C系列处理器大幅跃升252% ,开机仅需14秒 。配双内存插槽,最高
  • 关键字: 惠普  HP 268 Pro G1  

HP重返PC第一 夺走了联想最后的荣耀

  •   第三方咨询机构IDC近期公布的全球PC市场出货量显示,惠普以1.4%的优势取代联想成为全球PC出货冠军。这打破了联想从2013年第三季度开始,连续14个季度保持的全球PC第一的记录。2013年第四季度和2015年第二季度,联想最高时领先惠普1.8%。     PC业务一直占联想总营收的七成左右,是绝对的利润来源。   2013年第一季度,惠普曾排名市场第一,并远超联想,二者之间相差高达16个百分点。   联想集团向《财经》记者回应称,不便对IDC发布的这个数据进行评论,但联想集团
  • 关键字: HP  联想  

HP-15湿度表电路

  • 这个湿度表采用成品湿度传感器HP-15P,将湿度转换为电压.驱动指针式电压表。湿度传感器HP-15特性如下:使用湿度范围10%RH~90%RH;使用
  • 关键字: HP-15湿度  

HP-RTM技术用于汽车轻量化设计

  • 航空工业目前正采用树脂传递模塑成型工艺(RTM),进行大型高强度结构件的生产。然而,其生产效率很低,有时还需大量的手工作业。在汽车的
  • 关键字: HP-RTM汽车轻量化高压计  

散热为何如此优秀?HP暗影精灵II代拆解

  •   早前,惠普曾经推出了一款十分高端的游戏本电脑——OMEN,中文名为“傲慢”。跑车烧色质感转轴,超经典黑红搭配,侧面大角度的楔形设计使得所有接口都集中在了后部,这样的激进设计在现在看来都显得十分的前卫。不过在当时这款OMEN的价格实在太高,让许多人都望而却步。        现在,惠普让这款惊艳的游戏本电脑得到了重生,OMEN的多种经典元素在全新的暗影精灵II代系列产品上得到了很好的体现。比如它前卫的碳纤维元素、经典的转轴设计、以及后置
  • 关键字: HP  暗影精灵II  

强生、HP引入3D打印新思维!

  •   3D打印技术是一项划时代的发明。这一技术为人类的生产活动提供了更强有力的工具。而医疗领域的巨头强生公司则对这一技术情有独钟。最近,公司与HP公司达成协议共同研究如何将3D打印技术应用于个性化医疗保健产品的开发过程。目前,双方正在探索如何将3D打印技术应用于基于个性化需求的医疗产品的快速生产领域。        两家公司的研究人员将首先定制实现这一设想的软硬件设计。最终,强生公司希望能够将这一技术和其他技术结合,并将其普及到包括眼科、矫形术在内的多个领域。   强生公司表示,3D打
  • 关键字: 强生  HP  

超越界限,定义未来-- HP刀片工作站WS460c Gen9无惧4K挑战

  •   现如今,媒体行业已经进入了数字化的时代,从视频采集、后期制作、成品交付以及数据制作,缺一不可。海量级的视频剪辑资料要依赖强大的硬件平台进行编辑处理,因此,拥有一部性能卓越、高效率且安全可靠的硬件产品,在影视制作中能够起到事半功倍的作用。   4K时代带来的难题   4K影视制作已经从概念成为现实。4K超高清、全媒体、多终端、全覆盖,已成当下趋势。当观众无处不在,媒体行业该怎么变?新IT是灵药,旧广电从此大不同。媒体行业的对于剪辑制作的要求越来越多样化,传统高清制作的设备,已经无法支撑现在影视4K制
  • 关键字: HP  WS460c   

创新于思,卓越于器—HP ProLiant WS460c Gen9助力 中国制造迈向“2025”

  •   最近一段时间, “工业4.0”、“中国制造2025”正成为全民热议的话题,而随着日前国务院正式印发《中国制造2025》,无疑又一次将制造业推到了舆论的“风口浪尖”上。《中国制造2025》明确了中国制造业由大到强的发展路径,其中创新驱动被提到了战略方针的首要位置。当下的制造企业比任何时候都更需要一种全新的信息化方案来帮助企业提高产品研发设计能力、缩短产品上市周期、降低产品成本、增强产品质量和竞争力。   作为先进制造技术的重要组成
  • 关键字: HP  WS460c   

小体积的成本 拆解Pavilion Mini探究竟

  •   第1页:拆解Pavilion Mini探究竟   HP Pavilion Mini主机整个体积十分小巧,可以说是手掌大小的设计,置于手掌中可轻松举起。外观设计方面,Pavilion Mini主机呈现出圆润的造型思路,无论是边角还是底部都采用平缓且圆滑的设计,整体造型显得有些可爱和稚嫩,相比以往棱角鲜明的迷你PC,这款产品在设计上让人眼前一亮。今天让我们来对其进行拆解,探其真实的内部设计及构造。        小体积的成本 拆解Pavilion Mini探究竟   掀开底部的橡胶
  • 关键字: HP  Pavilion   
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