- 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX))今天宣布推出近期刚面市的 Alveo™ 数据中心加速器卡产品组合的最新成员 Alveo U280。Alveo U280 卡将提供全新功能，包括支持高带宽存储器 (HBM2) 和最前沿的高性能服务器互联功能。此外，赛灵思同时还宣布戴尔 EMC 成为首家获得Alveo U200 加速器卡的服务器厂商。通过提供Alveo U200 加速器卡，戴尔 EMC将支持客户通过选定的戴尔 EMC PowerEdge 服务器
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Xilinx HBM2
- HBM处理数据的速度较一般DRAM有显著提升，业界预料，HBM市场将以每年2倍以上的速度扩大，不过目前HBM市场仍远小于一般DRAM。
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HBM2 DRAM
- 三星今天宣布，开始生产针脚带宽2.4Gbps的HBM2显存，封装容量8GB，其中，HBM是High Bandwidth Memory高带宽存储芯片的简写。
这一次，三星将产品命名为Aquabolt(上一代是Flarebolt)，号称是业界最快的DRAM，目标客户是超级计算机、人工智能和显卡。
技术参数上，三星透露电压降为1.2V，总带宽307GB/s，比8GB GDDR5芯片的数据传输速度快9.6倍。
其中单芯片的工艺上，8片8Gb垂直封装，使用5000个硅穿孔，
简单推算下，
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三星 HBM2
- AMD RX Vega显卡已经发布，虽然可能没有达到大家的最高预期，但毕竟标志着AMD重返高端显卡领域，用户也多了一种选择，就竞争而言不失为一件好事。
目前，各大AIC显卡厂商正在忙着打造非公版的RX Vega，但很快就遇到了一个很棘手的问题，也是从来没有碰到过的问题。
现在可以确认，AMD Vega有至少三种、甚至或许还有第四种截然不同的封装方式，制造厂商不同，HBM2显存颗粒也不一样!
从左到右：Vega 64有填充、Vega 56无填充、样卡无填充
RX Ve
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AMD HBM2
- 前不久我们曾报道，市面上目前几乎所有的HBM2显存显卡(NVIDIA Tesla P100、AMD MI25、Vega FE等)采用的都是三星的颗粒，而非SK海力士。
之所以奇怪是因为，HBM一代的首发是SK海力士，用于AMD的Fury显卡，甚至固态协会的相关标准都主要是这两者一起制订的，但到了第二代，SK海力士却突然被三星超车。
据Anandtech报道，SK海力士表示，HBM2的量产要等到今年晚些时候了。
同时，一位经理级别的人物在财报会议上透露，客户
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SK海力士 HBM2
- AMD GPU核心这些年来一直以海岛做代号，下一代也传出过Greenland(格陵兰岛)、Baffin(巴芬岛)、Ellesmere(埃尔斯米尔岛)、Vega(维加群岛)等几个名字，看起来都还是目前Fiji的Arctic Island(北极群岛)一部分。
AMD 2017年新卡Vega 10规格首曝
不过在前不久的GDC大会上，AMD官方文稿显示，Vega、Navi是下两代显卡的核心代号，指代星座，那就是织女星和仙后座的意思。撇开这些虚头巴脑的代号不谈，我们还是
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AMD HBM2
- 随着新一代显卡到来，内存芯片制造商SKHynix希望成为显卡革命的一部分。据德国IT网站Golem.de报道，SK Hynix计划不久将开始生产第二代高带宽内存(HBM2)，其中，4GB SK Hynix芯片显然预计在今年第三季度出货，8GB芯片将在今年第四季度上市。
通过这一举措，SK Hynix将成为三星竞争者。三星之前已经宣布其HBM2内存生产计划。标准组织JEDEC之前已经更新HBM2规范。 HBM2总线位宽和HBM相同，但具有更高的时钟频率和容量，时钟频率从1GHz起跳，到2GHz，数
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SK海力士 HBM2
- 随着新一代显卡到来，内存芯片制造商SKHynix希望成为显卡革命的一部分。据德国IT网站Golem.de报道，SK Hynix计划不久将开始生产第二代高带宽内存(HBM2)，其中，4GB SK Hynix芯片显然预计在今年第三季度出货，8GB芯片将在今年第四季度上市。
通过这一举措，SK Hynix将成为三星竞争者。三星之前已经宣布其HBM2内存生产计划。标准组织JEDEC之前已经更新HBM2规范。 HBM2总线位宽和HBM相同，但具有更高的时钟频率和容量，时钟频率从1GHz起跳，到2GHz，数
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SK海力士 HBM2
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