globalfoundries(格芯) 文章
2019年4月22日，安森美半导体（ONSEMI）和格芯半导体（GLOBALFOUNDRIES）联合宣布，双方已经就安森美半导体收购格芯半导体位于纽约东菲什基尔（East Fishkill）的300毫米晶圆厂（格芯半导体工厂内部编号Fab 10）达成最终收购协议。
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安森美 格芯 FAB10
4月22日，GlobalFoundries（格芯）宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)达成最终协议，将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者，价格为4.3亿美元（约合人民币28.9亿元）。
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格芯 300mm 晶圆 安森美
GlobalFoundries(格芯)自从AMD独立出来之后，虽然在全球代工市场排名第二，但无论技术工艺还是业务经营都一直进展不是很顺，最近更是放弃了7nm及之后更先进工艺的研发，甚至传出有意卖掉自己的消息。
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AMD GlobalFoundries(格芯)
安森美收购格芯晶圆厂再次证明在模拟和电源半导体方面，轻资产只限于数字半导体领域，增加自有产能是各大巨头竞相投资的重点，没有先进的工厂，你就别想称霸模拟半导体市场。
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安森美 格芯 晶圆厂 IDM 模拟
GlobalFoundries 从新 CEO 上任以来，大刀阔斧进行改革，宣布退出全球高端技术的开发，又将新加坡 8 寸厂 Fab 3E 卖给台积电旗下的世界先进后，业界再度点名“下一刀”，是为购自 IBM 的纽约 12 寸厂寻找买家。据传美系 IDM 大厂有兴趣，看来新任 CEO 这把削减成本的大刀要一砍到底，GlobalFoundries 经历大改革后可否涅槃重生值得关注。Thomas Caulfield 接替任职逾 4 年的 Sanjay Jha，出任 GlobalFoundries 的新 CEO
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GlobalFoundries Fab IBM
全球第二大晶圆代工厂—格芯近来营运频传利空消息，除2018年下半年宣布不再追求7奈米先进制程的开发，且2019年1月底将位于新加坡Tampines的Fab
3E
8吋晶圆厂售予世界先进，2月中旬又传出格芯与成都市政府在高新区的12吋厂投资计划停摆，此已是格芯先前投资重庆喊卡后，投资大陆再次失利的状况，除反映近期晶圆代工景气情势反转向下，影响投资计划，且面临大陆企业逐步崛起的竞争之外，更加凸显格芯本身营运遭遇困境，特别是阿布达比资金的抽离、大客户AMD转而投向台积电7奈米制程、格芯跳跃式的制程研
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格芯 晶圆
中国，北京 – 2019年3月5日 – 移动应用、基础设施与航空航天应用中 RF 解决方案的领先供应商
Qorvo®(纳斯达克代码：QRVO)宣布，使用其芯片的格芯公司8SW RF SOI技术平台，在客户端设计中标收入已逾 10
亿美元。采用Qorvo芯片的格芯8SW自 2017 年 9 月推出，针对移动应用优化，其良率与性能均超过客户期望，可帮助设计人员开发适用的解决方案，为当今先进的
4G/LTE 工作频率和未来 6Ghz 以下的 5G 移动和无线通信应用提供极快的下载速度、更高质量的
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格芯 8SW
格芯今天宣布，公司自2017年9月推出针对移动应用优化的8SW RF
SOI技术平台以来，客户端设计中标收入已逾10亿美元。8SW的良率与性能均超过客户期望，可帮助设计人员开发解决方案，为当今先进的4G/LTE工作频率和未来6GHz以下的5G移动和无线通信应用提供极快的下载速度、更高质量的互连和更可靠的数据连接。 8SW是业内首款300 mm RF
SOI代工解决方案，具有显著的性能、集成度和尺寸优势，以及出色的低噪声放大器(LNA)和开关性能，这些均有助于改进前端模块(FEM)中的集成解决
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格芯 8SW
格芯(GF)和领先的半导体IP提供商Dolphin
Integration今日宣布，双方正在合作研发自适应体偏置(ABB)系列解决方案，提升格芯22nm FD-SOI
(22FDX®)工艺技术芯片上系统(SoC)的能效和可靠性，支持5G、物联网和汽车等多种高增长应用。 作为合作事宜的一部分，Dolphin
Integration与格芯正在共同研发ABB系列解决方案，加速并简化SoC设计的体偏置实施方案。ABB具备特有的22FDX功能，可以让设计师利用正向及反向体偏置技术，动态地补偿工艺、
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格芯 FD-SOI
近日，云天励飞以及瑞芯微电子宣布，它们采用格芯22FDX™技术自主研发设计的AI芯片成功流片。2018年7月，格芯宣布其22FDX™技术凭借优良性能在全球范围内收获了超过20亿美元的收益，并在超过50项客户设计中得到采用。本次两位中国客户的成功流片再次印证了22FDX™技术在实际应用中的可靠性和灵活性。 格芯全球副总裁兼大中华区总经理白农先生表示：“22FDX™ 是业内首个 22nm FD-SOI 平台，作为业界领先的低功耗芯片平台，它在全球范围内获得了巨大的成功。云飞励天以及瑞芯微电子两位中国客户
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格芯 FDX
格芯今日宣布成立全资子公司Avera Semiconductor LLC，致力于为各种应用提供定制芯片解决方案。Avera Semi将充分利用与格芯的深厚联系，提供14/12nm以及更成熟技术的ASIC产品，同时为客户提供7nm及以下的新能力和替代代工工艺。 Avera Semi拥有无与伦比的ASIC专业知识传承，充分利用世界一流团队，在过去25年中完成了2,000多项复杂设计。Avera Semi拥有850多名员工，年收入超过5亿美元，14nm设计收入预计超过30亿美元，具有十分显著的优势，为客户
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格芯 ASIC
近日，云天励飞以及瑞芯微电子宣布，它们采用格芯22FDX™技术自主研发设计的AI芯片成功流片。2018年7月，格芯宣布其22FDX™技术凭借优良性能在全球范围内收获了超过20亿美元的收益，并在超过50项客户设计中得到采用。本次两位中国客户的成功流片再次印证了22FDX™技术在实际应用中的可靠性和灵活性。 格芯全球副总裁兼大中华区总经理白农先生表示：“22FDX™ 是业内首个 22nm FD-SOI 平台，作为业界领先的低功耗芯片平台，它在全球范围内获得了巨大的成功。云飞励天以及瑞芯微电子两位中国客户
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格芯 FDX
格芯今日宣布成立全资子公司Avera Semiconductor LLC，致力于为各种应用提供定制芯片解决方案。Avera Semi将充分利用与格芯的深厚联系，提供14/12nm以及更成熟技术的ASIC产品，同时为客户提供7nm及以下的新能力和替代代工工艺。 Avera Semi拥有无与伦比的ASIC专业知识传承，充分利用世界一流团队，在过去25年中完成了2,000多项复杂设计。Avera Semi拥有850多名员工，年收入超过5亿美元，14nm设计收入预计超过30亿美元，具有十分显著的优势，为客户
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格芯 ASIC
今日，格芯与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案。基于市场条件变化、格芯于近期宣布的重新专注于差异化解决方案，以及与潜在客户的商议，将取消对成熟工艺技术(180nm/130nm)的原项目一期投资。同时，将修订项目时间表，以更好地调整产能，满足基于中国的对差异化产品的需求包括格芯业界领先的22FDX技术。 凭借逾20亿美元的设计中标收入以及50多项客户设计，格芯的22FDX技术在汽车、5G连接以及物联网(IoT)等各种高速增长的应用领域内展示了其作为业界领先的功耗优化的芯片平台的吸引力。格芯的中国客户
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格芯，22FDX
格芯今天宣布在其不断增长的RFwave合作伙伴计划中增加九位新的合作伙伴，包括Akronic、Ask Radio、Catena、滑铁卢大学智能天线和无线电系统中心(CIARS)、全智科技、Helic、Incize、Mentor Graphics和芯禾科技。这些新的合作伙伴将提供独特的毫米波测试和表征功能，以及设计服务、IP和EDA解决方案，将使格芯客户能够在跨物联网(IoT)、移动、射频连接和网络市场的应用中快速实现射频设计。 RFWave合作伙伴计划建立在格芯行业领先的射频(RF)解决方案的基础之
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格芯 RFwave 5G
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