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globalfoundries(格芯) 文章

台积电对格芯提25项专利侵权诉讼

  • 近日,台积电在其官网刊登公告称,已经于2019年9月30日在美国、德国及新加坡等三地对格芯发起诉讼,控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多达25项的专利。
  • 关键字: 台积电  格芯  专利  

直追7nm水平 格芯推出12LP+工艺:性能提升20%

  • 在今天开始的全球技术大会GTC上,Globalfoundries(格芯,简称GF)宣布推出12LP+工艺,这是12nm LP工艺的改进版,性能提升20%,功耗降低40%。从AMD拆分出来的GF公司去年8月份突然宣布放弃7nm及以下工艺,专注14/12nm及特种工艺,为此AMD也不得不将7nm订单完全转交给台积电。GF这边,14/12nm工艺依然会给AMD代工,现在的7nm锐龙及霄龙处理器的IO核心还是GF代工的。虽然不追求更尖端的的工艺了,但是GF并不会停止技术升级,这次推出的12LP+工艺是在12nm
  • 关键字: GlobalFoundries  12nm  

设计瞄准5G汽车物联网,工艺何不就选FD-SOI

  • 作为本世纪初被开发以面对22nm以后半导体工艺难题的两大制程技术之一,FD-SOI显然从知名度上远远不如FINFET那样耳熟能详,从应用的广度上......
  • 关键字: FD-SOI  芯原微电子  格芯  三星  

代工厂格芯诉台积电侵犯16项专利 或影响苹果英伟达

  • 据外媒报道,美国加州晶圆代工厂商格芯(GlobalFoundries)已对全球最大半导体制造商台积电(TSMC)提起专利侵权诉讼,指控台积电的处理器侵犯了该公司在美国和德国持有的16项专利。
  • 关键字: 格芯  台积电  专利  

格芯起诉台积电侵权 苹果联想等受牵连

  • 北京时间8月27日早间消息,美国芯片制造商Globalfoundries(格芯)公司起诉台积电使用其专利芯片技术,并要求美国贸易委员会(ITC)实施进口禁令,这可能会对市场构成冲击,对包括iPhone在内的大量电子产品的关键部件造成影响。
  • 关键字: 格芯  台积电  侵权  

美国GLOBALFOUNDRIES公司起诉台积电:涉及16项专利侵权

  • 8月26日,全球第二大晶圆代工厂、美国GLOBALFOUNDRIES(以下简称GF)公司宣布起诉台积电公司,指控后者侵犯了GF公司16项专利权,为此他们同时在美国、德国向美国ITC国际贸易委员会、特拉华州联邦法院、德州联邦法院及德国杜塞尔多夫和曼海姆地区法院提请诉讼。在全球晶圆代工市场上,台积电近年来一家独大,占据了全球50-60%的份额,而且7nm先进工艺几乎垄断了全球代工市场,而虽然位居第二,但是多年来一直挣扎在生存线上,最近这一年来先后卖掉了多个位于美国、新加坡等地区的晶圆厂,最近刚把德国德累斯顿地
  • 关键字: 台积电,GlobalFoundries  

格芯为何放弃7nm转攻3D封装

  • 近日,全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工艺,成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域,将与英特尔、台积电等公司一道竞争异构计算时代的技术主动权。
  • 关键字: 格芯  7nm  3D封装  

格芯宣布与Soitec达成多个SOI晶圆供货协议

  • 日前,格芯与Soitec宣布双方已签署多个长期的300 mm SOI芯片长期供应协议以满足格芯的客户对于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技术平台日益增长的需求。建立在两家公司现有的密切关系上,此份协议即刻生效,以确保未来数年的高水平大批量生产。
  • 关键字: 格芯  Soitec  SOI  

安森美收购格芯FAB10,强化市场竞争力,300毫米晶圆厂梦圆

  • 2019年4月22日,安森美半导体(ONSEMI)和格芯半导体(GLOBALFOUNDRIES)联合宣布,双方已经就安森美半导体收购格芯半导体位于纽约东菲什基尔(East Fishkill)的300毫米晶圆厂(格芯半导体工厂内部编号Fab 10)达成最终收购协议。
  • 关键字: 安森美  格芯  FAB10  

格芯纽约州300mm晶圆厂4.3亿美元出售给安森美

  • 4月22日,GlobalFoundries(格芯)宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)达成最终协议,将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者,价格为4.3亿美元(约合人民币28.9亿元)。
  • 关键字: 格芯  300mm  晶圆  安森美  

28.9亿!AMD的"女友"无奈又一次卖厂求生

  • GlobalFoundries(格芯)自从AMD独立出来之后,虽然在全球代工市场排名第二,但无论技术工艺还是业务经营都一直进展不是很顺,最近更是放弃了7nm及之后更先进工艺的研发,甚至传出有意卖掉自己的消息。
  • 关键字: AMD  GlobalFoundries(格芯)  

模拟半导体巨头向轻资产模式说不!

  • 安森美收购格芯晶圆厂再次证明在模拟和电源半导体方面,轻资产只限于数字半导体领域,增加自有产能是各大巨头竞相投资的重点,没有先进的工厂,你就别想称霸模拟半导体市场。
  • 关键字: 安森美  格芯  晶圆厂  IDM  模拟  

GlobalFoundries传纽约IBM晶圆厂找买家

  • GlobalFoundries 从新 CEO 上任以来,大刀阔斧进行改革,宣布退出全球高端技术的开发,又将新加坡 8 寸厂 Fab 3E 卖给台积电旗下的世界先进后,业界再度点名“下一刀”,是为购自 IBM 的纽约 12 寸厂寻找买家。据传美系 IDM 大厂有兴趣,看来新任 CEO 这把削减成本的大刀要一砍到底,GlobalFoundries 经历大改革后可否涅槃重生值得关注。Thomas Caulfield 接替任职逾 4 年的 Sanjay Jha,出任 GlobalFoundries 的新 CEO
  • 关键字: GlobalFoundries  Fab  IBM  

格芯成都厂停摆,全球晶圆代工业版图或生变动

  •   全球第二大晶圆代工厂—格芯近来营运频传利空消息,除2018年下半年宣布不再追求7奈米先进制程的开发,且2019年1月底将位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圆厂售予世界先进,2月中旬又传出格芯与成都市政府在高新区的12吋厂投资计划停摆,此已是格芯先前投资重庆喊卡后,投资大陆再次失利的状况,除反映近期晶圆代工景气情势反转向下,影响投资计划,且面临大陆企业逐步崛起的竞争之外,更加凸显格芯本身营运遭遇困境,特别是阿布达比资金的抽离、大客户AMD转而投向台积电7奈米制程、格芯跳跃式的制程研
  • 关键字: 格芯  晶圆  

格芯采用Qorvo®芯片的8SW RF SOI技术实现设计中标逾10亿美元

  •   中国,北京 – 2019年3月5日 – 移动应用、基础设施与航空航天应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)宣布,使用其芯片的格芯公司8SW RF SOI技术平台,在客户端设计中标收入已逾 10 亿美元。采用Qorvo芯片的格芯8SW自 2017 年 9 月推出,针对移动应用优化,其良率与性能均超过客户期望,可帮助设计人员开发适用的解决方案,为当今先进的 4G/LTE 工作频率和未来 6Ghz 以下的 5G 移动和无线通信应用提供极快的下载速度、更高质量的
  • 关键字: 格芯  8SW  
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