- 广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今天宣布其中密度 FPGA 家族的 GW2A 开发板已经开始供货。GW2A 开发板是以高云半导体 GW2A-55K 或 GW2A-18K 器件为 主芯片的通用型开发板，目前包括 GW2A-55K/18K 和 GW2A-55K/18K Mini 两款开发板。
GW2A家族 FPGA器件是目前中密度 FPGA 国际市场上输入输出单位成本的领先者，能够提供高达 55K 的用户逻辑(LUT)、高达2.5M位的片内存储(SRA
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高云半导体 GW2A
- 广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列(FPGA)朝云™产品系列。可广泛用于通信网络、工业控制、工业视频、服务器、消费电子等领域，帮助用户降低开发风险，迅速克服产品上市时间带来的挑战。
朝云™产品系列在目前FPGA市场上处于中密度范围，逻辑单元从18K LUT到100K LUT。其中有两个家族产品，分别为GW2A和GW3S。前者采用台积电(TSMC)的55nm工艺，后者采用台积电的
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高云 FPGA GW2A
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