Littelfuse公司，今天宣布新推出五款GEN2系列1200 V 3L TO-247肖特基二极管和三款GEN2系列1200 V 2L TO-263肖特基二极管，扩充其碳化硅电源半导体产品组合。 相比硅二极管，GEN2碳化硅肖特基二极管可显著降低开关损耗，并大幅提高电力电子系统的效率和可靠性。 本次产品发布于纽伦堡举行的PCIM 2018欧洲展会期间举办。 GEN2系列1200 V、3L TO-247和2L TO-263肖特基二极管 碳化硅技术的高效性为电动汽车充电器、数据中心电源和可再生能源系
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Littelfuse，GEN2
随着USB PD快充协议的普及，USB-C to USB-C数据线市场占有率不断提升。这种线缆拥有传统线缆无法比拟的优势–支持USB3.1数据传输以及电流20V/5A 100W电力传输。 承载5A的电流的USB-C to USB-C线材必须配备E-Marker芯片，然而5A只是电流承载能力，对于输出传输来说，还需要区分是USB 2.0接口还是USB 3.1 Gen1或者USB 3.1 Gen
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USB-C Gen2
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司(Integrated Device Technology) 宣布推出业界首款用于 Serial RapidIO (S-RIO) Gen2 到PCI Express Gen2协议转换网桥产品，它能够将基于 RapidIO 的对等网络多重处理器集群拓展至 x86 处理器环境。该产品整合了当前最强大的两类互联协议，拓展了 RapidIO 新的应用领域和市场空间。新产品同时也为 IDT 的产品家族(包括 Gen1
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IDT 协议交换网桥 PCI Express Gen2
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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标签 RFID 感应器 GEN2 实时定位
有了新的 PCIe Gen2 解决方案，IDT 能够提供针对多主系统无可比拟的设计灵活性的系统架构。多主用来定义具有多个 CPU 联合体的系统，在 PCIe 术语中通常称为“主联合体（root complexes），它共存、通信、共享和管理
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解决方案 领导 地位 系统 交换 扩展 PCIe Gen2 IDT
致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT® 公司宣布其囊括了 IP、交换芯片、评估平台和工具的Serial RapidIO® Gen2 开发计划。同时，IDT 还宣布其 Serial RapidIO Gen2 端点知识产权(IP)已被德州仪器(Texas Instruments-TI)选中，用于其专为无线优化的数字信号处理器(DSP)。IDT Serial RapidIO Gen2 产品与德州仪器新一代 DSP 的组合解决方案可为 3G 及 4G 无线平台
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IDT 交换芯片 Gen2
PLX科技有限责任公司日前将Gen2(PCIe规范2.0,5.0GT/s)交换芯片系列产品投放市场，从而扩展了其Gen1(PCIe规范1.0/1.1,2.5GT/s)产品系列。加上Gen2交换芯片，PLX共有26款PLXPCIe产品，其中大多数已开始大量生产，出货已经超过100万颗。PLX全面的PCIe互连解决方案使得PCIe市场得到快速发展，PLX的各种PCIE解决方案可以提供最高的性能和低功耗。 新的ExpressLanePCIeGen2交换芯片包含了PEX8648(48Lanes，12p
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嵌入式系统 单片机 PLX 交换芯片 Gen2 MCU和嵌入式微处理器
日前，Sontec 公司宣布推出多款采用德州仪器EPC Gen 2 IC 芯片的贴装金属标签与针对金属的 RFID 应答器。 根据当前 TI 与 Sontec 达成的协议，TI 将向 Sontec 提供 1,000 万片射频识别 (RFID) Gen 2 芯片，
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EPC Gen2 RFID Sontec TI 标签 硅芯片 贴装金属 通讯 网络 无线
NXP半导体日前宣布，其通过 EPCglobal 认证的第二代（Gen2）超高频（UHF） IC赢得中国公司的青睐。UCODE EPC G2 标准同时支持 EPC（Gen2）和 ISO/IEC 18000 6c标准，得到 RFID 业内制造商的广泛拥护和支持，因此推动着RFID 技术在全球的进一步推广和应用。尽管全球各地制定了不同的RFID标准，随着 EPC&nb
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EPC Gen2 NXP RFID 单片机 解决方案 嵌入式系统 通讯 推广 网络 无线 芯片 亚洲
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