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小米 Redmi 新系列手机正面曝光:骁龙 8s Gen 3、无塑料支架直屏
- 3 月 27 日消息,Redmi 品牌总经理王腾今日开通抖音账号,并曝光了 Redmi 新系列手机的正面实拍画面,搭载骁龙 8s Gen 3 处理器。▲Redmi 骁龙 8s 新系列手机这款 Redmi 新机采用无塑料支架直屏设计,下巴比左右边框略宽,整体屏占比与 Redmi K70E 手机接近。IT之家昨日报道,小米型号为 24069RA21C 的手机通过了国家 3C 质量认证,由西安比亚迪电子代工,支持 90W 有线快充。根据其他数码博主补充,这款新机为搭载骁龙 8s Gen 3 处理器的Redmi
- 关键字: 小米 Redmi 骁龙 8s Gen 3 直屏
消息称三星下半年推出苹果 Vision Pro 竞品,搭载XR2 Plus Gen 2
- 1 月 8 日消息,三星正在开发一款与苹果Vision Pro 竞争的VR / XR 头显,该头显有望命名为 Flex Magic。而据外媒 techradar 报道,这款头显预计在今年下半年亮相,基于高通最近发布的骁龙第二代 XR 2+ 平台,IT之家整理具体爆料参数信息如下:价格据悉,这款头显代号为“Infinite”、初期产量为 3 万台,主要“瞄准 1000 美元(IT之家备注:当前约 7160 元人民币)区间市场”,但三星未来很有可能修改定价策略以赚取更多利润,作为比较,苹果的Vision Pr
- 关键字: 三星 苹果 Vision Pro 竞品 XR2 Plus Gen 2
持续深入合作,歌尔联合高通推出骁龙XR2 Gen 2和骁龙XR2+Gen 2 MR 参考设计
- 1月8日,歌尔联合高通公司推出了基于骁龙XR2 Gen 2平台和骁龙 XR2+ Gen 2平台的下一代混合现实(MR)参考设计。高通骁龙 XR2 Gen 2支持单眼3K分辨率,具有10个并行摄像头和专用XR加速模块。骁龙 XR2+ Gen2平台则支持单眼4.3K分辨率、每秒90帧、12个或更多并行摄像头来进一步提升MR清晰和沉浸式的视觉体验,全彩视频透视(通过摄像头看外面的世界)延迟同样低至12毫秒。本次推出的MR参考设计集成歌尔自研的新一代3P Pancake镜头,与MicroOLED显示器搭配提供最佳
- 关键字: 歌尔 高通 骁龙XR2 Gen 2 骁龙XR2+Gen 2 MR
英国Pickering公司推出新款PXIe单槽嵌入式控制器,具有全球首发面向未来的PCIe Gen 4能力
- 2023年11月,英国Pickering公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商,宣布推出新款43-920-001单槽PXIe嵌入式控制器,旨在增强测试能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在单槽尺寸内提供了面向未来的PCIe Gen 4能力。该款符合PXI-5 PXIe硬件规范2.0的控制器,集成了第11代英特尔酷i5处理器,32 GB DDR4内存和1 TB m.2NVMe SSD。通过先进的PCIe Gen 4和双2500BASE-T系统互连,轻松支持高带宽应用
- 关键字: Pickering PXIe 嵌入式控制器 PCIe Gen 4
高通称骁龙 8 Gen 4 将使用自研 Oryon CPU 核心,成本可能上升
- IT之家 10 月 26 日消息,高通本周发布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3,该芯片采用了 ARM 架构的 CPU 核心。高通同时也透露,其 2024 年的芯片,即骁龙 8 Gen 4,将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心。高通高级副总裁 Chris Patrick 表示,定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”,但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。不过IT之家注意到,他也坦言,骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升,因为高通要追求“惊人的性能水平”。如果
- 关键字: 高通 骁龙 8 Gen 4
研华工业存储SQFlash 730系列:高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD
- 研华近期推出工业级PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”,产品采用高性能主控IC芯片,支持NVMe1.4协议,提供工业级宽温解决方案,可广泛应用于恶劣环境中。SQFlash 730系列拥有工业级的稳定性和可靠性,为工业应用提供了保障。高性能读取/写入来自StorageNewsletter的一篇报导,NVMe整体市场规模预计将从2020年的446亿美元增长到2025年的1635亿美元。在HPC存储行业,PCIe Gen.4规格预计将在2023年达到72%。随着对硬件设备和数据流的需求增加,需要高性
- 关键字: 研华 工业存储 PCIe Gen.4 SSD
GEEKBENCH:骁龙8 Gen 3比苹果iPhone芯片要优秀得多
- 最近,随着新处理器的发布,手机行业正变得越来越热门,而高通的 Snapdragon 系列一直处于竞争的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手机的热门选择,但与苹果的 A 系列芯片相比,性能略逊一筹。不过,高通旨在通过即将发布的 Snapdragon 8 Gen 3 来填补这一差距,据传它将配备 Arm Cortex-X4 核心、独特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工艺节点。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了苹果 A16 Bio
- 关键字: 骁龙 8 gen 3 智能手机
高通:搭载卫星连接的骁龙 8 Gen 2 安卓手机今年下半年推出,首先支持应急消息
- IT之家 1 月 6 日消息,高通公司今天宣布计划将基于卫星的连接引入下一代安卓智能手机,为三星和谷歌等智能手机制造商提供一种通过卫星功能与苹果及 iPhone 14 机型 SOS 紧急求救竞争的方式。Snapdragon Satellite 是卫星公司 Iridium 提供的基于卫星的双向消息传递解决方案,Snapdragon Satellite 提供从南极点到北极点的真正的全球覆盖。高通表示,骁龙 8 Gen 2 移动平台将内置对使用卫星连接的消息传递支持,使用该技术的智
- 关键字: 高通,骁龙 8 Gen 2
三星将代工部分高通骁龙8 Gen 2用于Galaxy S23系列
- 据国外媒体报道,高通新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen 2,已在本月正式推出,多款搭载这一移动平台的智能手机,随后也将陆续推出。对于高通新推出的骁龙8 Gen 2移动平台,有报道称三星电子旗下的代工业务部门,将代工一部分,用于三星电子的Galaxy S23系列智能手机。从外媒的报道来看,高通骁龙8 Gen 2移动平台,将由台积电和三星电子两家晶圆代工商代工,其中台积电代工常规版本,三星电子代工的则是超频版本。外媒在报道中还披露,爆料人士称三星电子为高通代工的骁龙8 Gen 2移动平台,将采用4nm LPE制
- 关键字: 三星 代工 高通 骁龙8 Gen 2 Galaxy S23
金士顿推出DataTraveler Max闪存盘新品
- 中关村在线消息,金士顿于近日发布了Type-A和Type-C接口的DataTraveler Max系列高性能闪存盘新品。其特点是采用了USB 3.2 Gen 2方案,具有高达1000 MB/s的读取、以及900 MB/s的写入速度。此外该系列闪存盘采用了带横纹的伸缩头设计,能够在收纳时更好地保护USB接头。金士顿表示,DataTraveler Max系列高性能闪存盘设计之初就充分考虑到了便携性和便利性,黑/红外壳可一眼分辨其接口,并带有挂绳孔和LED状态指示灯。容量方面,DataTraveler Max系
- 关键字: 金士顿 闪存 USB 3.2 Gen 2
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