- 印刷设备的主要供应商，EVG集团今日公布了新一代融化晶圆键合平台GEMINI®FB XT，该平台汇集多项技术突破，令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。新平台晶圆对晶圆排列精度是过去标准平台的三倍，生产能力更是比先前高出50%，此外GEMINI FB XT平台还为半导体行业应用3D-IC及硅片通道技术扫清了几大关键障碍，使半导体行业能够在未来不断提升设备密度，强化设备机能，同时又无需求助于越发昂贵复杂的光刻工艺技术。
晶圆对晶圆键合是激活诸如堆叠式内存，逻辑记
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EVG 晶圆 GEMINI FB XT
- 根据美国市场研究公司Strategy Analytics发布的最新报告，中国在2011年第三季度已经超越美国，成为全球第一大智能手机市场。而随着3G智能手机时代的来临，不同网络之间的自由切换变得越来越重要，消费者对语音和数据同时在线的需求日益迫切，有鉴于此，三星、诺基亚、摩托罗拉等国际厂商都纷纷进入双卡双待市场领域，显示双卡双待手机市场潜力巨大。
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联发 3G Gemini
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