- IT之家 3 月 14 日消息，继市场调查机构 Canalys 之后，另一家市场调查机构 Counterpoint Research 也公布报告，显示 2022 年第 3 季度到 2023 年第 4 季度全球智能手机应用处理器（AP）出货量市场份额情况。IT之家基于报告内容，简要梳理汇总如下：苹果苹果公司由于推出 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列，2023 年第 4 季度的出货量有所增长。联发科联发科随着智能手机 OEM 厂商补货，
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联发科 高通 Appl AP
- 近年来，随着大模型技术的迅猛发展，手机厂商纷纷亮相大模型应用，成为手机发布会上的焦点。从OPPO的语音助手升级到vivo的官方宣布自研手机AI大模型，再到小米将大模型直接整合到手机系统中，各厂商的竞争可谓激烈异常。这一切的背后，是智能终端已然成为各类AIGC（AI Generated Content）应用的新战场。首先，大模型的应用范围不断扩展，从图像生成到文本生成，各类应用层出不穷。国内厂商推出的文心一言、智谱清言APP，以及国外的OpenAI移动版ChatGPT、Llama 2手机版等，都是大模型在手
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手机处理器 AP AI
- 处理器是影响手机性能的最核心部件，是手机的运算和控制核心。工作原理可以拆解为：控制单元根据指令，将存储器中的数据发送至运算单元，经运算单元处理后的数据再存储在存储单元中，最后交由应用程序使用。
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智能手机 AP 麒麟 骁龙
- 设计了一种基于单WiFi模块的STA+P2P+AP共存方案，硬件采用DBDC的2X2 Wi-Fi模块，通过P2PGroup的beacon帧广播来实现AP和P2P的共存，不仅解决了STA+P2P下的AP共存问题，而且解决了单Wi-Fi模块多种网络服务的共存冲突，有效提升了互联网无线终端协作的效率，并降低了成本。
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202308 Wi-Fi STA P2P AP 共存
- 是德科技公司（NYSE：KEYS）助力全球认证论坛（GCF）启动认证测试计划，该计划可验证设备是否符合全球标准组织 3GPP 制定的规范，包括对独立组网（SA）模式下运行的 5G 新空口（NR）毫米波终端进行射频（RF）性能验证和协议验证。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。5G NR FR2测试计划认证由 GCF 一致性协议组（CAG）于 2022 年 4 月 19 日至 21 日使用 Keysight S8705A RF/RRM DVT 及一致性测试和 S870
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是德科技 GCF 5G毫米波 终端认证
- 来自罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）R&S TS-RRM-NR 5G一致性测试系统，针对5G FR2频率无线资源管理(RRM)测试率先达到GCF组织规定的测试平台认证标准(TPAC)。由此，第一个用于FR2设备的RRM一致性测试工作组已成为“激活”状态，成为移动设备认证的强制要求。测试人员已经在多个FR2 EN-DC频段组合中对具有一个和两个到达角(1xAoA 和 2xAoA)的RRM FR2测试用例完成验证。R&S TS-RRM-NR测试平台结合R&S ATS1800M
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Rohde & Schwarz 罗德与施瓦茨为5G NR FR2频段的 GCF RRM
- CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商近日宣布其被广泛采用的RivieraWaves Wi-Fi IP系列推出的最新成员——RivieraWaves Wi-Fi 6 AP IP。新IP产品迎合Wi-Fi 6 向智能家居、工业、汽车和物联网市场的扩展趋势，并满足了新兴的消费类和企业应用领域对高比特率、低延迟连接的庞大需求。这款IP利用了IEEE 802.11ax 标准的全部最新的先进功能，从而在现今设备密集的家居/办公室/工厂中提供优质的 Wi-Fi 用户体验。Wi-Fi
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CEVA Wi-Fi 6 AP
- Strategy Analytics手机元件技术（HCT）研究发布的报告《2020年Q2智能手机应用处理器市场份额追踪：5G推动收益激增》指出，全球智能手机应用处理器（AP）市场再次战胜了COVID-19，并在2020年Q2实现了20％的收益增长，达到58亿美元。报告指出，2020年Q2高通、海思、苹果、联发科和三星LSI占据了全球智能手机应用处理器收益前五名。高通以32％的收益份额保持其在智能手机应用处理器市场的领先地位，其次是海思（22％）和苹果（19％）。● Strategy
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HCT AP
- 如今，嵌入式视觉系统设计师需要迎合众多市场趋势。例如，现在的设计使用的传感器越来越多，便于收集更多数据或实现新的功能。比如在汽车市场，几十年前，汽车厂商在车辆上安装一个备份摄像头就算是创新之举了，而现在他们已经开始将摄像头用于道路偏离监控、速度标志牌识别和其他众多智能驾驶应用。同时，嵌入式视觉系统设计师正逐渐采用符合移动产业处理器接口（MIPI）联盟标准的组件。 MIPI起初是为移动市场开发的，它定义了移动设备的设计人员在在构建高性能、高成本效益、可靠的移动解决方案时所需的硬件和软件接口标准。在过去几年中
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MIPI AP ADAS
- 最近Strategy Analytics的研究报告显示，在2020年第一季度，高通、海思、苹果、三星 LSI和联发科占据全球智能手机应用处理器（AP）市场收入份额前五名。其中，高通继续在智能手机AP市场保持领先地位，占AP收入市场份额的40%，其次海思占AP收入市场份额的20％，苹果占AP收入市场份额的15％。芯片作为手机的核心元素，对手机性能起到至关重要作用。其中有两种极为相似的芯片AP、BP。AP是基于ARM的CPU，它通常负责执行和运作OS和一些特定的设置和载入开机预设；BP（基带）主要作用是发送和
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手机 AP 高通 海思 苹果
- 康普公司近日宣布扩展旗下支持Wi-Fi 6技术的接入点（AP）产品组合，以助力在密集连接的环境中，实现更高的数据速率、更大的网络容量、更高的电源效率以及更佳的性能。继去年推出全球首款Wi-Fi 6认证的 RUCKUS R750 接入点之后，康普此次新增了 R850 ， R650 和 R550 室内AP以及 T750 和 T750SE 室外AP。这些接入点均通过Wi-Fi 6认证，并针对高密度连接
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AP Wi-Fi
- AMD要做手机处理器了？从外媒Slashleaks的报道来看，可能真的是这样……并且还放出了详细参数图。从图上看。AMD新产品AMD Ryzen
C7确实是一颗用于移动平台的产品，使用台积电的5nm工艺生产，基于ARM最新架构定制，8核心分别为2颗3.0Ghz的Cortex
X1+2颗2.6Ghz的Cortex A78+4颗2.0Ghz的Cortex
A55。整体纸面数据来看很强悍，毕竟隔壁高通家的骁龙865纸面参数是1颗2.84Ghz的Cortex A77+3颗2.42Ghz的Cortex
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AMD 联发科技 AP
- 台积电8日公告4月合并营收达960.02亿元(新台币,下同),虽较3月历史高点滑落,但仍较去年同期增加28.5%。法人指出,虽然大客户苹果维持习惯、将去年下的订单提前在今年3月拉货完毕,使得台积电3月基期垫高,不过4月仍有海思、联发科等7纳米订单挹注,因此表现符合市场预期,预料营收将会随着苹果归队,逐渐恢复成长动能。台积电4月合并营收达960.02亿元、月减15.4%,跌破单月合并营收千亿元关卡,但仍较去年同期成长28.5%,累计2020年前四月合并营收达4,065.99亿元、年成长38.6%,改写历史同
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苹果 AP
- CEVA，全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器 IP 的授权许可厂商 和测试及测量设备的领先供应商Rohde & Schwarz宣布，CEVA已成功完成了CEVA-Dragonfly NB2 IP平台的协议一致性测试，符合全球认证论坛(Global Certification Forum, GCF)定义的窄带Narrowband IoT Release 14要求。这项全面测试使用了Rohde & Schwarz R&S®CMW500宽带无线电通信
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测试仪 GCF
- 目前使用三星处理器的手机品牌并不多，此次三星电子不但为自家手机打造AP，同时通过向诸如魅族等中国手机制造商供应其AP，试图来扩增市场占有率。
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三星 AP
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