- 据外媒报道，近日，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在 Galaxy S24 / S24+ 手机中的 Exynos 2400 芯片。据悉，FOWLP 技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术，也是三星追赶台积电的重要法宝之一。据了解， 目前半导体芯片封装主流需要芯片连接到PCB（印刷电路板）上来堆叠它们，而FOWLP不需要 PCB，因为芯片直接连接到晶圆上，与目前使用的FC-BGA（Flip Chip-Ball Gr
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三星 晶圆封装 fowlp
- iPhone7采用的扇出型晶圆级封装技术是什么？-传苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7（暂订）上，将搭载采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，让新iPhone更轻薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封装技术呢？
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iPhone7 FOWLP 扇出型晶圆级封装技术 芯片
- 作者 王莹HDAP的挑战 有人认为摩尔定律在IC制程上已接近极限，但如果在封装上继续创新，例如利用叠层芯片封装，摩尔定律还可以继续走下去。因此，扩张式的摩尔定律会在封装上实现，包括手机、通信、智能设备(诸如无人机等)、自动驾驶汽车、安全(security)、网络、硬盘存储器、服务器等，都将受益于HDAP(高密度先进封装)的创新。 传统封装在基板上有引脚，现在基板上的引脚数量越来越多，诞生了各种新型封装，诸如TSMC的扇出晶圆级封装(FOWLP)，interposer-based(基于中间层的) 封装(
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HDAP Mentor IC设计和封装 FOWLP 201708
- 日本市场研调机构17 日公布调查报告指出，随着苹果(Apple)于 2016 年在应用处理器(Application Processor，AP)上采用“扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package，FOWLP)”技术，带动该封装技术市场急速扩大，且预期 2017 年会有更多厂商将采用该技术，预估 2020 年 FOWLP 全球市场规模有望扩大至 1，363 亿日元，将较 2015 年(107 亿日元)暴增约 12 倍(成长 1，174%)。
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FOWLP 封装
- 台积电抢下苹果(Apple)A10处理器代工订单，三星电子(Samsung Electronics)系统LSI事业部认为关键在于台积电具备扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP;FoWLP)后段制程竞争力，台积电称其为整合型扇型封装(Integrated Fan Out;InFO)，为此三星决定整合集团力量，由三星电机(Semco)跨足半导体封装市场，与三星电子合作研发FoWLP技术，以利在新一轮客户订单争夺赛中，全面迎战台积电。
韩媒ET News报导，业界传闻三星电机从三星显示器(Sams
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三星 FoWLP
- 传苹果(Apple)决定在下一款iPhone上采用扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP;FOWLP)技术。由于半导体技术日趋先进，无须印刷电路板(PCB)的封装技术出现，未来恐发生印刷电路板市场逐渐萎缩的现象。
据韩媒ET News报导，日前业界传闻，苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7(暂订)上，将搭载采用FOWLP封装技术的芯片，让新iPhone更轻薄，制造成本更低。
先前苹果决定在天线开关模组(Antenna Switching Module;ASM)上导
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FOWLP PCB
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