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ST和Fidesmo合作开发支付系统芯片整体方案

  •   横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与非接触式服务开发商、万事达卡认证供应商Fidesmo合作开发出一套面向智能手表等可穿戴技术安全非接触式支付的有源NFC整体解决方案。  该非接触支付系统芯片(SoC)整体方案基于意法半导体的STPay-Boost IC芯片,整合可以保护交易安全的硬件安全单元与非接触式NFC控制器,采用意法半导体专有的有源负载调制增强型传输技术,即使在金属材料制成的设备中也能保持可靠的NFC连接。单片封装让这款芯片
  • 关键字: 意法半导体  Fidesmo  可穿戴设备  
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