- ● 设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真● RFPro 能够对无源器件及其在电路中的影响展开电磁分析，为一次性打造成功的射频集成电路设计奠定坚实基础是德科技与Intel Foundry强强联手，成功验证支持Intel 18A工艺技术的电磁仿真软件是德科技近日宣布，RFPro电磁（EM）仿真软件作为是德科技 EDA 先进设计系统（ADS）综合工具套件中的一员，现已通过 Intel Foundry 认证，
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是德科技 Intel Foundry Intel 18A 电磁仿真
- 据海威华芯官方消息，公司已经开发了5G中频段小于6GHz的基站用氮化镓代工工艺、手机用砷化镓代工工艺，发布了毫米波频段用0.15um砷化镓工艺。砷化镓VCSEL激光器工艺、电力电子用硅基氮化镓制造工艺在2019年也取得了较大的进展。
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海威华芯 砷化镓 Foundry
- 2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮：9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美国上市的第4家中国
集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的唯一的中国集成电路设计企业。在此之前，同方国芯以定向增发的方式实现了对深圳国微电子的合并;紫光集团斥资17.8亿美元收购了展讯通信，创造了中国集成电路设计业最大的资本并购案，展现出资本市场对集成电路设计企业的高度兴趣。除此之外，在技术研发、新品发布、专利权交易诸多层面，中国集成电路均表现出了相当的活跃度。相比之下，20
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14nm Foundry
- iSuppli高级分析师 顾文军
•要成为龙头企业，必须进行多次大规模的并购。
•技术优势、商业模式、市场规模等等，成为企业核心能力。
目前，全球前4大半导体公司分别是英特尔、三星、台积电、高通。巧合的是，4大巨头恰恰是每个领域里面的第一名：Intel是IDM公司，把设计和制造都发挥到了极致，多年稳居半导体龙头老大;三星则是从终端到芯片全部都做;台积电则是Foundry产业的开拓者和绝对的统治者;高通则是Fabless的代表，靠在某一领域无人匹敌的优势以及IP的收
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IDM Foundry
- 为深入探讨我国集成电路设计业在全球金融危机背景下的生存和发展之路，促进集成电路设计的技术进步、产品创新以及与系统整机应用之间的合作，由中国半导体行业协会、厦门市科学技术局、“核高基”科技重大专项总体专家组及高端通用芯片实施专家组共同主办的“2009’海西国际集成电路设计产业高峰论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会”12月2-4日在厦门国际会展中心隆重召开。
本届年会以“创新与做精做强”为主题，突出集成电路
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TSMC IC设计 EDA软件 FOUNDRY
- 四月底，各家Foundry2009年第一季度业绩纷纷出炉，尽管各家销售收入均比2008年第四季度有大幅下降，下降幅度在30%～46%之间不等，但各家却对2009年第二季度充满信心。
据台积电公布的数据显示，台积电2009年第一季度收入395亿新台币，净收益15.6亿新台币，每股收益0.06元新台币。与2008年第一季度相比，收入下降了54.8%，净收益和每股收益分别下降了94.5%和94.4%。与2008年第四季度相比，收入下降38.8%，净收益和每股收益均下降了87.5%。
台联电200
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台积电 Foundry
- 和舰科技(苏州)有限公司副总裁张怀竹
全球经济不景气，将引发一部分体质较差的二线晶圆专工企业被迫进行整合兼并或组织再造。晶圆专工企业唯有拥有更具竞争力的制程工艺，才能决胜于未来。
由于受到国际金融危机和高通货膨胀率的影响，2008年全球IC制造业呈现出高开低走的态势。世界性的金融危机使全球消费能力明显降低，原本是半导体产业传统旺季的第三季度，在2008年呈现出旺季不旺的现象。无论是手机、个人电脑还是消费性电子产品出货的增长率较往年都有一定幅度的衰退。
市场萎缩拖累芯片制造业
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和舰科技 foundry
- AMD最近分拆中执行的一个重要战略就是轻资产，其实“轻资产重设计”是半导体行业最近非常流行的一个话题，所谓轻资产重设计，说的简单点就是半导体公司减少在生产线（Fab）上的投资和成本支出，将大部分精力和资源集中到半导体产品的设计和发展规划上，而把生产半导体的重任交给代工厂（Foundry）执行。
之所以提倡轻资产重设计，是因为半导体的Fab生产线很特殊，必须时刻保持其运转而不能根据订单多少轻易关停，这意味着如果没有足够的订单，生产线只能空转而造成极大的成本浪费。可是对于传统半导
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AMD Fab Foundry fabless 半导体 intel tsmc 轻资产
- 导语：AMD分拆了，虽然从表面上看并没有真的分拆，但实际的结果和管理层的目的也许就是分拆。只不过，AMD不会轻易放弃制造这个部门，所以形成这样一个不伦不类，而且让人感觉骑虎难下的局面。
概况
前几天，AMD宣布进行重大变革，将制造部门分拆与阿联酋ATIC合并成一家新半导体制造公司（暂名Foundry），ATIC累计将投入21亿，同时与Mubadala进行深度股权合作，获得3.14亿投资的同时，股权中19.4%将属于Mubadala，后者还将管理ATIC在AMD的投资。
关于这次AMD的业
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AMD Fabless Foundry 代工 半导体 制造
- 近日从公司传出消息，正如先前业界所广泛预测，AMD被一分为二，被拆分成一家研发公司和一家芯片制造公司，前者集中于研发与营销，后者则更名为Foundry专门从事芯片制造业务。
这一消息传出，引来业界分析师侧目。分析师普遍认为，拆分后的AMD将可能重新实现赢利。
市场调研机构Mercury Research公司首席分析师Dean McCarron认为，“对于AMD来说，我认为这是一个积极举措，特别是当前其正处于不利财务环境中，它将有利于AMD卸下因芯片制造业务所背负的各种债务重担，
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AMD Foundry 芯片制造
- 几乎每次采访半导体巨头的高层，他们都会提出一个相同的战略，就是轻资产、重设计，核心就是尽可能将产品生产交给代工厂商，以减少生产线的压力，甚至关停大部分自由的Foundry。诚然，这确实是个不错的战略调整，特别是随着生产线技术投资的不断增加，如何维持生产线运营成本本身就是个巨大的负担，加上巨额更新工艺投资，半导体巨头自然没必要把大部分精力都放在这并不赚钱的产线上。记得曾经有位CEO坦言，他半数以上的工作都用于怎么维持自己旗下的生产线的运转上。
随着Fabless模式的兴起，众多的IC设计公司
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代工 TSMC 台积电 Fabless Foundry
- 从半导体产业发展的历史看，早期的企业都采取融设计、制造、封装为一体的垂直生产(IDM)模式。随着市场需求的变化和科学技术的进步，一部分企业为满足多品种、小批量产品的需求，开始寻求生产模式的改变，出现了设计、制造、封装三业分立的局面。对企业而言，发展模式并不是一成不变的，而是应该根据市场环境、技术水平的变化而调整。
客观条件决定着发展模式，任何发展模式的选择都是与客观条件密切相关的，我们不可能脱离产业的客观环境来谈论发展模式的优劣。上世纪80年代中期，
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IC 芯片 代工 半导体 IDM Foundry
- 从2007年到2012年，MEMS市场的年复合增长率将达到14%。为了满足市场需求，MEMS企业和Foundry（晶圆代工厂）都在提高生产制造水平，扩大自己的产能。而MEMS的制造也将从现在的5英寸和6英寸线向8英寸线转移。意法半导体开始应用其8英寸制造设施，欧姆龙、飞思卡尔等企业开始购买或建立8英寸MEMS生产线。
MEMS（微机电系统）产品以前多被应用到国防工业和汽车上，但在去年它被成功应用到游戏机Wii上，而引起市场的广泛关注。市场调研公司Yole预测，2008年，MEMS全球市场将达到7
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MEMS ic37 Wii Foundry
- 从2007年到2012年，MEMS市场的年复合增长率将达到14%。为了满足市场需求，MEMS企业和Foundry（晶圆代工厂）都在提高生产制造水平，扩大自己的产能。而MEMS的制造也将从现在的5英寸和6英寸线向8英寸线转移。意法半导体开始应用其8英寸制造设施，欧姆龙、飞思卡尔等企业开始购买或建立8英寸MEMS生产线。
MEMS（微机电系统）产品以前多被应用到国防工业和汽车上，但在去年它被成功应用到游戏机Wii上，而引起市场的广泛关注。市场调研公司Yole预测，2008年，MEMS全球市场将达到7
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MEMS 封装 晶圆 Foundry 成本
foundry介绍
Foundry是SIC(半导体集成电路)行业中芯片代工厂的简称 [
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