- 2月26日,三星电机宣布开发出适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的车用半导体基板(FCBGA,Flip Chip-Ball Grid Array),扩大高端车用半导体基板产品阵容。此次开发的FCBGA适用于自动驾驶(ADAS)系统,是汽车电子产品中技术水平很高的产品之一。三星电机计划向全球交易伙伴提供此次产品。三星电机介绍称,将在服务器等IT用高端产品中积累的微电路技术新用于汽车电子产品中,电路线宽和间隔相较现有的(部分自动驾驶阶段用基板)分别减少了
20%,在护照照片大小的有限空间内实现了1万多个凸
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三星电机 自动驾驶 半导体基板 FCBGA
- IT之家 2 月 6 日消息,三星电子旗下载板厂三星电机计划开拓更多 ABF 载板应用。依据该公司说明,三星电机今年看好服务器车用需求。2022 年,三星电机已首次出货服务器应用 ABF 载板。从三星电机财报来看,去年,由于网通和汽车用 FCBGA 供应增加,封装解决方案部门该季度销售额同比增长 0.2%。IT之家了解到,三星电机表示,预计今年手机和个人电脑等部分应用的需求预计将下降,但服务器和汽车的高端载板市场预计将持续增长。财报显示,2022 年第四季度,三星电机销售额为 19684 亿韩元
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三星 汽车用 FCBGA
- 经国家发改委批准,以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托,联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等五家机构,共同组建的中国首家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”日前在位于无锡江阴的长电科技挂牌,标志着国家重点扶持的集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。
近年来,国内外集成电路( IC)市场的需求不断上升,产业规模发展迅速, IC产业已成为国民经济发展的关键。旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发
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集成电路 WLCSP SiP 封测 IC封装 FCBGA TSV MIS
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