FC-BGA基板是AI的刚需载板，也是AI的“心脏”！FC-BGA具有线宽线距小、引脚多的优点，被应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算，受益于云计算、AI新应用领域的蓬勃发展，Prismark预测：FC-BGA将成为IC载板行业规模最大、增速最快的细分领域。苹果公司一直在使用FCBGA封装技术，并不断改进和提高其性能，直至最近推出的PC处理器M系列。近日苹果供应商LG Innotek开始进军FCBGA基板市场，业界推测或将为苹果M系列芯片提供FCBGA基板，这也从侧面反映出FCBGA的市场
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封测 FC-BGA
LG Innotek（代表郑哲东，011070）正全面加速进军倒装芯片球栅格阵列（以下简称FC-BGA）基板市场。郑哲东社长（中）出席在LG Innotek龟尾第四工厂举行的FC-BGA新工厂设备引进仪式在最近举行的"CES 2023"上，LG
Innotek首次推出了FC-BGA基板新产品。通过微图案化、微通孔（Via，电路连接孔）技术实现的高集成度、高多层、大面积，以及利用DX技术实现"翘曲（基板在加工过程中受热和压力而弯曲的现象）"最小化等，引起了客户和参
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FC-BGA
FC-25PM25手持式智能粉尘检测仪本仪器为疾病控制中心，卫生监督，环境监测等部门实时快速测量空气中可吸入颗粒物(PM25)浓度的新一代智能
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FC-25PM2智能粉尘检测
嵌入式存储交换技术还是比较常用的，于是我研究了一下如何增加嵌入式存储交换技术的可靠性，在这里拿出来和大家分享一下，希望对大家有用。嵌入式存储交换技术使存储系统可以在存储阵列内部集成2Gbps交换网络连接。嵌入式存储交换技术的好处包括更高的可靠性、更好的性能以及在不降低性能的条件下添加硬盘的能力。
共享总线架构被应用在许多存储系统的后端，从而使存储阵列中的每一个硬盘驱动器或磁带驱动器成为一个单故障点。由于一个驱动器出现问题而大大增加了整个磁盘阵列停机的风险。存储区域网或网络连接存储系统的前端无论是
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嵌入式 FC-AL SBOD
几年前，每秒输入/输出操作数(IOPS)突破10万次都可以说是惊人的事件;但是就在最近，Storage Switzerland与博科(无编码开发技术全球领导厂商)、戴尔、Violin Memory(闪存厂商)和Emulex合作进行了实验室测试，在广泛采用现有组件搭建的简单的存储区域网络(SAN)上， 实现了230万IOPS! 测试环境在16Gb光纤通道基础架构上采用了4台Dell PowerEdge R910服务器，每台服务器都配有4个Emulex&
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Emulex HBA FC SAN
一名叫做beowulf89146的网友正在eBay上拍卖一台任天堂NES(在日本叫FC)的开发机，他自称得到这台机器纯属意外。
这名拍卖者是这样介绍的：“这是一台元祖任天堂开发机，它来自内华达州洛杉矶的西木工作室(Westwood Studios)。我测试过这台开发机，但并不确定内部有没有储存游戏，不过机器一定是好的，虽然看起来它炸开了，但是可以运行我手中其他的FC卡带。在机器内部的电路板上印有ATARI的标志，这个有一点诡异。”
“这台
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FC 开发机
一名叫做beowulf89146的网友正在eBay上拍卖一台任天堂NES（在日本叫FC）的开发机，他自称得到这台机器纯属意外。
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FC 开发机
引 言一个简化的异步数据通信系统如图1所示。接收机端从接收到的来自串行链路的比特流中提取时钟信号Clk1，作为其工作时钟源；而发送机端采用本地晶振和锁相环产生的时钟Clk2，作为其工作时钟源。接收机在时钟Clk1的
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设计 弹性 FPGA 系统 FC-AL
石英晶体供应商Epson Toyocom开发出新型的音叉型石英晶体组件FC-13E，号称是世界上最薄的kHz频率商用晶体组件，最大厚度仅有0.48mm，比去年推出的产品FC-13F还薄了约20%。Epson Toyocom利用QMEMS技术进一步将晶体组件更薄型化，并透过其专有的封装技术开发出超袖珍的音叉型晶体芯片。
该组件外部以金锡合金密封封装，材料厚度也进行最佳化处理，将厚度从上一代产品FC-13F的0.6mm降低至0.48mm。频率范围为32.768 kHz，等效串联电阻(CI值)最大为7
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Epson 石英晶体 音叉 FC-13E
FC-AL (Fiber Channel-Arbitrated Loop) Fiber Channel - Arbitrated Loop is designed for high-bandwidth high-end systems and transfers data in the serial
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FC-AL
fc介绍
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