首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> es-761

es-761 文章 进入es-761技术社区

Imagination展示Futuremark 3DMark OpenGL ES 3.0 基准测试

  •   Imagination Technologies在2014世界移动通信大会(Mobile World Congress)上率先展出了在移动硬件上运行的 3DMark Cloud Gate 基准测试,令参展观众耳目一新。3DMark Cloud Gate 是一款面向移动平台的全新 OpenGL ES 3.0 基准测试,由世界领先的高性能基准测试软件供应商 
  • 关键字: Imagination  3DMark  OpenGL  ES 3.0  

布局主流移动/消费市场 ARM多元化处理器初具规模

  • ARM宣布针对2015年及未来快速成长的主流移动与消费电子产品市场,推出强化版具有更高性能和功耗效率的IP套件...
  • 关键字: ARM  OpenGL  ES  3.0  处理器  

Renesas V850ES-Jx3 移动心电图(ECG)解决方案

  • Renesas V850ES-Jx3 移动心电图(ECG)解决方案,Renesas 公司的V850ES-Jx3 系列32位MCU包括V850ES/JC3-L系列和V850ES/JE3-L系列,集成了V850ES CPU内核和外设功能如ROM/RAM,定时器/计数器,串行接口,ADC,DAC,主要用在数码相机,电表,移动终端,数字家用电器和其它消费类
  • 关键字: Renesas  ES-Jx  ECG    

AFDX-ES SoC验证平台的构建与实现

  • AFDX-ES SoC验证平台的构建与实现,摘 要: 以SoC软硬件协同设计方法学及验证方法学为指导,系统介绍了以ARM9为核心的AFDX-ES SoC设计过程中,软硬件协同设计和验证平台的构建过程及具体实施。应用实践表明该平台具有良好的实用价值。航空系统中的控制
  • 关键字: 构建  实现  平台  验证  SoC  AFDX-ES  

德州仪器OMAP36x 应用处理器进一步壮大 OMAP™ 3 产品阵营

  •         先进的 45 纳米 CMOS 工艺技术显著提升智能电话及移动因特网设备性能并降低其功耗,充分满足各种移动性能需求         2009年2月18日,北京讯         日前,德州仪器 (TI) 宣布推出全新OMAP™ 3 系列的 45 纳米产品,可充分满足
  • 关键字: 德州仪器  TI  CMOS  OMAP™   2D/3D   OpenGL ES  ISP  
共5条 1/1 1
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473