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Sony寄望CIS元件能拉起低迷手机事业
- Sony重建电子事业的主要事业中，家庭游戏机以新推出的PlayStation4为核心稳定成长;智能型手机表现不如预期，决定重新进行组织改革，但细节尚未定案;半导体事业则将以CIS(CMOS Image Sensor)影像感测元件为首，朝手机、相机、汽车以及医疗等多个领域积极发展。 由于大陆手机厂兴起，Sony智能型手机事业表现不如预期，2014年11月16日才就任Sony移动装置事业分社社长的十时裕树，在同月25日的战略发表会表示，策略将转向四个集中：一，行销网重整与集中;二，产品线缩减与集中;
- 关键字： Sony PlayStation4 Ericsson
TD-LTE芯片技术趋势 持续性模式 频段竞赛
- 2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成为通讯产业热门议题，对此DIGITIMESResearch观察TD-LTE晶片的技术、业者、市场等发展，并推估未来发展走向。 经1年发展，DIGITIMESResearch再次观察比对，发现TD-LTE晶片业者已有不同的市场斩获，单模TD-LTE晶片的主要业者为Altair，多模TD-LTE晶片的主要业者为高通(Qualcomm)。 除市场斩获外，亦有业者发展转淡，如意法易立信(ST-Ericss
- 关键字： ST-Ericsson TD-LTE
基于LabVIEW和NI PXI射频仪器ST-Ericsson将半导体测试速度提升10倍
- 构建灵活的验证测试解决方案，满足半导体芯片测试的多种射频标准，进而升级整个特性记述实验室。
- 关键字： NI ST-Ericsson
铜柱凸块正掀起新的技术变革
- ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜柱凸块风潮，成为继铜打线封装制程后新的封装技术变革。 以技术来看，目前全球前5大封测厂皆具铜柱凸块实力，而晶圆代工厂台积电挟着技术能力和凸块产能规模，也处于有利地位，惟在铜柱凸块减少高阶载板用量下，技术变革对于载板厂的冲击恐需观察。 就和锡铅凸块(Solder Bump)一样，铜柱凸块系应用于覆晶封装上链接芯片和与载板的技术。但与锡铅凸
- 关键字： ST-Ericsson 封装 铜柱凸块
中国移动采用ST-Ericsson TD-LTE芯片组进行演示
- 近日在上海由中国移动主办的一个活动中，ST-Ericsson首次演示了TD-LTE整体解决方案。通过采用一款基于ST-Ericsson TD-LTE芯片组的USB数据卡(dongle)， ST-Ericsson与爱立信一起展示了首个TD-LTE端到端整体解决方案。 ST-Ericsson与爱立信共同展示了超高速移动宽带应用，比如视频点播(VOD)以及实况视频流。 ST-Ericsson是全球首个进行LTE手持设备演示以及在多模设备上实现LTE和HSPA网络间切换的企业。ST-Ericsso
- 关键字： ST-Ericsson TD-LTE
分析称今年TD芯片整体出货或达2000万
- 从芯片厂商ST-Ericsson处了解到，加上今年前3个月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。 T3G在2009年以650万片出货业绩微弱领跑TD市场。而这次出货数据的公布意味着T3G从年初到现在，只用了不到三个月的时间就完成了350万的芯片出货。 行业分析机构iSuppli资深分析师顾文军表示，“中国移动已经表示今年将发展1000万TD用户，考虑到手机厂商和渠道的库存，芯片出货一般会是手机出货的1.5-2倍，预计
- 关键字： ST-Ericsson TD-SCDMA 联发科
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