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eds能谱 文章

光电编码器主芯片失效分析与防护

  • 某款光电编码器在工业机器人上长期服役2~5年后,出现多例主芯片失效。运用宏观、体视显微镜、EDS能谱、逸出气分析(EGA,TG/MS联用)等展开理化检验、分析。结果表明,其内部散热片基材等零部件在高负载工况下逸出的硫化气体,在主芯片密集引脚位置冷凝聚集,产生硫化腐蚀并导致短路与通讯失效。结合失效研究防护、防潮方案,经硫化、潮态等恶劣气氛暴露验证,并结合面扫描EDS能谱、内部温湿监测等试验手段量化证明了防护的有效性。改善后的编码器替换上整机,经3年以上使用,未再现主芯片硫化失效。
  • 关键字: 光电编码器  主芯片  硫化  EGA(TG/MS联用)  EDS能谱  失效分析  202103  
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