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eda,pcb 文章

TE Connectivity新型 STRADA Whisper 电缆插座 支持下一代数据传输速率

  • 全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE) 近日宣布推出新款 STRADA Whisper 电缆插座,支持工程师设计数据速率高达 112G 的 PAM-4 服务器、交换机和路由器。该系列电缆插座整合了 STRADA Whisper 连接器,可实现多种高速解决方案,包括背板、中板或输入/输出 (I/O)产品,绕过印刷电路板 (PCB),最大限度减少插入损耗和串扰。TE STRADA Whispe
  • 关键字: PCB  数据传输  

芯片设计链要安全,IP、EDA与设计服务公司各有高招

  • 中美贸易摩擦引起了人们对芯片设计供应链安全的考虑,包括IP、EDA工具和设计服务业务。不久前,在南京“中国集成电路设计业2019年会”(ICCAD 2019)上,Arm中国、Silvaco、北京芯愿景、华大九天向电子产品世界等媒体介绍了他们的举措,可见跨国公司积极在中国和海外设立研发机构,以规避风险;本土企业开始重视专利保护,对内在技术创新上发力,对外秉持开放合作的态度。从左至右:Arm中国产品研发副总裁刘澍,华大九天副总经理董森华,Silvaco中国区总经理房敏,Silvaco首席执行官BabakTah
  • 关键字: EDA  IP  

EDA、RISC-V、芯片服务公司谈芯片设计的三大热点

  •   祝维豪  (《电子产品世界》编辑,北京 100036)  摘  要:在AIoT时代,如何提升芯片设计的效率?在“中国集成电路设计业2019年会(ICCAD 2019)”上,Cadence南京凯鼎电子、SiFive、赛昉科技、摩尔精英的老总分析了芯片设计业的热点,他们的主要观点是:①设计上云;②系统级融合;③利用AI提升EDA工具的效率。  关键词:EDA;设计上云;系统级设计;AI;RSIC-V  1 设计上云  1)哪些公司需要上云?  Cadence南京凯鼎电子副总裁刘矛指出,云计算已经开始在芯片
  • 关键字: 202002  EDA  设计上云  系统级设计  AI  RSIC-V  

本土芯片业:产业活跃,芯粒和轻设计很重要,AI芯片要落地

  •   迎  九  (《电子产品世界》编辑,北京 100036)  摘  要:在2019年底的“中国集成电路设计业2019年会”(ICCAD 2019)上,电子产品世界记者访问了EDA、设计服务厂商和代工厂的老总,请他们回顾和分析了2019年的热点,并展望了2020及未来的设计业下一个浪潮。  关键词:EDA;代工;芯粒;轻设计;毛利;AI芯片  1 2020年芯片业或有所增长;国产芯片制造忙  Mentor, a Siemens Business荣誉CEO Walden C.Rhines指出,2019年的行
  • 关键字: 202002  EDA  代工  芯粒  轻设计  毛利  AI芯片  

简化电流感应,如何使用电流检测放大器进行设计(一)

  • 目录简介第1章:电流检测概述,集成电阻器电流传感器如何简化PCB设计多通道电流监测的常见用途使用数字电流传感器进行功耗和能耗监测使用电流检测放大器的PLC系统中分立式数字输出的安全和保护简化电池测试设备中的电压和电流测量第 2 章:超出范围电流测量 测量电流以检测超出范围的情况监测电流以识别多种超出范围的 情况用于提供过流保护的高侧,电机电流监测第 3 章:开关系统中的电流检测具有增强型PWM抑制功能的低漂移、精密直列式电机电流测量具有 PWM 抑制功能的高侧驱动、高侧电磁阀监视器开关电源中的电流模式
  • 关键字: PCB  PWN  

贸泽网站推出全新功能 免费提供ECAD资源

  • 近日,专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴地宣布,在官网上数百万产品的详细资料页面中免费提供ECAD资源。贸泽电子与全球电子元件库解决方案知名供应商SamacSys合作,为客户提供各种设计资源,包括超过110  万种电子元器件的PCB尺寸、原理图符号和3D模型。这些设计资源能在Cadence和Altium等广受欢迎的ECAD系统内流畅运行,免费供贸泽客户使用。ECAD模型现在将以图示的形式在贸泽的搜索页面上显示,让工程师一眼就能看
  • 关键字: ECAD  PCB  

EDA、RISC-V、芯片服务公司谈芯片设计的三大热点

  • 在AIoT时代,如何提升芯片设计的效率?在“中国集成电路设计业2019年会”(ICCAD 2019)上,Cadence南京凯鼎电子、SiFive、赛昉科技、摩尔精英的老总分析了这些芯片设计业的热点,他们的主要观点是:①设计上云;②系统级融合;③利用AI提升EDA工具的效率。从右至左:Cadence南京凯鼎电子副总裁刘矛,SiFive首席执行官Naveed Sherwani博士,赛昉科技CEO徐滔,摩尔精英董事长兼首席执行官张竞扬芯片设计的趋势1:设计上云1)哪些公司需要上云?Cadence南京凯鼎电子1副
  • 关键字: EDA  RISC-V  IP  

国外达人亲手打造可以运行Linux的名片

  • Mini PC并不奇怪,即便是比Mini PC更小的设备也并不是没有,但是能够将PCB设计成名片大小、成本控制在3美元、且能够运行Linux操作系统的却极为少见。
  • 关键字: Linux  PCB  名片  

采用LFCSP和法兰封装的RF放大器的热管理计算

  • 简介射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装,通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接,还是放大器排热的主要途径(利用封装底部的金属块)。本应用笔记介绍热阻概念,并且提供一种技术,用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。热概念回顾热流材料不同区域之间存在温度差时,热量从高温区流向低温区。这一过程与电流类似,电流经由电路,从高电势区域流向低电势区域。热阻所有材料都具有一定的导热性。热导率是衡量材料导热能
  • 关键字: RF  PCB  

微型数据转换器如何通过更小尺寸为您带来更多价值

  • (注:Kaustubh Gadgil和Robert Schreiber合撰此技术文章。)随着系统尺寸越来越小,每平方毫米的印刷电路板(PCB)面积都至关重要。与此同时,随着对数据需求的增加,则需要监视更多的传感器。本文将讨论如何显著减少PCB占用空间,增加通道密度以及最大限度地发挥其他组件和功能与TI微型数据转换器高度集成的优势,从而以更小的尺寸创造更多的价值。第一个优点:PCB占用空间更小和封装技术的进步使得电子元件变得越来越小。如图1所示,TI最新的单通道ADC(ADS7042)占用空间为2.25mm
  • 关键字: 数据转换器  PCB  

新思武汉全球研发中心落成,25周年开启新征程

  • 编钟敲响,新思武汉研发中心大楼于2019年12月18日建成投用。至此,新思在中国的上海、北京、南京、深圳等地之外,又增加了一处研发地标。据悉,新思武汉中心最大特点是将面向全球进行研发,主做IP等业务,至今已有300名员工,90%以上是研发人员,硕博为主,应届毕业生居多,平均年龄不到30岁。未来计划增至500人。武汉中心的另一大特色是新思第一次在中国买地盖楼,表明了新思在武汉发展的决心。武汉中心的投资额约5千万美元。“但武汉中心最宝贵的资产不是大楼,而是人才。”新思科技武汉研发总经理胡隽说,“公司老总最关心
  • 关键字: EDA  研发  

25年致新至远,新思科技武汉全球研发中心建成投用

  • 新思科技武汉全球研发中心将有力促进中国半导体和电子信息产业的快速发展,并全力支持公司产品布局进一步向EDA、IP核及软件安全方面全面延展。新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布其武汉全球研发中心建成投用。武汉市委副书记、武汉市人民政府市长周先旺先生,武汉市委常委、武汉东湖新技术开发区党工委书记汪祥旺先生,武汉市人民政府秘书长陈劲超先生莅临新思科技武汉全球研发中心并调研;武汉东湖新技术开发区管委会副主任、武汉未来科技城建设管理办公室主任宋治平先生,武汉未来科技城建设管理办公室副主任陈华奋先生,湖北
  • 关键字: EDA  研发  武汉  

中国半导体上游产业链八面观

  • IC设计业的发展离不开其上游生态链的支持。EETimes-China、EDN-China和ESM-China在现场采访了覆盖EDA/IP、Foundry、以及设计服务的多位高层,全面解读和总结为中国Fabless公司提供服务的上游产业链的最新动态……
  • 关键字: 半导体  产业链  EDA  

芯和半导体在上海张江成立

  • 近日,苏州芯禾电子科技有限公司的全体股东宣布在上海张江成立“芯和半导体科技(上海)有限公司”,并将芯禾科技纳入芯和半导体旗下,同时正式启用全新的EDA软件品牌名称“芯和”。
  • 关键字: 芯和半导体  上海  EDA  

EDA是AI芯片设计的加速器,方法论和工具需要颠覆性创新

  • 日前,Mentor, a Siemens Business在京举办了“2019 Mentor论坛”,Mentor IC EDA执行副总裁 Joseph Sawicki介绍了......
  • 关键字: AI  EDA  
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