- 得可进一步扩展高速的植球能力，已获认可的DirEKt Ball Placement™ 工艺现能以300微米细距精准地置放直径仅为200微米的焊球。凭借以高于99.99% 的首次通过良率实现这一精确性和精密度的能力，DirEKt植球为现代封装制造提供必需的速度，而无需在性能方面作出任何牺牲。
与其他利用一系列方法进行植球不同，DirEKt植球的并行印刷处理带来无与伦比的可重复精度和极快循环时间，且与I/O数量完全无关。尽管这些统计数据可能是满足下一代晶圆级CSP设备要求最令人印象深刻并
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得可 DirEKt 封装制造
- 2008年标志着SEMICON China的20周年纪念和中国半导体产业20年来的蓬勃发展，更是得可的40周年庆典。四十年来，这个引领行业最前端的批量印刷引领者，持续发展以提高其能力迎接客户无论现在还是未来所面对的挑战。
出席上海新国际博览中心(SNIEC) 举办的SEMICON China展会，位于测试封装设备展区W2展馆2263展位的得可，将展示公司尖端的提高生产力的晶圆级焊球置放、晶圆背面涂层方案、和大批工具和处理方案及先进封装的网板。
得可Galaxy平台上的DirEKt焊球置放，以明
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SEMICON China 得可 DirEKt 封装
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