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SMT贴片与DIP插件,你知道它们的区别吗?

  • 在电子制造行业中,SMT贴片加工和DIP插件加工是两种常见的组装技术。它们各自具有独特的特点和适用场景。下面,我们将从多个方面对这两种加工方式进行比较,以便更好地理解它们之间的区别。一、定义与特点SMT贴片加工:SMT,即表面贴装技术,是一种将电子元器件直接焊接在电路板表面的方法。这种技术通过使用自动化设备,将小型、微型化的电子元件精确地贴装在电路板上,然后通过焊接固定。SMT贴片加工具有高密度、高效率、高可靠性等优点,适用于大规模、批量化的电子制造。DIP插件加工:DIP,即双列直插式封装,是一种将电子
  • 关键字: 电子制造  SMT  DIP  

MCU连接DIP 开关 掌握这几个知识点是关键!

  • 问:DIP 开关与单片机 MCU接口的基本原理将单片机 (微控制器) 连接到双列直插式封装( DIP ) 开关是一种常见的应用。俗称 “DIP” 的开关可用于各种设计,从适合面包板原型设计的传统 DIP 到表面贴装“钢琴”型,再到易于读取十六进制值的旋转开关。在这篇文章中,我们将仔细研究旋转开关,并探索如何将其集成到我们的单片机设计中。本文中介绍的技术一般适用于所有单片机设计。从规则开始让我们从一个简单的规则开始:不允许浮动输入 。当单片机引脚被配置为输入,但在其他情况下未连接时,就会
  • 关键字: DIP  旋转开关  单片机设计  

Vishay推出的新型光耦在实现高断态电压的同时,还可满足高稳定性和噪声隔离要求

  • 宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年4月15日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出两款全新系列采用紧凑型DIP-6和SMD-6封装的光可控硅输出光耦,进一步扩展其光电产品组合。Vishay Semiconductors VOT8025A和VOT8125A断态电压高达800 V,dV/dt为1000 V/μs,具有高稳定性和噪声隔离能力,适用于家用电器和工业设备。日前发布的光耦隔离120 VAC、240 VAC
  • 关键字: DIP-6  SMD-6光可控硅输出光耦  Vishay Intertechnology   Inc  

采用镀金触点的坚固开关

  •   瓦尔登堡(德国),2019 年 1 月 28 日 - 伍尔特电子推出全新的 WS-DITU 开关,为其产品系列新增了一款高性能 DIP 开关:镀金触点可确保 WS-DITU 开关的接触电阻保持稳定。这款开关十分坚固耐用,其引脚采用了可靠的保护措施,不易变形。产品设计独特,可精确匹配 2.54 mm 的网格尺寸。  DIP 开关适合需要在 PCB 上快速直接地进行特定或基本设置的任何应用。WS-DITU DIP 开关可以轻松手动安装,提供 2 到 10 位的开关(偶数位)。绝缘材料可燃性等级
  • 关键字: 伍尔特  DIP   

DIP/BGA/SMD等常见芯片封装类型汇总,你了解几个?

  •   芯片封装,简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封芯片,还能增强其电热性能。所以,封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。  今天,与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。  DIP双列直插式  DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需
  • 关键字: 芯片  封装  DIP  BGA  SMD  

工程师必备元件封装知识

  • 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安 装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器 件相连接
  • 关键字: TinyBGA  TSOP  PQFP  封装  TQFP  PLCC  DIP  SoP  

电子元器件最常用的封装形式都有哪些

  •   电子元器件最常用的封装形式都有哪些   1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。   例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担
  • 关键字: BGA  DIP  

考毕兹振荡电路的原理与Dip Meter(下陷表)的设计及制作

  • LC振荡电路除了哈特莱振荡电路以外,考毕兹(Colpitz)振荡电路也很普遍。在此针对考毕兹振荡电路的工作原理原理,以及其主要应用之一的Dip Meter的制作提出说明。
    Dip Meter主要用来做为频率测试之用,尤其在高频率
  • 关键字: Meter  Dip  考毕兹  振荡电路    

采用DIP-8封装、输出电流1A的集成功率光敏

  • VishayIntertechnology宣布,推出两款新的集成功率光敏,分别是输出电流为0.9A的VO2223和输出电流为1A的VO...
  • 关键字: DIP-8封装  输出电流  集成功率  

金升阳推出全新系列小体积1~5W SIP封装AC-DC电源

  • LS03系列电源产品,是金升阳公司在2009年特别针对微功率客户需求推出的一款小体积、高性能的电源。其最大的特点在于颠覆了传统AC-DC电源模块采用的DIP封装,进而大胆地采用SIP封装形式,能够最大程度的减小产品的占板面积。该系列产品一经推出便收到市场端的强烈反馈,并广受客户青睐。
  • 关键字: 金升阳  AC-DC  DIP  

第一款由国人自行研发的集成电路封装形式Qipai8问世

  • 封装形式Qipai8,是第一款由中国人发明的封装形式。它由我国封装制造企业气派科技经过两年多时间的市场调研、技术论证及正式的生产准备,也是气派系列的第一款产品。紧随Qipai8的开发,Qipai16也已经开发成功。
  • 关键字: Qipai8  DIP  集成电路  

DIP-8封装单片高压功率型开关电源模块

  • 1 VIPer22A器件功能简介VIPer22A型单片式开关电源功率变换器的封装形式为DIP-8:D—正端,即功率MOSFET的漏极,5p6p7p8脚(并联);S—负端,1p2脚(并联),即是功率MOSFET的源极;UDD—自给电源端
  • 关键字: 开关电源  模块  功率  高压  封装  单片  DIP-8  

考毕兹振荡电路的原理与Dip Meter(下陷表)的设计及

  • LC振荡电路除了哈特莱振荡电路以外,考毕兹(Colpitz)振荡电路也很普遍。在此针对考毕兹振荡电路的工作原理原理,以及其主要应用之一的Dip Meter的制作提出说明。
    Dip Meter主要用来做为频率测试之用,尤其在高频率
  • 关键字: Meter  Dip  考毕兹  振荡电路    

旋转DIP开关

  • 旋转DIP开关
  • 关键字: DIP  

LED封装--中芯片封装形式的特点和优点介绍

  • 我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,在我们的电脑中,存在着各种各样不同处理芯片,那么,它们又是是采用...
  • 关键字: 封装  LED  DIP  
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dip介绍

  DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔 [ 查看详细 ]

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