- 半导体行业的电子互联解决方案提供商Deca Technologies，2014年4月16日宣布其组件发货量突破 1 亿件。该公司能达到这个里程碑，归功于便携式电子装置制造商在使用 Deca 独特的一体式 Autoline 生产平台制造的晶圆级芯片尺寸封装方面的强大需求，该平台设计旨在以更低的成本实现更快速的上市时间。
凭借由頂尖太阳能技术和能源服务提供商SunPower Corp. (NASDAQ:SPWR)所提供的Autoline 批量生产技术，Deca 解决使用传统方法制造晶圆级芯片尺寸封装
- 关键字：
Deca 晶圆 WLCSP
deca介绍
您好，目前还没有人创建词条deca!
欢迎您创建该词条，阐述对deca的理解，并与今后在此搜索deca的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
