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微结构不均匀性(负载效应)及其对器件性能的影响:对先进DRAM工艺中有源区形状扭曲的研究

  • 随着晶体管尺寸缩小接近物理极限,制造变量和微负载效应正逐渐成为限制DRAM性能(和良率)的主要因素。而对于先进的DRAM,晶体管的有源区 (AA) 尺寸和形状则是影响良率和性能的重要因素。在DRAM结构中,电容存储单元的充放电过程直接受晶体管所控制。随着晶体管尺寸缩小接近物理极限,制造变量和微负载效应正逐渐成为限制DRAM性能(和良率)的主要因素。而对于先进的DRAM,晶体管的有源区 (AA) 尺寸和形状则是影响良率和性能的重要因素。在本研究中,我们将为大家呈现,如何利用SEMulator3D研究先进DR
  • 关键字: DRAM  微结构  

美光确认EUV工艺DRAM 2024年量产:1γ节点导入

  • 三星、SK海力士及美光确定未来会用EUV工艺,其中美光的EUV工艺内存在2024年量产。芯研所8月21日消息,CPU、GPU为代表的逻辑工艺制程进入7nm之后,EUV光刻工艺不可或缺。目前内存停留在10nm工艺级别。三星、SK海力士及美光也确定未来会用EUV工艺,其中美光的EUV工艺内存在2024年量产。美光CEO Sanjay Mehrotra日前在采访中确认,美光已将EUV技术纳入DRAM技术蓝图,将由10nm世代中的1γ(gamma)工艺节点开始导入。美光EUV工艺DRAM将会先在台中A3厂生产,预
  • 关键字: 美光  EUV  DRAM  

TrendForce:第四季PC DRAM合约价将转跌0~5%

  • 根据TrendForce调查,第三季PC DRAM合约价格的议定大致完成,受惠于DRAM供货商的库存量偏低以及旺季效应,本季合约价调涨3~8%,但相较第二季25%的涨幅已大幅收敛。然约自七月初起,DRAM现货市场已提前出现PC DRAM需求疲弱的态势。卖方积极调节手上库存,持续降价求售。合约市场方面,先前PC OEMs因担忧长短料问题而大量备料,使DRAM库存已达高水位,库存迭高问题成为涨价的阻力,再加上欧美逐步解封可能使笔电需求降低,进而拉低PC DRAM的总需求量。因此,预估PC DRAM合约价于第四
  • 关键字: TrendForce  PC DRAM  

三星将在不久后开始生产768GB DDR5内存条

  •   三星电子昨天公布了其2021年第二季度的收益。该公司整体表现良好,其内存业务也不例外。该公司预计该部门将持续增长,尤其是针对高端服务器和高性能计算(HPC)市场的DRAM产品。这就是为什么三星一直在推动其用于此类用途的高密度内存模块,该公司最近发布了业界首个512GB DDR5 DRAM模块,从任何角度看都是一个真正的高容量解决方案。  但事实证明,这家韩国巨头可能还不满足,因为它计划在不久的将来的某个时候更进一步,生产768GB DDR5模块,也就是使用24Gb DRAM芯片。这可以从该公司的财报电
  • 关键字: 三星  内存  DRAM  DDR5    

EUV技术开启DRAM市场新赛程

  • SK海力士公司在7月12日表示,本月已经开始生产10纳米8Gb LPDDR4移动DRAM —— 他们将在该内存芯片生产中应用极紫外(EUV)工艺,这是SK海力士首次在其DRAM生产中应用EUV。根据SK海力士的说法,比起前一代规格的产品,第四代在一片晶圆上产出的DRAM数量增加了约25%,成本竞争力很高。新的芯片将在今年下半年开始供应给智能手机制造商,并且还将在2022年初开始生产的DDR5芯片中应用10纳米EUV。世界第三大DRAM制造商SK海力士发布声明,正式启用EUV光刻机闪存内存芯片,批量生产采用
  • 关键字: EUV  DRAM  

SK海力士开始量产采用EUV技术的第四代10纳米级DRAM

  • SK海力士宣布已于7月初开始量产适用第四代10纳米(1a)级工艺的 8Gigabit(Gb) *LPDDR4 移动端DRAM产品。* LPDDR4 (Low Power Double Data Rate 4) – 专为移动终端开发的低功耗DRAM规格。“DDR” 为电子工程设计发展联合协会(Joint Electron Device Engineering Council,简称JEDEC)规定的DRAM规格标准名称,DDR1-2-3-4为其顺序进行换代。 图1.
  • 关键字: SK海力士  10纳米  DRAM  

美光力推业界首款176层NAND与 1α DRAM 技术创新

  • 近日,在一年一度的COMPUTEX 2021线上主题演讲中,美光总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra代表美光发布多项产品创新,涵盖基于其业界领先的 176 层 NAND 及 1α (1-alpha) DRAM 制程的内存和存储创新产品,并推出业界首款面向汽车应用的通用闪存 (UFS) 3.1 解决方案。这些创新产品和创新技术体现了美光通过内存和存储创新加速数据驱动洞察的愿景,从而助力数据中心和智能边缘的创新,突出了内存和存储在帮助企业充分发挥数据经济潜能方面的核心作用。在新的数据经济背后,有一
  • 关键字: 美光  176层NAND  1α DRAM   

美光专家对1α节点DRAM的解答

  • 2021 年1 月,美光科技宣布批量出货基于1α(1-alpha) 节点的DRAM产品,是目前世界上最为先进的DRAM 技术,在密度、功耗和性能等各方面均有重大突破。为此,《电子产品世界》记者采访了公司DRAM 制程集成副总裁Thy Tran 女士。美光DRAM制程集成副总裁Thy Tran1   1α节点技术1α 节点DRAM 相当于10 nm 的第四代,其最小特征尺寸(通常是指内存阵列激活区半间距)在(10~19) nm之间。要做到这一点,需要大幅缩小位线和字线间距——可以说是收缩
  • 关键字: 202104  DRAM  

2021年DRAM与NAND增长快,美光领跑研发与新技术

  • 近日,美光在业界率先推出 1α DRAM 制程技术。值此机会,该公司举办了线上媒体沟通会,执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana 先生介绍了对DRAM、NAND的市场预测,以及美光的研发、资本支出、产品布局等。执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana1   2021年DRAM和NAND将增长19%展望2021年,全球GDP增长约5%。而根据不同分析师的预测,半导体产业预计增长可达12%,整个半导体产业的产值将达5020亿美元。其中,内存与存储预计增长可达19%,增度远超整
  • 关键字: DRAM  NAND  

美光科技:DRAM芯片供应紧张将持续数年,NAND产能今年保持稳定

  • 存储芯片大厂美光(Micron)执行副总裁兼事业长Sumit Sadana近日接受采访表示,2020年汽车电子和智能型手机需求因新冠肺炎疫情而衰退,今年显现明显复苏,并带动存储器需求增长。目前主要有两种存储器产品,一种是DRAM(动态随机存储器),用于缓存,另一种是NAND Flash(闪存),用于数据的存储。在DRAM领域,韩国三星、海力士、美国美光三家企业把控了全球主要市场份额。NAND Flash市场则由三星、凯侠、西部数据、美光和NAND Flash瓜分。Sumit Sadana称,预期今
  • 关键字: 美光科技  DRAM  NAND  

受华为断供影响,DRAM 十月份价格暴跌 9%

  • 11月1日消息 据韩媒 The Lec 今日报道,今年十月份,DRAM 和 NAND 价格遭遇集体暴跌。分析师认为,这是由于美国对华为的制裁所致,这加剧了存储芯片市场价格的下跌。据市场研究公司 DRAM Exchange 上个月 30 日的统计,截至 10 月底,PC DRAM(DDR4 8Gb)的固定交易价格为 2.85 美元,相比 9 月份的交易价格下降 8.9%。这与八月和九月连续第二个月保持平稳的情况形成了对比,就 NAND 闪存而言,128GB 存储卡和用于 USB 的多层单元存储(MLC)
  • 关键字: 内存  DRAM  

完全涨不动:内存价格继续触底

  • 根据IC Insights的分析报告,DRAM内存芯片在今年底之前将继续呈现下滑态势。简单回顾下,内存跌价大致是从2018下半年开始,2019年12月均价一度跌至3.9美元。尽管今年上半年,由于新冠肺炎的原因,在家办公、远程学习等推动了PC等设备的需求增长,内存价格有所小幅反弹,但持续的时间并不长。6月份DRAM均价是3.7美元,7、8月份则在3.51美元处徘徊。通常来说,三四季度是DRAM价格大幅飙升的旺季,可今年的情况大家都懂,无论是厂商还是个人消费者,其季节性的购买行为也被扰乱了。另外,尽管5G智能
  • 关键字: 内存  DRAM  

SK海力士推出全球首款DDR5 DRAM

  • SK海力士宣布推出全球首款DDR5 DRAM。DDR5是新一代DRAM标准,此次SK海力士推出的DDR5 DRAM作为超高速、高容量产品,尤其适用于大数据、人工智能、机器学习等领域。         图1. SK海力士推出1y纳米级DDR5 DRAM          图2. SK海力士推出1y纳米级DDR5 DRAM          SK海力士于2018年1
  • 关键字: SK海力士  DDR5  DRAM  

"烂尾”的格芯成都厂终于有人接盘了?将转产DRAM内存芯片?

  • 搁浅2年多的成都格芯厂,在今年5月正式宣布停业4个多月之后,终于迎来了接盘者————成都高真科技有限公司(以下简称“高真科技”),并有望转产DRAM内存芯片。根据企查查的资料显示,高真科技成立于2020年9月28日,注册资本51.091亿元人民币。经营范围包括:“销售:电子元器件、集成电路、集成电路芯片及产品、电子产品、机械设备、计算机、软硬件及其辅助设备;存储器及相关产品、电子信息的技术开发;电子元器件制造;集成电路制造;软件开发;质检技术服务(不含进出口商品检验鉴定、认证机构、民用核安全设备无损检验、
  • 关键字: 格芯成都  DRAM  

HBM2E 和GDDR6: AI内存解决方案

  • 前言人工智能/机器学习(AI/ML)改变了一切,影响着每个行业并触动着每个人的生 活。人工智能正在推动从5G到物联网等一系列技术市场的惊人发展。从2012年到 2019年,人工智能训练集增长了30万倍,每3.43个月翻一番,这就是最有力的证 明。支持这一发展速度需要的远不止摩尔定律所能实现的改进,摩尔定律在任何情况下都在放缓,这就要求人工智能计算机硬件和软件的各个方面都需要不断的快速改进。从2012年至今,训练能力增长了30万倍内存带宽将成为人工智能持续增长的关键焦点领域之一。以先进的驾驶员辅助系
  • 关键字: ADAS  ML  DRAM  内存  
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dram介绍

DRAM(Dynamic Random-Access Memory),即动态随机存储器最为常见的系统内存。DRAM 只能将数据保持很短的时间。为了保持数据,DRAM使用电容存储,所以 必须隔一段时间刷新(refresh)一次,如果存储单元没有被刷新,存储的数据就会丢失。 它的存取速度不快,在386、486时期被普遍应用。 动态RAM的工作原理 动态RAM也是由许多基本存储元按照行和列来组 [ 查看详细 ]

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