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dip封装 文章 进入dip封装技术社区

2014年中国半导体市场投资分析报告(下)

  •   三种投资逻辑下,中国半导体市场都是投资者的大好选择。
  • 关键字: 半导体  DIP封装  

铁电存储器及其在电表存储中的应用

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dip封装介绍

DIP封装   DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,是一种最简单的封装方式.指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时 [ 查看详细 ]

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