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DEK扩充Grid-Lok技术大幅降低成本

  • DEK宣布扩充其工具选项系列,在NEPCON华南展览会上推出全新的12”Grid-Lok技术,为采用DEK印刷平台工具的...
  • 关键字: DEK  Grid-Lok  降低成本  

SMT设备的半导体功能在增加

  •    电子产品小型化的要求,在电子制造中的晶圆级封装也得到更多的应用,这些使得SMT设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明显。在半导体工厂开始应用高速的表面贴装技术,表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用,传统的装配等级界限变得模糊。   CBA集团电子装配系统主席兼CEOJean-LucPelissier认为,目前市场对晶圆级、SiP等更精细贴装的要求,使得SMT设备具有一些半导体封装的功能,这对设备的精度要求更高,而这正是环球仪器的优势所在,“我们预计该市场将达到5亿美元规模,目
  • 关键字: SMT  半导体  DEK  传感器  晶圆级封装  

DEK推出全新Photon高速印刷机以标准尺寸提供两倍的生产能力

  • DEK公司宣布推出全新的高速、高性能印刷机,名为 DEK Photon,其速度之快俨如有两台机器在工作,傲视同侪。Photon采用优化的印刷机机架,能提供更高的精度和重复性,以及包含所有印刷变量真正的 6-sigma工艺平台 (@ 
  • 关键字: DEK  

DEK于中国深圳开设新的区际备件中心

  • DEK 公司在中国深圳开设全新的区际备件中心,全力为华南地区客户提供更快捷方便的服务。 全新的区际备件中心将为DEK在华南地区的客户提供更加“本地化”的服务,大大提升备件的付运能力,达到一星期七天、每天24小时的水平。DEK客户可使用 eEnquiry 服务掌握深圳备件的库存信息。eEnquiry 是 DEK专为客户提供的线上系统,具备实时存取产品信息的功能,并且可以进行线上报价和查询库存。深圳的备件中心由全球领先的速递、物流和邮件公司TNT所管理,而DE
  • 关键字: DEK  

DEK指出组装厂商每5年便需技术改革

  • DEK公司针对SMT和半导体组装业的未来,拟定了宏观的发展规划,认为晶圆级精度、6-sigma 可重复性和首次印刷合格率将成为下一代丝网印刷工艺必需的基本功能。 DEK 首席执行长 John Hartner称:“组装厂商如缺乏以上任何一项功能,都没可能取得商业上的成功。除了以非常高的分辨率、高速度和低故障/返修率赢得和留住客户及取得盈利外,组装厂商别无他途。加上毛利率和产品及技术的生命周期不断缩短,这些功能尤其重要。” Hartner说目前的技术发展以大约5年为一代
  • 关键字: DEK  技术改革  无线应用  组装厂商  

DEK Micron级印刷平台表现超乎期望

  • DEK公司推出Micron 级产品系列之后,现公布最新的销售数据,显示该印刷平台的销售量大大超出所望。 DEK新近推出的Micron级产品系列以Galaxy和Europa技术为基础,是在七、八月份里销售增长最多的DEK印刷平台。其中,Galaxy的表现尤其优异,占八月份销售总额的16%,而在七月份则占6%。与此同时,Europa在同期的营业额也由 1%上升至7%。 DEK工程部主管Martyn Buttle称:“这些数字对于DEK来说是非常利好的消息,证明我们的新印刷平台越来
  • 关键字: DEK  

DEK公布最新的ProFlow供应协议

  • DEK公司宣布签订一项协议,授权EKRA公司使用其专利的ProFlow? 封闭式印刷头技术,让这家丝网印刷专业厂商在其新机器中共享DEK ProFlow的优势。 该协议还涵盖以ASYS名下销售的印刷机,初步计划为期5年,并于5年后再研究续约问题。根据授权协议的条款,DEK会提供专利的ProFlow技术予EKRA印刷机使用。与EKRA的新合约是DEK进一步落实其承诺的一个部署,通过特许的授权协议与业界分享尖端的专利技术。 DEK主席John Knowles解释道:“我们了解到如
  • 关键字: DEK  

DEK晶圆推出凸起和焊球置放方案

  •    高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司宣布,针对目前要求最严格的封装应用,开发突破性的晶圆凸起和焊球置放解决方案。通过使用高效的丝网印刷技术和封闭式印制头材料挤印等使能技术,DEK现成功实施了具成本效益及高良率的晶圆凸起和焊球置放工艺技术,足以取代传统的方法。     DEK总裁Rich Heimsch称:“用户正在不同层面上寻求更低成本的方案。制造商希望减低初始设备投资、长期拥有成本和工具成本。为了满足这些需求,D
  • 关键字: DEK  其他IC  制程  

DEK通过扩大产能增加产量以满足先进印刷机平台的市场需求

  • 由于过去18个月来市场对于DEK公司批量挤压印刷解决方案的需求显着增加,该公司的制造产量和生产力因此不得不大幅提升。经过仔细的规划和对于未来市场和客户需求的预期,DEK现已能够快速扩大产量、提升生产力,并维持公司10年以来在业界取得最快交货期的记录。DEK屡获殊荣的微米级平台的成功,包括Galaxy和Europa批量挤压印刷系统,正大力地推动着公司对扩大产量的需求。DEK微米级平台配有先进的软件工具如Instinctiv™和 Interactiv™,加上由ISCAN™
  • 关键字: DEK  

DEK发布首个全面无铅解决方案品牌

  • DEK Lead-FreeDEK公司宣布推出DEK Lead-Free品牌的产品和服务系列,协助客户使用无铅焊膏进行丝网印刷时,实现最大的生产和工艺能力。DEK Lead-Free品牌产品包括针对无铅焊膏特性而优化设计和制造的网板;专为无铅应用而特别设计的刮刀和清洁材料;专用的无铅网板存储柜;以及专用的无铅印刷机盒。此外,正规的实施方法可确保每一个场地都能以最快的速度施行无铅方案,而且能够按照客户的不同需要。DEK Lead-Free品牌背后的基石是DEK丰富的无铅工艺知识和无铅焊膏及材料的兼容性数据库,
  • 关键字: DEK  

丝网印刷工艺提升生产力和板级可追溯性

  • DEK公司宣布为丝网印刷工艺引进设置校验 (Setup Verification) 和可追溯性 (Traceability) 功能,可以自动防止设置错误,将丝网印刷的生产力提升至最高水平,并采集数据以进行不断的改进。其选择性功能还可让制造商在丝网印刷阶段实现板极可追溯性。新工具包括能在机器准备时自动识别网板、焊膏和其它印刷机设置变量的软件和硬件。校验功能会将实际数值与产品档案规定的数值进行比较,并且可以编程,当错误发生时在印刷开始之前终止机器运行或发出警告。该软件支持1D和2D条码,并可记录所有数据以供日
  • 关键字: DEK  

无铅丝网印刷研究建议未来的网板应使用更多的镍

  • 丝网印刷网板的镍含量是向无铅组装工艺过渡的良好指数 –– 这是DEK公司最近针对新一代无铅焊膏丝网印刷性能进行研究所得的结果。这项最新的研究调查了网板材料和制造工艺对于胶点重复精度、焊盘上焊膏对位性能及工艺窗口的影响,研究的详细结果可向DEK特别索取或通过 www.dek.com 网站获得。这项研究比较了采用几种材料和制造工艺制成的网板性能,网板可与具有多项现代组装常用焊盘尺寸和形状的测试PCB相匹配。结果显示,纯镍网板的胶点重复精度接近90%,而电铸工艺只略占优势。使用电铸纯镍网板及由YAG激光切割的纯
  • 关键字: DEK  

DEK公司宣布推出最新先进的名为Europa的SMT贴装的旗舰设备

  • DEK公司宣布推出最新先进SMT贴装的旗舰设备,名为Europa,具有业界领先的4秒周期时间,在机器的速度、精度、可重复性和产能方面奠定了新的水平。Europa的主要特点还包括:优化的网框可在生产时维持Cpk 2.0@
  • 关键字: DEK  

DEK技术授权扩展VectorGuard网板的供货和总体市场

  • DEK公司已与确信电子 (Cookson Electronics) 签定VectorGuard™ 网板技术授权协议,允许确信电子以Tetra-VG品牌在全球供应VectorGuard网板。该协议将在全球的基础上,为新兴的及现有的表面贴装厂家提供更佳的VectorGuard网板供货渠道,协助VectorGuard发展成为行业标准。DEK主席John Knowles在公布这项授权协议时称:“DEK承诺为全球的丝网印刷机用户提供最优秀的高质量的工艺支持产品。与我们签定技术授权协议的合作伙伴,必须具备
  • 关键字: DEK  

DEK在2005年APEX展会上荣获两项业界大奖延续辉煌的业务成绩

  • 全球领先的高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司在2005年的APEX展会上,荣获两项业界殊荣。第一项是由《电路组装杂志》(Circuits Assembly)颁发的“优秀服务大奖”(Service Excellence Award),以表扬DEK的杰出客户服务;第二项是由《SMT杂志》颁发的“远见大奖”(Vision Award),由DEK创新的VectorGuard™网板技术夺得。电路组装杂志的“优秀服务大奖”是业界唯一一个由客户投票选定的奖项,并针对5个关键客户服务领域进行投票,分别
  • 关键字: DEK  
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