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Dialog半导体公司为华为荣耀FlyPods无线耳机提供音频和可配置混合信号芯片组

  •   中国北京,2019年3月5日 – 高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,其音频和可配置混合信号IC(CMIC)被华为的最新荣耀FlyPods真无线立体声耳机所采用。  Dialog SmartBeat™ DA14195 系统级芯片(SoC)被集成到每个FlyPod耳机中,并连接到一对语音拾取(VPU)传感器。片上音频数字信号处理器(DSP)和ARM® Cortex®-M0微控制器用来提供
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