1月15日消息,可以确认的是,Arm正在开发全新一代的Cortex-X CPU内核(超大核),代号"Blackhawk"(黑鹰),预计命名为Cortex-X5。这个全新内核是Arm CEO Rene Haas的工作重点之一,目标是尽可能缩小与苹果自研CPU内核的差距,甚至是超越之。苹果自研内核其实也是Arm指令集,但凭借更高超的设计能力和生态系统,性能表现相比Arm公版更胜一筹。按照Arm的预计,Cortex-X5将会带来巨大的性能提升,可实现五年来最大幅度的IPC提升。有趣的是,现有
Arm 23日宣布,推出专为人工智能物联网(AIoT)应用设计的Arm Cortex-M52,强化更高数字讯号处理和机器学习效能需求。Arm中国台湾区总裁曾志光指出,AI+IoT的落实,仰赖强悍的MCU芯片,Arm提供最新AI架构,加深边缘AI渗透率。MCU厂商新唐于新系列产品已导入Arm Cortex M4及M7核心,未来也有机会采用M52,深化AIoT需求。曾志光分析,未来几年将会迎来物联网智慧化风潮,现阶段英国已经有AI海岸巡防无人机,以AI技术判别溺水、船只搁浅等各种状况,节省救生员人力;Arm已
新闻重点:● 全新 Arm Cortex-M52 是采用了 Arm Helium 技术中面积最小且面积能效与成本效益极为优异的处理器,可为更低成本的物联网设备提供增强的 AI 功能● 提供可扩展的灵活性,能满足一系列的性能点和配置,同时无需独立的处理单元即可提供 DSP 能力,从而节省面积与成本● 简化开发流程,可以在单一工具链和单一经验证的架构上开发&
IT之家 10 月 16 日消息,A17 Pro 是苹果首款 3nm SoC,仅用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max,采用了台积电最贵的代工技术。《日经新闻》对苹果 iPhone 15 Pro Max 的制造流程进行了追踪解析。最终发现该机全部组件成本合计约 558 美元(IT之家备注:当前约 4079 元人民币),比 iPhone 14 Pro Max 增加了 12%。分组件来看
2023年9月13日凌晨,苹果最新一代智能手机iPhone 15系列发布。从SOC芯片上看,新的iPhone 15系列手机分成了两个档位。iPhone 15 和 iPhone 15 Plus:搭载了和iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max相同的A16 仿生芯片。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max:搭载了全新的 A17 Pro 芯片。那么全新的A17 Pro 芯片到底怎么样?苹果A16仿生芯片使用台积电N4工艺打造,而新一代的A17 Pro芯片由台