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大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案

  • 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布,其旗下世平推出基于易冲半导体(ConvenientPower)CPS8600 15W SoC的无线充电发射IC方案。图示1-大联大世平基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案的展示板图高度集成一直是无线充电芯片不断追求的目标。随着终端产品不断向精致化与简洁化发展,厂商对芯片的集成度要求也相应提升,尤其是在发射端配件市场。在这种背景下,大联大世平基于ConvenientPower CPS8600 15W SoC推
  • 关键字: 大联大世平  ConvenientPower  无线充电发射IC  

大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的无线充电接收端方案

  • 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布,其旗下世平推出基于易冲半导体(ConvenientPower)CPS4057芯片的无线充电接收端方案。图示1-大联大世平基于ConvenientPower产品的无线充电接收端方案的展示板图在智能化时代,人们对电子设备“无尾化”体验的追求正在促使无线充电技术快速创新。在这种趋势下,无线充电市场迅速发展。无线充电技术也从手机扩展到其它便携式智能设备中。对于无线充电技术来说,接收端和发射端都是不可或缺的装置,但相较于发射端技术,接收端的设计更具
  • 关键字: 大联大世平  ConvenientPower  无线充电接收端  
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