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探访英特尔CPU封装工厂内部

英特尔最近邀请全球媒体参观其位于马来西亚的设施，作为英特尔科技之旅的一部分，这是该公司首次向媒体开放该地区的封装设施。与以前侧重于公司半导体制造厂中微处理器的实际制造的之前的参观不同，英特尔的马来西亚之行侧重于生产的下一步：封装，这已成为芯片制造竞争中最重要的领域之一，因为该行业迅速转向芯片芯片化架构，以抵消摩尔定律减速。英特尔和台积电正在竞争提供最先进封装技术，而英特尔的马来西亚设施在其努力扩大 Meteor Lake 生产方面发挥着关键作用，这是一系列采用突破性生产技术的消费者 CPU。到目前为止，这
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封装技术助力集成电路产业快速发展

　　封装技术现状　　近年来，国内外集成电路(IC)市场的需求不断上升，产业规模发展迅速，IC产业已成为国民经济发展的关键。旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇，中国封装测试产业目前正在逐步走向良性循环。但是，国内封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比仍有很大差距，多数项目属于劳动密集?型的中等适用封装技术，还处于以市场换技术的“初级阶段”。面对强劲的市场和IC封装产业的发展需求，开发具有自主知识产权的先进封装技术，形成具有自主创新能力和
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cpu封装介绍

　　所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。　　封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发 [ 查看详细 ]

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