- AMD宣布AMD EPYC处理器，将为Google Cloud全新C2D虚拟机挹注动能，在电子设计自动化（EDA）与计算流体力学（CFD）等领域的高效能运算（HPC）内存密集型（memory-bound）工作负载，为客户带来强大的效能及运算能力。C2D延续AMD EPYC处理器的发展动能，加入T2D和N2D实例的行列，成为Google Cloud第3个搭载AMD第3代EPYC处理器的实例。凭借AMD EPYC处理器和其高核心密度，C2D虚拟机将成为Google Cloud运算优化型实例中，拥有最大容量的虚
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Google Cloud C2D AMD EPYC处理器 EDA CFD
- 介绍PET系统中定时方法时有介绍到目前大部分使用到的是CFD方法，CFD是Constant Fraction Discriminator的缩写。 这里对CFD具体方法概念，不再赘述，本文笔者个人带着学习的态度来给大家介绍下该方法电路的具体实现。为了介绍方便，我们还是将CFD的实现框图摆出来，如图1所示。
图1：CFD原理框图 因为需要精确定时，所以在前面博文中，笔者详细介绍了，当图1中的输入信号的幅度不同时，如果采用双阈值检测，那么
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CFD PET
- 由于多相位稳压器应用要求的功率等级越来越高，同时可用的电路板面积又在不断减小，PCB电路板走线设计已经成为稳压器热设计的重要组成部分。PCB板可以帮助散发稳压器产生的大部分热量，而且在许多情况下这是唯一的散
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CFD PCB 建模方法 热设计
- 当今的并行工程方法往往要求做出可能影响到设计细节的重要决策之前，对一个新设计的可行性和性能进行预测。仿真在这类产品的设计中扮演着重要的角色。 通过在整个数位设计和生产过程中重复使用同一复杂三维数据来
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CFD 软件
- 高功率、高亮度发光二极管(LED)由于具有良好的色彩饱和度、长效寿命，目前正逐渐切入众多照明应用，不过要如何避免LED过热，却是散热设计工程师必须面对的重大考验，因此在设计过程中，计算流体动力分析(Computation
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散热 解决方案 模拟 CFD LED 开发 功率
- 当今的并行工程方法往往要求做出可能影响到设计细节的重要决策之前，对一个新设计的可行性和性能进行预测。仿真在这类产品的设计中扮演着重要的角色。 通过在整个数位设计和生产过程中重复使用同一复杂三维数据来
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CAD CFD 无缝集成 环境
- 障碍与路径分析法
电子设备的温度越高，其可靠性和性能都会下降，这就是过热现象。处理器、FPGA、LED照明、便携式产品和电源部分容易产生过热。例如市面上可以见到一些公司宣布笔记本电脑的电源部分因过热而召回，就是因为温度过高会导致其性能下降。
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泰科电子 CFD MHP 201012
- 明导公司今日发布针对电子散热应用的行业领先、下一代三维计算流体力学(CFD)软件FloTHERM® 。目前正在申请专利中的FloTHERM软件，提供散热障碍(Bn) 和散热捷径(Sc) 区域，因此，第一次，工程师能明确电子设计中热流阻碍在哪里，以及为什么会出现热流故障。它同时还确定了解决散热设计问题最快最有效的散热捷径。
Bn 和 Sc 区域共同改变了仿真工具的利用价值，将其从一个观察问题的工具，可以查看到热管理问题，变成了一个高效的解决热设计问题的工具，可以提供给设计工程师潜在的解决问
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明导 CFD FloTHERM
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