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beats flex 文章

联发科首次打入苹果供应链:将为Beats提供耳机芯片

  • 2月1日讯,联发科目前已经打入苹果旗下的Beats耳机供应链,预计将在2、3月份正式开始出货。这是联发科首次打入苹果供应链,同时也是苹果首次在耳机产品上引入外来芯片。  有分析师表示,苹果在iPhone 12系列正式取消了包装中附赠的耳机,苹果将会在接下来的发布会上推出售价较为低廉的“Beats Flex”耳机,售价仅为49.99美元,苹果将以此来吸引更多iPhone用户购买无线耳机。
  • 关键字: 联发科  苹果  Beats  

Flex Logix推出高性能、高效率AI 边缘推理芯片

  • Flex Logix 公司今天宣布其InferX X1 芯片可开始出货。该芯片是AI边缘系统领域迄今为止性能最高的芯片之一。InferX X1可对目标检测与识别等各类神经网络模型进行加速,其应用范围包括机器人、工业自动化、医学成像、基因测序、银行安全、零售分析、自动驾驶、航天工程等等。与目前业内领先的AI边缘推理解决方案相比,InferX X1 在处理 YOLOv3 目标检测识别模型时的性能提高了 30% ,在处理其他多个用户模型时的性能提高了10倍。相比于其他各类目标检测
  • 关键字: Flex Logix  AI  边缘推理  

Beats推出售价50美元Beats Flex无线耳机:配有USB-C 电池续航12小时

  • 据国外媒体报道,Beats今天发布了一款无线耳机Beats Flex,售价50美元,是首款用USB-C充电口替换传统Lightning接口的Beats耳机。以及全新声学驱动单元和升级版麦克风,12小时续航时间。Beats FlexBeats Flex是2017年款 Beats x的换代产品,后者的售价近100美元。通过降价,Beats Flex试图吸引更广泛的用户。它们将于10月23日上市,有黑色、黄色、蓝色或灰色的版本。与Beats x一样,Beats Flex也有一根轻便的“Flex-Form”线缠绕
  • 关键字: Beats  Beats Flex  无线耳机  

Switchtec™ PCIe可编程交换机,为中国数据中心开发人员的开放式参考设计提供资源整合

  •   随着下一代开放式超大规模数据中心规范逐步被全球各地的开发人员所采用,PCIe交换机的作用也变得越来越重要。今日,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)通过其子公司Microsemi Corporation(美高森美)宣布,其开发的Switchtec™ PSX第三代PCIe可编程存储交换机已被纳入腾讯的某个参考设计,并已发布在开放数据中心委员会(ODCC)的官网上。开放数据中心委员会由中国顶尖科技公司组建而成,作为该委员会的联合发起人之一,腾讯将参考设计建立在其T
  • 关键字: Microchip,T-Flex  

Flex电源模块推出业界最小的1/16砖式260W DC-DC转换器

  •   Flex电源模块(Flex Power Modules)推出业界首款采用1/16砖式外形的DC-DC转换器PKU4217D,可在10.4V的输出电压下提供高达260W的输出功率。这意味着它是全球市场上可提供这种功率水平的最小的转换器。  PKU4217D是一款用于为负载点(PoL)稳压器供电的隔离式中间总线转换器(IBC)。它以紧凑的模块提供了市场领先的功率密度,非常适用于需要以小占位面积提供极高电力输出的电信和数据通信应用。对于这些领域,PKU4217D可以取代现有的1/8砖式转换器,从而节省4
  • 关键字: Flex  DC-DC  

辰芯科技选用FLEX LOGIX TSMC 12FFC工艺的eFPGA IP

  •   Flex LogixÒTechnologies, Inc.今天宣布,大唐电信下属芯片公司辰芯科技,已获得EFLX4K eFPGA在TSMC 12纳米FinFET Compact (12FFC)工艺上的授权许可,将应用于无线通信芯片中。辰芯同时还获得额外的EFLX Compiler授权许可,用于分发给客户, 使其可以自主对芯片上的eFPGA进行应用开发。  eFPGA 在通信领域的应用  今天的通信系统是FPGA的主要用户,其灵活性和可重新配置性允许客户定制和实时更新协议和算法。通过将FPG
  • 关键字: FLEX  eFPGA   

Molex 发布微端接解决方案

  •   Molex 推出新型的微端接技术,可用于含有微小结构产品的应用。对于医疗、智能手机和移动设备行业的客户来说,随着元器件尺寸日益缩小,大家都在寻找一种可拆分的微端接技术产品,而本产品可作为一种理想的选择。  这种高度可靠的自动化微端接解决方案可以配合 Temp-Flex 微型带状电缆使用,此外,使用的电线规格可小至 50 AWG。通常情况下,对 42 至 50 AWG 范围内的端接需要永久性的手焊操作, 然而,Molex 的微端接解决方案可以实现真正可拆分的连接,不再需要费时失事的焊接工艺,
  • 关键字: Molex   Temp-Flex  

Flex电源模块推出新型1000W高端DC/DC高级总线转换器

  •   • 新型DC/DC高级总线转换器模块基于公司领先的混合调节比(HRR)拓扑,可在宽输入电压范围内提供高效率功率  • BMR480效率高达97%,散热性能优异,可大幅降低能源和冷却成本  • 该模块可为高端和大功率应用提供高达1000W和96.2A峰值功率,预编程为10.4V、12V和12.5V,且出厂配置可设定在9V至13.2V之间的任何电压  • 新型转换器面向中间总线转换和动态总线电压应用,非常适合部署在信息和通信技术(ICT)市场范围  Flex电源模块
  • 关键字: Flex  BMR480  

口袋里的医疗器械将成电子私人医院

  • 10年前谁也不会想到,现代人每天捧着智能手机和平板电脑就将全世界连接了起来。而随着宽带网络、信息技术等领域的蓬勃发展,许多我们早已熟悉的传统事物可能都会发生质的改变,比如与每个人息息相关的医疗健康领域。或许在不久的将来,医疗仪器也可以随意装进我们的口袋,而健康检测会像使用智能手机一样,轻松自如。
  • 关键字: 医疗器械  电子私人医院  FLEX  手持式  医用血管造影投影机  

基于Flex和SSH架构的在线商务咨询管理系统的设计与实现

  • 摘要:本文基于企业对网页即时通讯的需要,研究了在线商务咨询管理技术,分析了传统在线客服的优缺点,确定了基于Flex和SSH架构的设计方案。基于Flex和SSH架构在线商务咨询管理系统的设计与实现,满足了广大用户对网
  • 关键字: Flex  SSH  B/S  C/S  在线商务咨询管理系统  

售价199美金的Beats solo成本竟是这样的

  • Beats耳机以其高音质、高颜值闻名于世。在耳机发烧友的圈子里,飞机上、火车上甚至是街道上,无处不见发烧友带着耳机,上面有一个字符“b”。在这一点上,Beats的市场营销是非常成功的,现如今已成为高逼格的象征。是什么让它值199美金的零售价呢?一件产品工艺的好坏在于是否能将更多的优化集合在其中,用卡扣和胶而不是螺丝来组装是其一大特色,这也意味着它的组装需要很高的人工成本,并且几乎所有零部件都是使用注模塑料,此种材料的优点在于:在高音量的情况下可有效保护听力。(幸运的是Beats 耳机除了一些恼人的胶水之外
  • 关键字: Beats solo  199美金  拆解  

拆机详解:跌落尘埃 Beats耳机如何自毁长城?

  •   美国知名耳机品牌Beats by Dre自从2008年首次推出后,如今已经成为高档耳机的代名词了。   尽管追逐时尚的消费大众都喜欢这款流行商品,技术玩家们却普遍觉得它并没那么好。虽然对于耳机音质的评论各不相同,但大家都同意这款耳机所提供的技术价值其实被高估了。根据使用者喜欢的款式,一副Beats by Dre旗舰级耳机的价格大约卖到199美元至599美元之间。        透过市场营销与包装,它甚至还让人觉得Beats by Dre耳机是知名嬉哈歌手兼音乐制作人“
  • 关键字: Beats  耳机  

拆解Beats耳机:看虚假高档耳机是如何坑你钱的

  •   美国知名耳机品牌Beats by Dre自从2008年首次推出后,如今已经成为高档耳机的代名词了。   尽管追逐时尚的消费大众都喜欢这款流行商品,技术玩家们却普遍觉得它并没那么好。虽然对于耳机音质的评论各不相同,但大家都同意这款耳机所提供的技术价值其实被高估了。根据使用者喜欢的款式,一副Beats by Dre旗舰级耳机的价格大约卖到199美元至599美元之间。        透过市场营销与包装,它甚至还让人觉得Beats by Dre耳机是知名嬉哈歌手兼音乐制作人“
  • 关键字: Beats    

惠普怒甩“旧爱”Beats“新欢”为B&O

  •   3月25日消息,众所周知,惠普和音箱耳机厂商Beats合作多年,曾经推出的多款笔记本电脑,音质方面广受好评。只是好景不长,在去年苹果收购了Beats后,许多科技公司被迫中断了与Beats的合作关系,其中就包括惠普。   而失去了Beats技术支持的惠普,产品也将会失去一大特色,这显然是惠普不想看到的。于是,便出现了接下来这一幕:惠普正式宣布和音响品牌Bang & Olufsen达成合作,在旗下多种系列产品中使用B&O的音频技术,预计支持B&O音频技术的产品将在今年春季上市。
  • 关键字: 惠普  Beats  

Molex推出市场上唯一符合军用规范要求的FEP扁平带状电缆

  •   Molex 公司推出Temp-Flex® FEP 扁平带状电缆,这是当今市场上唯一一种满足 M49055/11 和 M49055/12 军用规范要求的解决方案,适用于机载航空电子设备和工业设备等恶劣环境下的应用。与竞品 PVC(聚氯乙烯)和 TPE(热塑性弹性体)产品所不同的是,Molex 所带来的挤压成型 FEP(氟化乙烯丙烯)是一种高性能介电绝缘材料,可以抵御化学物质的侵蚀,耐高温,耐磨擦并可自由弯曲折叠。     Molex 的工程经理 Jeet Sanyal 表示:&
  • 关键字: Molex  Temp-Flex FEP  
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