首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> bcsw-cvc-hf-4-0-1

bcsw-cvc-hf-4-0-1 文章 进入bcsw-cvc-hf-4-0-1技术社区

Rambus通过GDDR7内存控制器IP推动AI 2.0发展

  • 作为 Rambus 行业领先的接口和安全数字 IP 产品组合的最新成员,GDDR7 内存控制器将为下一波AI推理浪潮中的服务器和客户端提供所需的突破性内存吞吐量。面向AI 2.0的内存解决方案AI 2.0代表着生成式AI革命性世界的到来。AI 2.0借助大语言模型(LLM)及其衍生模型的巨大增长创建新的多模态内容。多模态意味着可以将文本、图像、语音、音乐、视频等混合输入到模型中,从而创建出这些以及其他媒体格式的输出,例如根据图像创建3D模型或根据文本提示创
  • 关键字: Rambus  GDDR7  内存控制器IP  AI 2.0  

铠侠出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片:连读写入速率提升 15%、封装面积减小 18%

  • IT之家 4 月 23 日消息,铠侠今日宣布出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片,提供 256GB、512GB、1TB 容量可选,专为包括高端智能手机在内的下一代移动应用打造。256GB:THGJFMT1E45BATV,封装尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm512GB:THGJFMT2E46BATV,封装尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm1TB:THGJFMT3E86BATZ,封
  • 关键字: 铠侠  UFS 4.0 闪存芯片  

e络盟社区针对工业5.0议题发起民意调查

  • 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近期在其e络盟社区发起了一项民意调查,评估业界目前对工业4.0的下一阶段——“工业5.0”的看法。工业5.0是一个概念,指机器人和其他机器将会很快利用物联网和大数据,实现与人类协作。e络盟社区调查结果提供了许多有价值的见解。总体结果表明,虽然工业5.0是一个有效的概念,但有些人认为它还为时过早。例如,虽然一小部分受访者称他们在某种程度上已经参与了工业5.0计划,但有25%的受访者认为未来三到五年内不会有所改变。有一半的受访者则认为,工业5.0是一个可能永远
  • 关键字: e络盟  工业5.0  

英特尔携手生态伙伴重磅发布OPS 2.0,推动智慧教育应用创新落地

  • 近日,英特尔AI教育峰会暨OPS2.0全球发布活动在第83届中国教育装备展示会期间顺利举行。峰会现场,英特尔携手视源股份、德晟达等合作伙伴正式发布新一代开放式可插拔标准——OPS 2.0,并展示了基于该标准的多元化行业领先解决方案,以进一步加速智慧教育终端与智能应用的创新与落地,开创面向未来的智慧教育新生态。英特尔公司市场营销集团副总裁、英特尔中国网络与边缘及渠道数据中心事业部总经理郭威表示,“英特尔多年来始终致力于推动智慧教育与视频会议领域的数字化创新。作为英特尔精心打造的新一代计算模块,OPS 2.0
  • 关键字: 英特尔  OPS 2.0  智慧教育  开放式可插拔标准  

欧洲航天局利用MVG设备大幅增强新型Hertz 2.0测试设施灵活性

  • 天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group(MVG)近日宣布与欧洲航天局 (ESA) 签订两份合同,位于荷兰的欧洲航天研究和技术中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)将通过MVG天线测量技术为其新型改进射频测试设施Hertz 2.0提供补充。Hertz 2.0将受益于大型多轴定位器,使中型和重型被测设备 (DUT) 能够在任何角度方向上进行高精度测试。MVG 与 DUT 定位器一起为紧缩场(CATR)馈源提
  • 关键字: 欧洲航天局  MVG  Hertz 2.0  测试  

大联大诠鼎集团推出基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案

  • 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商—大联大控股近日宣布,其旗下诠鼎推出基于立锜科技(Richtek)RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案。图示1-大联大诠鼎基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案的展示板图随着PD3.1快充协议的发布,USB充电技术迎来了重大突破。该协议将电源的输出电压提升至48V、充电功率同步提升至240W。在此背景下,传统的反激方案以及适用于20V输出的协议芯片已无法满足当前的市场需求。设备制造商需要更新他们的
  • 关键字: 大联大诠鼎  立锜  PD3.1  快充  

Meta 展示新款 MTIA 芯片:5nm 工艺、90W 功耗、1.35GHz

  • 4 月 11 日消息,Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后,近日发布新闻稿,介绍了新款 MTIA 芯片的细节。MTIA v1 芯片采用 7nm 工艺,而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工艺,采用更大的物理设计(拥有更多的处理核心),功耗也从 25W 提升到了 90W,时钟频率也从 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已经在 16 个数据中心使用新款 MTIA 芯片,与 MTIA v1 相比,整体性能提高了 3 倍。但 Meta 只主动表示
  • 关键字: Meta  MTIA 芯片  5nm 工艺  90W 功耗  1.35GHz  

三一重工以智能低碳发展战略加速工业4.0时代向清洁能源转型

  • 领先的工程机械制造商三一集团(三一)3月签署了多项战略合作协议,加速向以清洁能源技术为主导的新工业4.0时代过渡。未来,三一重工将与三井住友集团(中国)及其创新实验室以及松下四维就新能源重型卡车领域的电池资产管理及风险控制展开深度合作,共同助力电池循环经济的发展。此外,通过与安霸的合作,三一重工将专注于汽车市场的智能化发展,加速推进更高阶的智能化方案,引领机器无人作业的新潮流。推动新能源重卡发展,共创绿色高效未来全球范围内(包括中国)正在加速向电动重型卡车的转变,这是向低排放运输解决方案迈进的更广泛运动的
  • 关键字: 三一重工  智能低碳  工业4.0  清洁能源  

iPhone 17 Pro将首发!曝台积电2nm/1.4nm工艺量产时间敲定

  • 4月11日消息,根据产业链消息,台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。据了解,台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。2纳米工艺的试产将于2024年下半年开始,而小规模量产将在2025年第二季度进行。值得一提的是,台积电在亚利桑那州的工厂也将参与2纳米工艺的生产。到了2027年,台积电将开始推进1.4纳米工艺节点,这一工艺被正式命名为"A14"。按照目前的情况,台积电最新的工艺制程很可能会由苹果率先采用。按照台积电的量产时间表,iPhone 17 Pro将成为首批
  • 关键字: iPhone 17 Pro  台积电  2nm  1.4nm  工艺  

报告称 OpenAI 采集了超一百万小时的 YouTube 视频来训练 GPT-4

  • 4 月 7 日消息,本周早些时候,《华尔街日报》报道称 AI 公司在收集高质量训练数据方面遇到了困难。今天,《纽约时报》详细介绍了 AI 公司处理此问题的一些方法,其中涉及到属于 AI 版权法模糊灰色区域的内容。报道称,OpenAI 迫切需要训练数据,并开发了 Whisper 音频转录模型来克服困难,转录了超过 100 万小时的 YouTube 视频来训练其最先进的大型语言模型 GPT-4。报道提到,OpenAI在 2021 年耗尽了有用的数据供应,并在耗尽其他资源后讨论了转录 YouTube 视频、播客
  • 关键字: OpenAI  YouTube  GPT-4  

One UI 6.1 导致 Galaxy S23 系列手机指纹识别出问题

  • 4 月 8 日消息,近日,三星为 Galaxy S23 系列机型推送的 One UI 6.1 更新意外导致了手机的指纹识别功能出现故障。有用户反映,使用指纹识别解锁手机时,会出现第一次识别失败,手指离开后再重新识别才能解锁的情况。还有用户表示,每次使用指纹识别解锁手机时,系统都会崩溃,需要连续尝试两次才能成功。据 AndroidAuthority 报道,三星韩国社区论坛的一位社区经理已经确认了该问题的存在。他表示:“对于设备使用过程中出现的不便,我们深表歉意。我们已经确认,部分情况下锁屏的指纹识别功能
  • 关键字: One UI 6.1  Galaxy S23  手机指纹  识别  

红帽发布OpenShift 4.15:开启容器化未来新篇

  • 世界领先的开源解决方案供应商红帽公司日前宣布,红帽OpenShift 4.15现已正式上市。该版本基于Kubernetes 1.28和CRI-O 1.28,重点关注核心平台、边缘和虚拟化技术,同时通过一个可信、一致且全面的平台,加速混合云环境的现代应用开发和交付。以下是红帽OpenShift 4.15的主要特性。红帽OpenShift 4.15新特性。信息图由Sunil Malagi制作在AWS Outposts或AWS Wavelength上使用OpenShift开发边缘应用现在,AWS Outpost
  • 关键字: 红帽  OpenShift 4.15  容器化  

免费借测,限时体验|研华Socket Type 4英寸嵌入式单板MIO-4370来袭!

  • MIO-4370是研华4" EPIC 嵌入式单板电脑 ,支持第12/13代 Intel socket 式CPU,性能选择更灵活。同时也提供了更丰富的I/O接口及扩展能力,是医疗、机器视觉、机器人和测试仪器等应用的理想选择。现推出免费借测活动,限时开启,欢迎各位伙伴报名体验!活动流程:1.扫码申请,填写相关资料2.研华回访,与您确认信息3.提供产品,定期跟进体验4.归还产品,填写测评反馈(扫码立即报名)活动周期:报名时间:即日起至2024年3月30日样机寄送:2024年4月试用周期:1个月(自样机
  • 关键字: 嵌入式单板电脑  4”EPIC单板电脑  小型工业主板  12代CORE  Adler Lake  医疗  机器视觉  机器人  测试仪器  机器视觉主控  医疗主控  

Nordic Semiconductor支持CSA物联网设备安全规范1.0 和认证计划

  • 物联网(IoT)无线连接解决方案的领先供应商Nordic Semiconductor宣布支持连接标准联盟(CSA)最新发布的“物联网设备安全规范1.0”、配套认证计划和产品安全认证标识(Product Security Verified Mark)。此举彰显Nordic致力于为无线物联网产品实现最高安全标准的承诺。物联网安全领域取得重大进步CSA 物联网设备安全规范 1.0 出台,标志着物联网安全标准化取得了重大进展,为制造商提供了确保其产品设计安全的综合框架。该规范整合了多个主要国际物联网设备安全规范和
  • 关键字: Nordic  CSA  物联网设备安全规范1.0  

三星计划推出Mach-1:轻量级AI芯片,搭配LPDDR内存

  • 三星电子DS部门负责人庆桂显(Kye Hyun Kyung)在第55届股东大会上宣布,将于2025年初推出人工智能(AI)芯片Mach-1,正式进军AI芯片市场。三星希望,能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争,比如英伟达。据SeDaily报道,Mach-1属于ASIC设计,被定为为轻量级人工智能芯片,搭配LPDDR内存产品。其拥有一项突破性的功能,与现有的设计相比,能显著降低了推理应用的内存带宽需求,仅为原来的八分之一,降低了87.5%。三星认为,这一创新设计将使Mach-1在效率和成本效益
  • 关键字: 三星  Mach-1  AI芯片  LPDDR内存  
共2039条 1/136 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

bcsw-cvc-hf-4-0-1介绍

您好,目前还没有人创建词条bcsw-cvc-hf-4-0-1!
欢迎您创建该词条,阐述对bcsw-cvc-hf-4-0-1的理解,并与今后在此搜索bcsw-cvc-hf-4-0-1的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473