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Atrenta和IMEC合作完成3D芯片组装设计流程

  • 　　Atrenta日前宣布，其与IMEC合作的3D整合研究计划，己针对异质3D堆叠芯片组装开发出了规划和分割设计流程。Atrenta和IMEC也宣布将在今年6月6~8日的DAC展中，展示双方共同开发的设计流程。 　　
  • 关键字： Atrenta  封装技术  3D芯片  
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