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QuickLogic新系列客制化标准产品

  • QuickLogic公司在低功耗客制化标准产品(CSSP)领域领先，今天宣布推出一个新系列增强可视性的显示器接口解决方案ArcticLink III VX，用于移动市场。这个系列的器件帮助设计人员解决了处理器和显示屏之间的显示屏接口不兼容的问题，同时提高了显示屏可视性以及系统中电池的寿命。ArcticLink III VX 平台系列充份利用QuickLogic最新一代经过OEM证明的VEE(视觉增强引擎)和DPO(显示屏用电最优化)技术，实际上解决了平板电脑和智能电话设计中使用的所有显示屏的连接问题。
  • 关键字： QuickLogic  显示器  ArcticLink III VX  

QuickLogic客制化标准产品解决移动设备高分辨率显示屏连接问题

  • QuickLogic公司（纳斯达克股票代号：QUIK）在低功耗客制化标准产品（CSSP）领域领先，今天宣布推出一个新系列增强可视性的显示器接口解决方案ArcticLink III VX，用于移动市场。这个系列的器件帮助设计人员解决了处理器和显示屏之间的显示屏接口不兼容的问题，同时提高了显示屏可视性以及系统中电池的寿命。ArcticLink III VX 平台系列充份利用QuickLogic最新一代经过OEM证明的VEE（视觉增强引擎）和DPO（显示屏用电最优化）技术，实际上解决了平板电脑和智能电话设计中使
  • 关键字： QuickLogic  CSSP  ArcticLink III VX  

Quicklogic ArcticLink可编程连接平台设计方案

  • Quicklogic ArcticLink可编程连接平台设计方案,ArcticLink可编程连接解决方案平台采用0.18um六层金属CMOS工艺制造,内核电压为1.8V,I/O电压可设定为1.8V,2.5V和3.3V. ArcticLink的逻辑单元为640个,集成了高速USB 2.0 OTG控制器, SD/SDIO/MMC/CE-ATA主控制器, ASSP/
  • 关键字： 设计  方案  平台  连接  ArcticLink  可编程  Quicklogic  

QuickLogic ArcticLink平台提供晶圆级芯片尺寸封装

  • 　　QuickLogic® 公司宣布，其CSSP平台产品——ArcticLink™已实现晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)。ArcticLink 平台家族通过单一组件、一系列可配置接口及主控制器，包括内置PHY的高速USB OTG、储存及网络I/O、及SDIO、MMC、CE-ATA、mini-PCI、内存卡、SPI/UART等控制器，满足移动设备的桥接需要。新WLCSP封装选项有助于获得在提升处理器接口、功能时所需的最小移动设备设计尺码。 　　 &nb
  • 关键字： QuickLogic  CSSP  ArcticLink  晶圆  
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