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aim-spice 文章

研华隆重推出NXP i.MX8全系列核心模块产品

  • 全球嵌入式计算厂商研华科技荣幸地宣布推出基于NXP ARM® i.MX 8X SoC的SMARC 2.1核心模块ROM-5620,完善了研华基于NXP i.MX8全系列处理器的核心模块产品线。它们分别是基于NXP i.MX 8 Quad Max 处理器的ROM-7720 Qseven 2.1模块,提供超高性能,适合AI、机器视觉以及大数据处理和分析等应用;基于NXP i.MX 8M 处理器的ROM-5720 SMARC 2.0 模块,显示性能出众,适合大屏
  • 关键字: 研华  物联网  ARM核心模块  AIM  

温度由电压驱动的多仿真器NTC热敏电阻器SPICE模型

  •         在目前市面上的NTC热敏电阻器的经典SPICE模型中,温度仿真是使用嵌入式TEMP变量。这对研究电路在外部环境温度变化时的一般响应十分理想,但对评价传感器对规定动态温度曲线的响应却不再有效。在温度调节应用中,瞬间状态在电路设计中扮演着重要角色。例如,PID稳压器的行为可能非常依赖于传感器的热惰性或响应时间。  为解决该问题,我们提出了一个新的SPICE模型,它使用的是连接至外部电压的第三虚拟引脚处的热敏电阻器温
  • 关键字: 热敏电阻器  SPICE  

EDA技术发展总结

  • EDA技术发展迅猛,完全可以用日新月异来描述。EDA技术的应用广泛,现在已涉及到各行各业。EDA水平不断提高,设计工具趋于完美的地步。EDA市场日趋成熟,但我国的研发水平仍很有限,尚需迎头赶上。
  • 关键字: IC设计  PCB设计  电子电路设计  EDA  SPICE  华大  

利用SPICE分析理解心电图前端中的右腿驱动

  • 模拟电子接口到电极/患者设计中最为常见的难题之一便是优化右腿驱动 (RLD) ,其目的是实现较高的共模性能和稳定性。利用 SPICE 分析,可大大简化这一设计过程。
  • 关键字: ECG  TI  SPICE  右腿驱动  

学习模拟集成电路的九个阶段

  •   一段你刚开始进入这行,对PMOS/NMOS/BJT什么的只不过有个大概的了解,各种器件的特性你也不太清楚,具体设计成什么样的电路你也没什么主意,你的电路图主要看国内杂志上的文章,或者按照教科书上现成的电路,你总觉得他们说得都有道理。你做的电路主要是小规模的模块,做点差分运放,或者带隙基准的仿真什么的你就计算着发文章,生怕到时候论文凑不够。总的来说,基本上看见运放还是发怵。你觉得spice是一个非常难以使用而且古怪的东西。   二段你开始知道什么叫电路设计,   天天捧着本教科书在草稿纸上狂算一气。
  • 关键字: 集成电路  spice  

AIM推出医疗设备RFID系统干扰评估标准

  •   射频识别技术作为一种快速、准确、有效的识别方式,已在医疗卫生行业得到广泛应用。本文通过分析医疗环境中医疗设备的电磁兼容标准及相关要求,探讨射频识别(RFID)设备可能产生的潜在干扰,并提出减少干扰的措施。   射频识别(RFID)技术作为一种快速、准确、有效的识别方式,目前已在医疗卫生行业得到了广泛应用。随着近年来医院信息化的快速发展,RFID技术在医院的人员跟踪管理、血液制品管理、药品管理、病床管理、耗材及设备跟踪管理等方面都得到了广泛应用。一方面它可以提高医护人员的工作效率,另一方面也可以减少医
  • 关键字: AIM  RFID  

SPICE仿真――Bob Pease会说No吗?

  • 每一个读过我博客的人都知道,我使用SPICE模型仿真电路。你可能听说过BobPeas e,在SPICE 领域相当执有己见,他曾经说过:“SPCIE 模型削弱了你对所发生事物的洞察能力。SPICE模型实际上降低了你对电路如何工
  • 关键字: SPICE  

用SPICE模型仿真失调电压

  • 失调电压对电路的影响并不是都很明显。直流失调电压很容易利用OP放大器的SPICE模型来仿真,但是一般只能预测到某个芯片的失调电压的影响。在不同的器件之间,结果又会有怎样的变化呢?我们利用改进型的Howland电流源
  • 关键字: SPICE    失调电压  

Mentor Graphics 增强对TSMC7纳米工艺初期设计开发

  •   Mentor Graphics公司今天宣布,借由完成 TSMC 10 纳米 FinFET V1.0 认证,进一步增强和优化Calibre® 平台和 Analog FastSPICE™ (AFS) 平台。除此之外,Calibre 和 Analog FastSPICE 平台已可应用在基于TSMC 7 纳米 FinFET
  • 关键字: Mentor Graphics  SPICE   

Synopsys以本地环境重新定义电路仿真

  •   亮点:   · HSPICE、FineSim和CustomSim的2016.03版本包括针对模拟验证的本地环境   · 淘汰对第三方模拟设计环境的需求   · 简化多测试平台、多角点仿真设置、任务监控与后仿真分析   · 可部署在三星电子的系统LSI业务(System LSI Business)之上来进行模拟验证   新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布:其电路仿真器将引入面向仿真管理和分析的本地环境。该环境适用于HSPIC
  • 关键字: Synopsys  SPICE  

关于尼吉康网站全面更新的公告

  •   为了让中国客户更加便利地使用尼吉康网站,尼吉康最近全面更新了中文版网站。  引入了客户输入电容器的使用条件后能够简单地模拟电容器寿命的“铝电解电容器寿命计算程序”、按用途搜索产品、导电性高分子铝固体电解电容器的电路模拟程序“SPICE”等新的服务,以便让客户能够轻易地从尼吉康网站获取需要的产品信息。  尼吉康高举“创造有价值的产品,为建设光辉的未来社会做贡献”的经营理念,致力于打造高品质的产品。今后依然作为感动客户的企业努力打造高精尖产品。  <更新内容>  1)引入了铝电解电容器“寿命计
  • 关键字: 尼吉康  SPICE  

技术文章:ADC的前端仿真

  •   逐次逼近、模数转换器 (SAR-ADC) 很简单直接,用户将模拟电压接在输入端上 (AINP, AINN, REF),会看到一个输出数字代码,这个代码表示相对于基准的模拟输入电压。   此时,用户也许很想分析一下转换器的技术规格,来验证转换器的运行是否符合数据表中的标准。尤其当用户发现不够快的时候,更需要确定转换器是否已经接收到内部正确的模拟信号。   用户可以通过使用仿真工具来预测发生这些问题的可能性,并解决这些问题。ADC模拟输入级仿真的确定依赖于电压和电流的准确度。正是在这个方面,模拟SPI
  • 关键字: SPICE  模数转换器  

利用ADMS平台加速混合信号集成电路设计

  •   越来越多的设计正向混合信号发展,IBS公司预测显示,到2006年所有集成电路设计中有73%将为混合信号设计。目前混合信号技术成为EDA业内最为热门的话题。深亚微米及纳米技术的发展促使芯片设计与制造由单个IC、ASIC向SoC转变,现在SoC也由数字SoC全面转向混合SoC,成为真正意义上的系统级芯片。混合信号设计可以减少成本,减小电路外形尺寸,并提供更好的功能。   芯片验证占芯片设计50%到70%的工作量,大量的人力、硬件以及时间资源都消耗在验证上。随着芯片复杂度上升,验证工作无论从复杂性或工作量
  • 关键字: SPICE  ADMS  

提高开发效率和质量?用SPICE仿真音效

  •   我在网上查找音效电路原理图时想到,如果能在出图前先用通用模拟电路仿真器(SPICE)进行模拟检验,可能会提高开发效率和质量。但由于任何电子模拟器都无法读取并输出音频文件,所以我用Pythons波形模块编写程序,实现读取波形文件并且输出一段时间--电压点的序列。Ngspice的文件源装置能够读取这一大串点序列,并输出和音频信号相匹配的电压波形,之后作为效果电路的输入。  为了能听到输出音频,还需另外一个程序将输出跟踪转换成波形文件,这里我还是借助于这个Pythons波形模块来实现。  畸变效应过载效果器
  • 关键字: 音效电路  SPICE  Pythons波形  Ngspice  畸变效应  

Mentor Graphics工具通过TSMC16nmFinFET+工艺制程认证

  •   Mentor Graphics公司今日宣布,基于台积电(TSMC)的SPICE仿真工具认证程序,Analog FastSPICE (AFS™)平台(包括AFS Mega及Eldo®)通过了16nm FinFET+V0.9工艺制程认证。V1.0的认证正在进行中,将于2014年11月完成。   “Mentor的Analog FastSPICE平台、AFS Mega和Eldo已成功达到16nm FinFET+技术的精度和兼容性要求。采用TSMC 16nm FinFET+技术
  • 关键字: Mentor Graphics  台积电  SPICE  
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